公开(公告)号：WO2015098568A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/082938

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 伊藤　健

IPC: H01R13/66 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/725 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 　成形型の位置出しピンが回路基板（１０）の貫通孔（１５）に挿通された状態でインサート成形がなされたことにより、ケース部（３０）の両面には、貫通孔（１５）と外部とを連通する連通孔（３５）が形成されており、貫通孔（１５）及び連通孔（３５）の内壁には、回路基板（１０）のテスト用の金属メッキ（４５）が施されている。

Abstract translation: 通过在插入到电路板（10）中的通孔（15）中的模具中进行用定位销的嵌入成型，将两个连接所述通孔（15）的连接孔（35）形成在两侧 的壳体（30）和用于测试电路板（10）的金属电镀（45）施加到通孔（15）和连接孔（35）的内壁。

公开(公告)号：WO2014208080A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/JP2014/003376

申请日：2014-06-24

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内堀　慎也 ,  今泉　典久 ,  竹中　正幸

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3157 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子装置は、基板（１０）と、第１電子部品（２０、３０）と、モールド樹脂（４０）と、第２電子部品（５０）と、を備える。基板は、一面（１１）および一面と反対側の他面（１２）を有する。第１電子部品は、基板の一面に搭載される。モールド樹脂は、第１電子部品と共に、基板の一面側を封止する。第２電子部品は、モールド樹脂上に配置されている。

Abstract translation: 该电子设备设置有基板（10），第一电子部件（20,30），模制树脂（40）和第二电子部件（50）。 衬底具有一个表面（11），另一个表面（12）位于该表面的相反侧。 第一电子部件安装在基板的一个表面上。 成型树脂与第一电子部件一起密封基板的一个表面侧。 第二电子部件设置在成型树脂上。

公开(公告)号：WO2010016522A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2009/063877

申请日：2009-08-05

Applicant: イビデン株式会社 ,  加藤 久始

Inventor： 加藤　久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 　プリント配線板１は、第１の絶縁層としての樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成されている導体回路２０と、導体回路２０側の第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは反対側の面であり外部に露出する第２の面３０ｂとを有し、ビア導体用のビアホール３１が形成された樹脂絶縁層３０と、樹脂絶縁層３０の第２の面３０ｂ上に形成されたビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体４２とを有する複数のパッド４０と、複数のパッド４０の各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜５０と、金属膜５０の上に形成された半田バンプ６０とを有する。それにより、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができる技術を提供する。

Abstract translation: 提供一种印刷电路板（1），包括作为第一绝缘层的树脂基板（10），形成在树脂基板（10）上的导体电路（20），树脂绝缘层（30），其具有第一面 30a），设置在与第一面（30a）相反的一侧并暴露于外部的第二面（30b）和形成于通孔导体的通孔（31）的第二面（30b） 每个具有形成在所述树脂绝缘层（30）的第二面（30b）上方的通孔接缝（41）的多个焊盘（40）和填充所述通孔（31）的通路导体（42），金属膜 （50），形成在每个焊盘（40）的上表面和侧面的至少一部分中，以及形成在金属膜（50）上方的焊料凸块（60）。 结果，电子部件可以保持足够的连接强度，同时抑制曼哈顿现象的发生。

公开(公告)号：WO2007098187A3

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/US2007004472

申请日：2007-02-22

Applicant: EDWARDS LIFESCIENCES CORP ,  CURRY KENNETH M

Inventor： CURRY KENNETH M

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of creating an active electrode (10) that includes providing a flex circuit (100) having an electrode (120) made of a first material and providin a first mask (200) over the flex circuit, the first mask having an offset region (305) and an opening (220) that exposes the electrode. The method also includes depositing a second material (300) over the offset region and the opening, the second material being different from the first material an providing a second mask (400) over the second material, the second mask havin a opening (405) over a portion of the second material that is over the offset region.

