公开(公告)号：CN107548231A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710194084.0

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/65

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

公开(公告)号：CN103907404B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

公开(公告)号：CN103874320B

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201210549969.5

申请日：2012-12-17

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 范睿昀 ,  吕慧玲 ,  黄道林 ,  吴正伟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。

公开(公告)号：CN105977232A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610479177.3

申请日：2011-04-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明涉及在基板中安装器件的方法、基板结构和电子装置。安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于基板上并具有开口；树脂层，其至少位于基板的与金属布线层的开口重叠的一部分上；器件，其位于树脂层上且位于金属布线层的开口上方并通过树脂层固定到基板，其中，器件具有面对金属布线层且不与树脂层重叠的连接端子；及电镀层，其通过电镀从金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在金属布线层和连接端子之间面对的间隙中，电镀层使金属布线层和连接端子相互电连接，其中，金属布线层在电镀期间充当晶种金属，电镀层的一部分逐渐生长到器件的侧表面的边缘部分。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

公开(公告)号：CN103329260B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280005707.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  宫原学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。

公开(公告)号：CN105555045A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510906825.4

申请日：2015-12-09

Applicant: 中国科学院大学 ,  北京新立机械有限责任公司

Inventor： 刘倩 ,  刘宏邦 ,  郑阳恒 ,  董洋

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法，其包括以下步骤：一、打定位孔；二、曝光、显影；三、酸性清洗；四、微蚀；五、酸泡；六、将电路板浸在镀锡液中，加电，利用电化学反应将电路板镀上纯锡；七、退膜；八、蚀刻极板；九、打矩阵排孔；十、用蚀刻液喷淋电路板，在电路板上蚀刻出rim绝缘环；十一、退锡；十二、清洗、吹干。本发明的有益之处在于：因为电镀锡层可以很好的保护表面铜箔，使蚀刻液仅能从小孔侧向进行腐蚀，所以不仅可以制作出更大的rim绝缘环，而且只要调整好蚀刻速度就可以很好的控制绝缘环大小；rim绝缘环整体均匀性更好，可以制作出更大面积的THGEM。

公开(公告)号：CN105532079A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480044975.2

申请日：2014-08-07

Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

Inventor： 斯特芬·埃尔曼 ,  斯特凡·齐克

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H03K17/567 ,  H03K17/687 ,  H05K1/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/119 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。

公开(公告)号：CN102906867B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180025037.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳株 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有优良检测能力的底部填充用围堰。本发明提供一种在晶片元件周围以围墙的形状形成，并且用于防止填充在基板和晶片元件之间的底部填充材料流出的围堰，其特征在于围堰由干膜型阻焊剂形成。

公开(公告)号：CN103329644B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201280005762.X

申请日：2012-10-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。

公开(公告)号：CN102577643B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080041102.8

申请日：2010-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 畑濑稔

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够增强密封树脂与基板的贴合强度并抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性的电子部件内置模块。本发明为具备基板(1)、形成于基板(1)的至少一面的布线图案(2)、与布线图案(2)电接合并与基板(1)相接合的至少一个以上的电子部件(3)、以及对接合了电子部件(3)的基板(1)的面进行覆盖的密封树脂(4)的电子部件内置模块。布线图案(2)具有与电子部件(3)或者通孔导体(13)电接合的多个焊盘电极(21a、21b)、和连接焊盘电极(21a、21b)间的布线电极(22)，在除了焊盘电极(21a)和布线电极(22)的边界之外的布线电极(22)上按照跨越基板(1)与布线电极(22)的至少一个边界的方式形成绝缘树脂(25)，使绝缘树脂(25)与密封树脂(4)的附着强度比绝缘树脂(25)与布线图案(2)的附着强度强。