公开(公告)号：CN102802344A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210294748.8

申请日：2009-07-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。

公开(公告)号：CN102612255A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

公开(公告)号：CN101600293B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200810302038.9

申请日：2008-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘淑姿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/05 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。板体依次包括第一铜箔层、第一钢板层、接地层、第二钢板层及第二铜箔层。第一钢板层上设有多个第一锡盘，多个第一锡盘贯穿并凸出于第一铜箔层。第二钢板层上设有多个第二锡盘，多个第二锡盘贯穿并凸出于第二铜箔层，镀锡层覆盖第二铜箔层及多个第二锡盘。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。

公开(公告)号：CN102164451A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040311.7

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。

公开(公告)号：CN1930927B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。

公开(公告)号：CN101969742A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010520730.6

申请日：2008-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  F24F1/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN101887891A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN101785097A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200980100231.7

申请日：2009-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中岛清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。

公开(公告)号：CN101211885A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305405.6

申请日：2007-12-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 横林政人 ,  樽井克行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提供一种电子部件，具有焊盘(112)，该焊盘(112)具有平坦的基准表面(p1)且具有用于进行钎焊接合的钎焊接合部(p3)，钎焊接合部(p3)具有相对上述焊盘(112)的基准表面凹陷的凹部(113)，在上述凹部(113)的表面上层叠有镍镀层(114)，在上述镍镀层(114)被钎焊接合时形成于镍镀层(114)的钎焊接合部(p3)上的锡合金层(116)与上述镍镀层(114)之间的界面的位置偏离包括上述基准表面(p1)的平面。由此，能够提供一种具有不容易出现裂纹的钎焊接合部的电子部件。

公开(公告)号：CN101110404A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。