Abstract translation: 一种创建有源电极（10）的方法，包括提供具有由第一材料制成的电极（120）的柔性电路（100），并在柔性电路上提供第一掩模（200），所述第一掩模具有偏移区域 （305）和露出所述电极的开口（220）。 该方法还包括在偏移区域和开口上沉积第二材料（300），第二材料与第一材料不同，在第二材料上提供第二掩模（400），第二掩模覆盖开口（405） 超过偏移区域上的第二材料的一部分。

公开(公告)号：WO2007139076A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/060844

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社フジクラ ,  平田 修造 ,  小野 朗伸

Inventor： 平田 修造 ,  小野 朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 　配線基板は、基板と、基板の一面に形成された導電回路と、この導電回路を覆う絶縁層を備える。配線基板の嵌合部では、絶縁層に導電回路の一部を露呈させる開口部が形成される。開口部で導電回路の一部が露呈面として絶縁層から露呈される。導電回路の露呈面の上には、導電性の部材からなる電極が形成される。電極は、下面で導電回路と接し、上面では導電回路の配線幅方向Ｗにおいて、絶縁層の一部も覆うように広げられる。

Abstract translation: 公开了一种布线板，其包括基板，形成在基板的一个表面上的导电电路以及覆盖导电电路的绝缘层。 在布线基板的嵌合部形成开口，使得导电电路的一部分从绝缘层露出。 也就是说，导电电路的一部分作为露出表面从开口中的绝缘层露出。 在导电电路的暴露表面上形成由导电材料构成的电极。 电极的下表面与导电电路连接，而电极的上表面以导电电路的布线宽度方向W延伸，以使绝缘层的一部分被覆盖。

公开(公告)号：WO2007131256A2

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/AT2007/000234

申请日：2007-05-15

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  VORABERGER, Hannes ,  SCHMID, Gerhard ,  RIESTER, Markus ,  STAHR, Johannes

Inventor： VORABERGER, Hannes ,  SCHMID, Gerhard ,  RIESTER, Markus ,  STAHR, Johannes

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren zum Festlegen eines elektronischen Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) bzw. Kontaktieren des elektronischen Bauteils (3) mit der Leiterplatte (2) sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen der Leiterplatte (2) mit einer Mehrzahl von Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8), - Bereitstellen des elektronischen Bauteils (3) mit einer der Mehrzahl von Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) entsprechenden Anzahl von Kontakt- bzw. Anschlußstellen (5) mit einem gegenüber dem Abstand der Kontakt-bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) verringerten gegenseitigen Abstand, und - Anordnen bzw. Ausbilden wenigstens einer Zwischenlage (4) zum Entflechten der Kontakt- bzw. Anschlußstellen (5) des elektronischen Bauteils (3) zwischen den Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) und den Kontakt-bzw. Anschlußstellen (5) des elektronischen Bauteils (3). Weiters werden ein Verfahren zur Herstellung einer Zwischenlage (4) zum Entflechten als auch ein eine Leiterplatte (2) und einen elektronischen Bauteil (3) unter Verwendung der Zwischenlage (4) zum Entflechten aufweisendes System zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在用于在电路板（2）固定的电子元件（3）和电子部件（3）与所述电路板（2）中，提供以下步骤接触的方法： - 提供（2）具有多个触点的电路板 和垫（8）， - 提供所述电子部件（3）与所述多个（8）在电路板（2）的相应的（5），其具有相对于的所述间距的接触或连接点数量的接触或连接表面中的一个 联系或。 （5）（布置或解开的接触或连接表面之间的电子部件（3）的接触或连接位点（4）形成至少一个中间层 - 降低垫（8）（2）间隔开的电路板的开，并且 在印刷电路板（2）和接触或8）。 连接点（5）的电子元件（3）。 此外，用于制备用于解缠结的中间层（4）的过程和一个印刷电路板（2）和（3）使用（4）被提供表现出可用于解开系统的中间层的电子部件。

公开(公告)号：WO2006108110A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/US2006/012924

申请日：2006-04-05

Applicant: SV PROBE, INC. ,  TUNABOYLU, Bahadir ,  CHANG, Chi Shih

Inventor： CHANG, Chi Shih

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4605 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07364 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: A method for manufacturing a ceramic device is provided. The ceramic device comprises a ceramic layer. A polyimide layer is on the ceramic layer. The polyimide layer has disposed therein a plurality of copper vias. Each copper via is in physical contact with the ceramic layer. A plurality of pads are formed on the polyimide layer. Each of the plurality of pads is in physical contact with a copper via of the plurality of copper vias. In this way, the pads are supported by a continuous copper arrangement, thereby providing greater support for the probe pads than if the probe pads were supported by the polyimide layer, as the mechanical strength of polyimide layer is lower than the mechanical strength of copper.

