公开(公告)号：CN102159873A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136220.4

申请日：2009-09-09

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·F·M·范埃姆普特 ,  N·德科宁 ,  J·P·雅各布斯

IPC: F21K99/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/767 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种发光装置(1)，其包括：印刷电路板(6)PCB，该PCB具有至少一个导电和导热部分(4)；发光二极管LED(2)，发光二极管LED通过该LED的至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分；以及释热构件(5)，用于消散由LED所产生的热，该释热构件热连接至所述至少一个导电和导热部分；其中由LED所产生的热沿着从LED经由所述至少一个接触件和所述至少一个导电和导热部分延伸至释热构件的热传递路径传递。根据本发明的发光装置在使用用于PCB的成本低廉的玻璃环氧树脂材料的同时，提供了大为改善的从LED的除热。

公开(公告)号：CN1757119B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200380110037.X

申请日：2003-12-23

Applicant: 美商克立股份有限公司

Inventor： K·U·米希拉 ,  P·帕里克 ,  吴益逢

IPC: H01L29/778 ,  H01L21/60 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L21/8252 ,  H01L23/147 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/66 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种倒装片集成电路和一种集成电路制造方法。一根据本发明的方法包括在一晶圆上形成多个有源半导体器件以及使所述有源半导体器件分开。在一电路衬底的一表面上形成无源元件和互连件和形成至少一穿过所述电路衬底的传导通道。使至少一所述有源半导体器件以倒装法装在所述电路衬底上且至少一焊接点与所述传导通道的其中之一电接触。一根据本发明的倒装片集成电路包括一电路衬底，在其一表面上具有无源元件和互连件与至少一穿过所述电路衬底的传导通道。一有源半导体器件以倒装法装在所述电路衬底上且所述至少一传导通道的其中之一与所述至少一器件的端子的其中之一接触。本发明特别适用于在一碳化硅衬底上生长以第三族氮化物为基的有源半导体器件。无源元件和互连件然后可以在一成本较低，直径较大的由砷化镓或硅制作的晶圆上形成。在分离后，所述第三族器件可以以倒装法装在砷化镓或硅衬底上。

公开(公告)号：CN100561037C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510071805.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 莫泽林 ,  孙达·纳塔拉詹·约将安丹 ,  李健欣 ,  谭庆良 ,  庞斯译 ,  宽叶崇 ,  诺尔菲达苏·艾扎尔·阿卜杜勒·卡里莫 ,  欧苏林 ,  法赫尔·阿里芬·穆赫德·阿菲夫 ,  欧文亚

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V14/02 ,  F21V31/00

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F21K9/00 ,  F21S10/026 ,  F21V29/63 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  G02F1/133603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种照明装置和方法，该照明装置包括支撑结构、至少一个发光元件、以及热耦合到发光元件的散热器。发光元件和散热器相对于支撑结构可移动。致动器系统使至少一个发光元件和散热器相对于支撑结构移动。

公开(公告)号：CN101278605A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN101209006A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050216.8

申请日：2005-06-23

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·A·霍尔姆伯格 ,  U·E·安德雷特兹基

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/12 ,  F28F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用于制造冷却装置的方法中，通过散热片(4)将热管(7)固定到电路板(9)，所述散热片被附属到电路板上，覆在相应的该热管或多个热管上面，由此将所述热管或多个热管挤在散热片和电路板之间。

公开(公告)号：CN101052268A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710080014.9

申请日：2007-02-28

Applicant: 丛林网络公司

Inventor： 戴维·J·利马

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0207 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4272 ,  H05K1/0206 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20545 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T29/49826

Abstract: 为装置提供热管理。所述装置可包括基板，在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域，以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。

公开(公告)号：CN1319422C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN99101837.0

申请日：1999-01-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 铃木一高 ,  成田直人 ,  渡边彻 ,  上山义明 ,  八木一树

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674

Abstract: 在本发明的使电路板(11)的第1面(18)相对主电路板安装的混合模块(10)中，在第1面(18)形成凹部(19)，在该凹部(19)内用面朝下接合法安装具有发热性的电路元件(13)，电路元件(13)所产生的热量通过散热板(14)而向主电路板散热。本发明可使热传导率提高，且可使混合模块小型化。

公开(公告)号：CN1722431A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083671.X

申请日：2005-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角谷清臣 ,  江口州志 ,  佐佐木正浩 ,  黛拓也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20872 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有：安装有多个组装的电子部件(1)的电路板(2)、以及安装在该电路板(2)上并用于连接外部电路的连接器(3)；在该装置中，设置有由热固性树脂制成并覆盖连接器(3)的连接部(3a)以外的部分和电路板(2)的树脂部(4)、以及与树脂部(4)一体成形并流过冷却介质从而冷却树脂部(4)的冷却配管(5)。由此可提高耐热性并能够设置在热环境苛刻的场所。

公开(公告)号：CN106576423B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580043512.9

申请日：2015-06-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T·维萨

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/367 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的电路载体。电路载体具有埋入在电绝缘层中的、构造成导热的至少一个导热元件。导热元件构造成用于横向于电路载体的平的延伸面来运送损耗热量。根据本发明，导热元件具有至少两个分别通过金属体形成的子元件。导热元件具有构造成电绝缘的连接层，该连接层布置在子元件之间并且构造成用于使子元件彼此电绝缘和彼此导热地连接。

公开(公告)号：CN105682358B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510886664.7

申请日：2015-12-07

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： E.卡里马诺维奇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及包括印刷电路板和金属工件的器件。一种器件包括第一半导体封装，其包括半导体芯片、至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，以及电气耦合到半导体芯片并且从包封材料伸出的接触元件。此外，器件包括印刷电路板（PCB），其中第一半导体封装安装在PCB上并且第一半导体封装的接触元件电气耦合到PCB。器件还包括安装在印刷电路板上并且电气耦合到第一半导体封装的接触元件的第一金属工件。