公开(公告)号：US06299942B1

公开(公告)日：2001-10-09

申请号：US09510674

申请日：2000-02-22

Applicant: Eiji Tamura ,  Wataru Kosaka ,  Toshimi Arashi

Inventor： Eiji Tamura ,  Wataru Kosaka ,  Toshimi Arashi

IPC: B05D312

CPC classification number: C23C18/22 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025

Abstract: A process for producing an electrolessly plated molded article, which includes molding a resin composition made of a thermoplastic resin having a specific Izod impact strength and a Rockwell surface hardness and an inorganic filler, then treating the surface of the molded article with air blast using an abrasive having a sharp granular shape, and then conducting catalyst coating, activation treatment and electroless plating. It has been possible to apply the electroless plating with a high adhesion strength to the molded article of the thermoplastic resin composition without conducting the chemical etching treatment.

Abstract translation: 一种无电镀模塑制品的制造方法，其包括将具有特定艾佐德冲击强度的热塑性树脂和洛氏硬度的无机填料制成的树脂组合物成型，然后使用空气吹扫处理模制品的表面 研磨剂具有尖锐的颗粒形状，然后进行催化剂涂覆，活化处理和化学镀。 可以对热塑性树脂组合物的成型体施加高粘合强度的无电镀，而不进行化学蚀刻处理。

公开(公告)号：US5120384A

公开(公告)日：1992-06-09

申请号：US742080

申请日：1991-08-07

Applicant: Tokio Yoshimitsu ,  Kouji Sato ,  Yoshihide Sawa

Inventor： Tokio Yoshimitsu ,  Kouji Sato ,  Yoshihide Sawa

IPC: B29C70/86 ,  B32B15/14 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B37/0038 ,  B29C70/865 ,  B32B15/14 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  B29K2105/0854 ,  B29K2105/16 ,  B29L2031/3425 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  B32B38/0012 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/143 ,  H05K3/385 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for manufacturing a multilayer laminate provides in metal plates each forming a substrate apertures at positions where through holes are to be formed, fills the apertures with a synthetic resin including a first filler, and prepares prepregs to be disposed on both sides of each substrate by impregnating nonwoven fabric with a thermosetting synthetic resin containing a second filler. The metal plates forming the substrates are thereby allowed to be thicker for realizing larger capacity power supply with an improvement also in heat dissipation characteristics.

Abstract translation: 制造多层叠层体的方法提供在金属板中，每个在要形成通孔的位置处形成基底孔，在包含第一填料的合成树脂中填充孔，并制备待设置在每个基底两侧的预浸料 通过用含有第二填料的热固性合成树脂浸渍无纺布。 因此，形成基板的金属板可以更厚以实现更大容量的电源，并且散热特性也得到改善。

公开(公告)号：JP6130882B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2015145635

申请日：2015-07-23

Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション

Inventor： ピエール−マーク アレマンド ,  ダイ ハイシャー ,  ナ シュオ ,  ハッシュ パクバズ ,  フロリアン ペスチェニツカ ,  シナ クアン ,  イェレーナ セパ ,  マイケル エー. スパイド

IPC: H01L21/28 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/072 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/06 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2014003298A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2013144203

申请日：2013-07-10

Applicant: Cambrios Technologies Corp ,  カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション

Inventor： ALLEMAND PIERRE-MARC ,  DAI HAISHAR ,  NA SHUO ,  HASH PAKPAZ ,  FLORIAN PSCHENITZKA ,  QUAN XINA ,  JELENA SEPA ,  MICHAEL A SPAID

IPC: H01L29/786 ,  G02B5/20 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L31/04 ,  H01L51/05 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductor, a method for manufacturing and patterning the transparent conductor, and application of the transparent conductor.SOLUTION: A transparent conductor including a conductive layer coating a substrate is described. More specifically, the conductive layer includes a network of a nanowire that may be incorporated into a matrix. The conductive layer is optically transparent, may be patterned, and is preferable as a transparent electrode in a visual display device such as a touch screen, a liquid crystal display device, and a plasma display panel. Another embodiment describes a switching device which includes: the transparent electrode including multiple conductive nanowires; and a thin film transistor including a substrate, a gate electrode, a semiconductor active layer, a source electrode, and a drain electrode.

Abstract translation: 要解决的问题：提供透明导体，制造和图案化透明导体的方法以及透明导体的应用。解决方案：描述包括涂覆基板的导电层的透明导体。 更具体地，导电层包括可并入矩阵中的纳米线的网络。 导电层是光学透明的，可以被图案化，并且在诸如触摸屏，液晶显示装置和等离子体显示面板的视觉显示装置中作为透明电极是优选的。 另一实施例描述了一种开关装置，其包括：所述透明电极包括多个导电纳米线; 以及包括基板，栅电极，半导体有源层，源电极和漏电极的薄膜晶体管。

公开(公告)号：JP4650220B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2005325707

申请日：2005-11-10

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 憲 前田 ,  忠彦 境 ,  満 大園

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：JP2009507952A

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：JP2008529610

申请日：2006-08-31

Applicant: ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se

Inventor： ヴァーグナー，ノルベルト ,  シュナイダー，ノルベルト ,  ゾボトカ，ベッティーナ ,  プフィスター，ユルゲン ,  マース，ハイコ ,  リペルト，ゲラルト ,  ロホトマン，レネ

