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公开(公告)号：CN103363346A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310090577.1
申请日：2013-03-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0866 , F21K9/232 , F21V23/0457 , F21Y2105/12 , F21Y2105/18 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137 , H05B33/0869 , H05K1/0201 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种发光模块以及照明装置。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板(1)的中心的圆周上，包含多个LED(2a)的第1LED群呈圆环状而有规则地配置。并且，包含多个LED(2a)的第1LED群是由密封部(3a)而呈圆环状且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板(1)的中心附近，包含多个LED(4a)的第2LED群呈格子状而有规则地配置。并且，包含多个LED(4a)的第2LED群是由密封部(5a)全面地予以包覆。而且，密封部(5a)全面地包覆基板(1)的第1区域的圆环的内部。
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公开(公告)号：CN101808479B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010142336.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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公开(公告)号：CN102203840A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980143641.X
申请日：2009-07-01
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 森胁弘幸
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345 , H01L21/768 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49
CPC classification number: H05K3/361 , H01L23/49811 , H01L27/0203 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K3/323 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/10128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够防止配线(115)和外部连接端子(116)之间的接触不良，并且使得显示装置的窄边框化的电路基板。本发明是一种电路基板，其在基板(110)上依次配置有配线(115)、绝缘膜(114)和外部连接端子(116)，上述电路基板，在外部连接端子(116)上，具有含有导电粒子(117b)的各向异性导电膜(117)，上述外部连接端子(116)，通过形成在绝缘膜(114)上的至少一个接触孔(118)，与配线(115)连接，在俯视时，形成与特定的外部连接端子(116)连接的一个以上接触孔(118)的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子(117b)的直径大。
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公开(公告)号：CN101241560B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200810001869.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/0775 , H01L21/67144 , H01L2224/16 , H01L2224/75252 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/09227 , H05K2203/1545 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
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公开(公告)号：CN101808479A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010142336.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101801154A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010104320.3
申请日：2010-02-02
Applicant: 索尼公司
Inventor： 水野聡
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种电路板，其包括：排列成网格状的作为电极的球；电源布线图形区域，其连接于安装在该电源布线图形区域的集成电路的电源端子；供电图形区域，其与供电点连接。球包括以预定间距排列的分别与集成电路的电源端子阵列连接的第一电源球组和第二电源球组。电源布线图形区域包括分别与第一球组和第二球组连接的第一电源连接图形和第二电源连接图形。连接第一电源连接图形和第二电源连接图形的至少一个连接图形不与球接触，具有分别与供电图形区域和第一旁路电容器的一个电极连接的第一连接部和第二连接部。第二电源连接图形具有与第二旁路电容器的一个电极连接的第三连接部。本发明能减少电路板中的电源阻抗以及LSI中的抖动和GND噪声的影响。
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公开(公告)号：CN1942046B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200610115485.4
申请日：2006-08-10
Applicant: 阿尔卡特公司
Inventor： P·J·布朗
CPC classification number: H05K1/114 , H01L21/50 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/097 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB)，包括外层和内层，其具有互连的通孔和微过孔，以转换部分栅格的信号连接，从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。
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公开(公告)号：CN101779526A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880102513.6
申请日：2008-07-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , G02F1/1345 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01019 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09436 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)、和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，不在相邻的第二列垫(30b)之间的区域设置，而在第二列垫(30b)的下层区域，在第一金属配线(10a)与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层设置。
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公开(公告)号：CN101695221A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910225601.1
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN100514617C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610126581.9
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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