公开(公告)号：CN101276779B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200810090242.9

申请日：2008-03-31

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 安田亨宁

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/84 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/1258 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2202/36 ,  H05K3/002 ,  H05K3/048 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种形成隐蔽布线的方法，所述方法使得不将绝缘板的可用材料限制与具有良好的耐热性的材料上、并提高为所述隐蔽布线的所提供的端子的抗腐蚀性成为可能。绝缘板的表面通过采用在所述表面上形成的掩模而被选择性地蚀刻，由此，在所述表面中形成沟槽。金属纳米颗粒墨被置于所述绝缘板的整个表面之上，以将所述沟槽以所述墨填充，在所述表面上留下所述掩膜。所述墨被加热以进行初步固化，从而形成金属纳米颗粒墨膜。置于所述掩模上的膜的一部分通过分离掩模而被选择性地去除，由此将膜的剩余部分保留在沟槽中。在沟槽中的剩余的膜被加热以进行主固化，由此形成所需的隐蔽布线。

公开(公告)号：CN102337005B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110180096.0

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101208165B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200680016208.6

申请日：2006-05-11

Applicant: 英孚拉玛特公司

Inventor： T.·丹尼·萧 ,  马信清 ,  张恒 ,  周俊峰

IPC: B22F1/00 ,  H01F1/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  B82Y25/00 ,  H01F1/0027 ,  H01F1/0054 ,  H01F1/0063 ,  H01F1/37 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/16 ,  H02M3/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/32

Abstract: 在此公开了通常包括磁性组分和液体有机组分的磁性糊料。磁性组分包括多个离散的纳米粒子、多个包含纳米粒子的组合体，或者上述二者。磁性元件由磁性糊料构成。并且说明了制造和使用磁性糊料的方法。

公开(公告)号：CN1822358B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200510097424.5

申请日：2005-12-28

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 ,  约翰·M·劳费尔 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯 ,  马克·D·波利科斯

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。

公开(公告)号：CN101831142B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010162417.X

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN102040803A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010510338.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  森清治

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN102007173A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113580.2

申请日：2009-04-17

Applicant: 杜邦帝人薄膜美国有限公司

Inventor： 雷蒙德·阿达姆 ,  罗伯特·W·伊夫森 ,  威廉·A·麦克唐纳

IPC: C08J7/18 ,  B29C55/04 ,  C08J5/00 ,  H01L51/52 ,  H01K3/00

CPC classification number: C08J7/04 ,  B29C55/04 ,  C08J7/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2483/04 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31616 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797

Abstract: 一种复合膜，包括聚合物衬底和平面化涂敷层，其中所述平面化衬底的表面呈现出小于0.7nm的Ra值和/或小于0.9nm的Rq值，并且其中所述复合膜进一步包括通过原子层沉积在衬底的平面化表面上沉积的气体透过阻挡层；包括所述复合膜的电子器件；以及用于生产该复合膜的方法。

公开(公告)号：CN101945975A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126897.5

申请日：2008-12-19

Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司

Inventor： A·贾巴

IPC: C09K19/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B22F5/10 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/022 ,  C09D7/61 ,  C23C18/122 ,  C23C18/127 ,  C23C18/1295 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  C25D1/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/207 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09681 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/256

Abstract: 本发明揭示了一种微结构化的制品，所述制品包括围绕无规则形状的网格的互连迹线的自立式网络，其中所述互连的迹线包含至少部分连接的纳米颗粒。在一个优选的实施方式中，所述纳米颗粒包含导电金属。所述制品优选通过以下方法形成：将包含纳米颗粒的乳液涂覆在基材上，然后对乳液进行干燥。所述纳米颗粒自组装成网络图案，然后将网络图案从基材移除。优选的从基材移除网络的方法包括以下步骤：对迹线进行电镀，然后使得迹线接触酸，使得网络从基材剥离。

公开(公告)号：CN101102645B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101505911A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680007523.2

申请日：2006-02-10

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 安德鲁·F·斯基波 ,  克里斯那·D·约恩纳拉加达 ,  史蒂文·M·谢伊弗斯

IPC: B23K35/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266

Abstract: 一种用于将金属结合到一起的含有助熔剂和高能金属粒子的低温、高能焊接组合物，所述高能金属粒子具有足够高的内能，其悬浮在所述助熔剂中，以使得所述高能金属粒子的熔点降低至比金属的常规本体熔化温度低至少3摄氏度。通过将所述高能金属粒子与一种或多种金属表面接触，并在助熔剂的存在下加热所述高能金属粒子以熔化所述高能金属粒子并将它们熔合到所述金属表面上而形成焊缝。