IPC: C09D201/00 ,  B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

Abstract: 本発明は、非導電性の基体上に金属層を施すための分散物（この分散物は、有機バインダー成分、異なる金属及び／又は金属粒子形状を有する金属成分及び溶媒成分を含む。）に関する。 本発明は、更に、分散物を製造する方法、所望により構造化された金属層を製造するために分散物を使用する方法、及び結果として得られた基体及びその使用方法に関する。
【選択図】なし

公开(公告)号：JP4094480B2

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：JP2003129657

申请日：2003-05-08

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 浩平 下田 ,  恵司 小山 ,  一誠 岡田 ,  鉄也 桑原 ,  正利 真嶋

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0248 ,  C08L21/00

公开(公告)号：JP2007134476A

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：JP2005325707

申请日：2005-11-10

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

Inventor： SAKAI TADAHIKO ,  MAEDA KEN ,  OSONO MITSURU

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T428/12049

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering method of electronic components and a soldering structure of electronic components, wherein a solder jointing property and an insulating property keep a good balance in ensuring them. SOLUTION: A metal powder 8 is mixed with a flux to be used by being interposed between a bump and an electrode when electronic parts are soldered for the purpose of attaining an effect of introducing a melted solder upon a reflow. The metal powder 8 has a core 8a made of a metal which melts at a higher temperature than a liquid phase temperature of a solder comprising a solder bump, and a surface 8b which has a good wettability with respect to the melted solder and is made of a metal which is melted and solidified in the melted core 8a, to be shaped in a thin piece condition or a limb-like condition. In a heating process by a reflow, the metal powders which remain in the flux without being entrapped by a solder part are melted and solidified to form a substantially spherical metal particle 18. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供电子部件的焊接方法和电子部件的焊接结构，其中焊接接合性和绝缘性保持良好的平衡。 解决方案：为了达到在回流时引入熔化的焊料的效果，将金属粉末8与电子部件焊接时，通过插入在凸块和电极之间而与待使用的焊剂混合。 金属粉末8具有由金属制成的芯部8a，其在比包含焊料凸块的焊料的液相温度更高的温度下熔化，并且具有相对于熔融焊料具有良好润湿性的表面8b，并且由 在熔融芯8a中熔融固化的金属成形为薄片状或肢状状。 在通过回流的加热过程中，残留在助熔剂中而不被焊料部分夹带的金属粉末被熔化并固化以形成基本上球形的金属颗粒18.版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：WO2017207541A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/062992

申请日：2017-05-30

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： MOREAU, Stéphane ,  BENWADIH, Mohammed

IPC: B41M3/14 ,  B41M7/00 ,  B42D25/21 ,  B42D25/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  B33Y80/00 ,  B42D25/21 ,  B42D25/373 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936

Abstract: La présente invention concerne un dispositif comprenant un support (1) et un ensemble de nanoparticules électriquement conductrices dispersées de manière aléatoire dans une zone (2) du support (1), caractérisé en ce qu'il comprend au moins un jeu de deux électrodes (5) disposées de manière distante l'une de l'autre dans la zone (2) du support (1), une pluralité de nanoparticules de l'ensemble de nanoparticules définissant au moins un chemin de percolation électrique 7 entre les deux électrodes (5) dudit au moins un jeu.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，其包括载体（1）和随机分散在载体区域（2）中的一组导电纳米粒子（图1）。 1），性格＆eacute; （1）的区域（2）中彼此远离地设置的至少一组两个电极（5），多个... 该组纳米粒子的纳米粒子在所述至少一组的两个电极（5）之间限定至少一个电渗透路径7。

公开(公告)号：WO2014021037A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/067862

申请日：2013-06-28

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 藤本　卓 ,  三輪　昌宏 ,  脇森　康成 ,  林　富雄 ,  織田　晃祐 ,  障子口　隆 ,  森中　宏幸

IPC: H01B5/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B32B7/02 ,  B32B27/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 　銀被覆銅粉を使用した導電性フィルムに関し、銀粉を配合しなくても所望の導電特性を得ることができる新たな導電性フィルムを提供する。　基材フィルム上に、デンドライト状銀被覆銅粉粒子を含有する導電膜を備えた導電性フィルムにおいて、前記デンドライト状銀被覆銅粉粒子として、銅粉粒子表面の少なくとも一部が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子であり、且つ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて銀被覆銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、且つ、主軸の太さａが０．３μｍ～６．０μｍであり、且つ、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さｂが０．３μｍ～１０．０μｍであるデンドライト状銀被覆銅粉粒子を使用した。

Abstract translation: 本发明涉及使用银涂覆的铜粉末的导电膜，并且提供了即使不添加银粉也能够获得所需导电性能的新型导电膜。 使用其中在基材膜上设置含有树枝状银包覆铜粉末颗粒的导电膜的导电膜，其中将铜粉末颗粒的至少一部分表面被银覆盖的银包覆的铜粉末颗粒用作 树枝状银涂层铜粉颗粒。 当使用扫描电子显微镜（SEM）观察银涂覆的铜粉末颗粒时，颗粒具有树形状，其具有单个主轴和从主轴在垂直或对角线方向分支的多个分支，并且得到 从二维或三维增长。 沿主轴的厚度（a）为0.3-6.0μm。 从主轴延伸的最长分支的长度（b）为0.3〜10.0μm。