Abstract translation: 提供一种陶瓷器件的制造方法。 陶瓷器件包括陶瓷层。 聚酰亚胺层位于陶瓷层上。 聚酰亚胺层在其中设置有多个铜通孔。 每个铜通孔与陶瓷层物理接触。 在聚酰亚胺层上形成多个焊盘。 多个焊盘中的每一个与多个铜通孔的铜通孔物理接触。 这样，由于聚酰亚胺层的机械强度低于铜的机械强度，所以焊盘由连续的铜布置支撑，从而为探针焊盘提供比由聚酰亚胺层支撑的探针垫更大的支撑。

公开(公告)号：WO2006043235A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/IB2005/053408

申请日：2005-10-18

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VAN VEEN, Nicolaas

Inventor： VAN VEEN, Nicolaas

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/613

Abstract: A substrate (10) with first metallic contact pads (13a..13d) is disclosed, which first contact pads (13a..13d) and second contact pads (23a..23d) on a second substrate (20) are to be soldered together. According to the invention, the greatest planar extension (Din) of said first contact pads (13a..13d) with respect to said first surface does not exceed 20 µm. Thus, a stand off Xin of zero or almost zero can be achieved when the first substrate (10) and the second substrate (20) are soldered together. This method for instance is applicable to the flip chip technology, wherein preferably "underbump metallization", UBM for short, and "Immersion solder bumping", ISB for short, are used for manufacturing said substrate (10).

Abstract translation: 公开了具有第一金属接触焊盘（13a..13d）的衬底（10），第二衬底（20）上的第一接触焊盘（13a..13d）和第二接触焊盘（23a ... 23d）将被焊接 一起。 根据本发明，所述第一接触焊盘（13a..13d）相对于所述第一表面的最大平面延伸（Din）不超过20μm。 因此，当将第一基板（10）和第二基板（20）焊接在一起时，可以实现零或几乎为零的支架。 例如，该方法适用于倒装芯片技术，其中优选地使用“欠灌注金属化”，简称为UBM，以及“浸没焊料凸起”，简称为ISB，用于制造所述衬底（10）。

公开(公告)号：WO2004082022A3

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/FR2004000505

申请日：2004-03-03

Applicant: WAVECOM ,  JOUAN JACKY ,  KORDJANI BACHIR

Inventor： JOUAN JACKY ,  KORDJANI BACHIR

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L25/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09436 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a method for producing a component or a module comprising a component assembly arranged on a substrate in a housing which is mountable on a printed circuit. The inventive method consists of at least one stage when at least one part of the module is coated with an insulating material, and at least one stage when at least one conductive area is produced on one part of said insulating material in such a way that the areas forming and/or receiving at least one part of the component and/or at least one interconnection element are defined.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造组件或模块的方法，其包括布置在可安装在印刷电路上的壳体中的基板上的部件组件。 本发明的方法包括至少一个阶段，当模块的至少一部分被绝缘材料涂覆时，以及至少一个阶段，当在所述绝缘材料的一部分上产生至少一个导电区域时， 定义形成和/或接收部件和/或至少一个互连元件的至少一部分的区域。

公开(公告)号：WO2005034591A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/JP2004/014163

申请日：2004-09-28

Applicant: 日本圧着端子製造株式会社 ,  井上 修一

Inventor： 井上 修一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436

Abstract: 　ストリップライン構造の第１高速伝送路基板１は、一定の誘電率を有する第１シート状エラストマ１Ａと、第１シート状エラストマ１Ａの両端に配列される導電性の複数の第１短冊状エラストマ１Ｂと、第１短冊状エラストマ１Ｂの両端間を接続するパターン形成された複数の第１高速伝送路１Ｃと、を構成する。第１表層基板２は、非導電性の第２シート状エラストマ２Ａと、第２シート状エラストマ２Ａの両端に第１短冊状エラストマ１Ｂと同配列される導電性の複数の第２短冊状エラストマ２Ｂと、を構成する。第１高速伝送路基板１に第１表層基板２が積層されて多層基板を構成し、複数の第２短冊状エラストマ２Ｂに外部接続端子が圧接されて複数の第１高速伝送路１Ｃが接続される。

Abstract translation: 具有带状线结构的第一高速传输线基板（1）包括具有一定介电常数的第一片弹性体（1A），布置在第一片弹性体的两端的多个导电的第一短条弹性体（1B） 1A）和多个图案形成的第一高速传输线（1C），用于连接第一短条弹性体（1B）的两端。 第一表面层基板（2）包括非导电的第二片状弹性体（2A）和多个导电的第二短条状弹性体（2B），其以与第一片状弹性体相同的方式设置在第二片状弹性体（2A）的两端 短条弹性体（1B）。 第一表层基板（2）叠置在第一高速传输线基板（1）上，从而形成多层基板。 外部连接端子被压焊到与第一高速传输线（1C）连接的第二短条状弹性体（2B）上。