公开(公告)号：CN103262666A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180059398.0

申请日：2011-12-06

Applicant: 克诺尔商用车制动系统有限公司

Inventor： 蒂洛·施毛德

IPC: H05K1/18 ,  B60T13/74

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60T7/042 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及一种具有能够装配部件的电路板（2）的电路板装置（1），该电路板装置包括至少一个微型开关（6），其中，电路板（2）固定在电路板载体（4）上。本发明提出，微型开关（6）基于至少借助摩擦连接的夹紧效果通过将电路板（2）固定在电路板载体（4）上形成的法向力保持在电路板（2）和电路板载体（4）之间。

公开(公告)号：CN103249244A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210156603.1

申请日：2012-05-18

Applicant: 斗星电子有限公司

Inventor： 金千洙 ,  李镇熙

IPC: H05K1/02 ,  H01H13/702

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01H13/702 ,  H01H2203/038 ,  H01H2209/014 ,  H01H2215/012 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：基部，其在表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔；以及圆顶层，其形成于该硅粘合构件的顶面上。本发明能够解决现有技术的印刷电路板装配工艺复杂以及不需要的处理可能渗入金属与盖膜薄膜之间空间的问题。

公开(公告)号：CN102870182A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180017654.X

申请日：2011-03-31

Applicant: 菲尼克斯电气有限两合公司

Inventor： 赖纳·杜尔特 ,  克里斯蒂安·德平 ,  托马斯·迈尔

IPC: H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  G01K5/00

CPC classification number: H01H37/36 ,  H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种用于电气装置的热保护系统，所述电气装置包括多个要被监测的部件和/或监测点(T1、T2、TN)。根据本发明，系统包括至少一个热敏元件(2)和与所述热敏元件(2)对应的一执行器(3)，其中热敏元件(2)成形为热耦合至要被监测的部件或监测点(T1、T2、TN)的套管或管道，热敏元件(2)被这样设计，以便其在高于阈值温度时经历长度或体积的变化，并且，热敏元件(2)被这样连接至执行器(3)，以便执行器(3)依赖热敏元件(2)的长度或体积的变化而触发动作。

公开(公告)号：CN102714903A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN101203090B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200710196060.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 联合活跃技术公司

Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 ,  米歇尔·库尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01H13/10

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10931 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A-A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。

公开(公告)号：CN101473392B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680055036.3

申请日：2006-12-20

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 杰奥尔杰塔·安东 ,  本特·马特森 ,  彭蒂斯·巴尔蒂松 ,  保罗·拉尔森 ,  米卡埃尔·汉森 ,  托比亚斯·谢尔曼

IPC: H01H1/40 ,  H04M1/23 ,  H01H1/58

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H1/403 ,  H01H2231/022 ,  H04M1/236 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备，例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子，该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。

公开(公告)号：CN101119035B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710136279.6

申请日：2007-03-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金润九 ,  金奉永

IPC: H02J7/00 ,  H02H7/18 ,  H01M10/36

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01M10/052 ,  H01M10/425 ,  H01M10/44 ,  H05K1/0254 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种保护电路模块及电池组，该保护电路模块包括：其中形成有至少一个布线图案的印刷电路板，与印刷电路板上的布线图案连接并与可充电电池电连接的导电垫，和焊接在印刷电路板上的布线图案上的单个半导体封装，从而如果可充电电池的电压处于过度充电或过度放电的状态，则半导体封装选择性地切断可充电电池的充电路径或放电路径。

公开(公告)号：CN101771407A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910177615.0

申请日：2009-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜硬然 ,  姜弘柱

IPC: H03K17/96 ,  H01H9/18 ,  H01R13/02 ,  F24F11/00

CPC classification number: H03K17/962 ,  F24F1/0007 ,  F24F2013/207 ,  H01H2215/03 ,  H01H2219/06 ,  H01H2239/006 ,  H01H2239/048 ,  H03K2217/960785 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10053

Abstract: 在此公开一种开关组件及一种具有该开关组件的空调。开关组件的开关和电路板互相可拆卸地结合，因此使得维修性和可加工性增强。所述开关组件包括：开关，用于感测人体的电信号；导电连接器，用于给所述开关提供弹力；电路板，适于通过所述导电连接器接收电信号，以执行控制操作。所述电路板与所述开关可拆卸地结合。

公开(公告)号：CN101473392A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200680055036.3

申请日：2006-12-20

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 杰奥尔杰塔·安东 ,  本特·马特森 ,  彭蒂斯·巴尔蒂松 ,  保罗·拉尔森 ,  米卡埃尔·汉森

IPC: H01H1/40 ,  H04M1/23 ,  H01H1/58

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H1/403 ,  H01H2231/022 ,  H04M1/236 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备，例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子，该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。

公开(公告)号：CN100485634C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610137508.1

申请日：2006-09-08

Applicant: 戴尔产品有限公司

Inventor： R·拉什利

IPC: G06F11/30 ,  G06F1/26 ,  G01R31/00 ,  G01R31/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种用于检测例如用于信息处理系统的电路板上的热事件的系统和方法。在本发明的实施例中，在印刷线路板(PWB)上刻蚀多个热事件检测器布线并使其与PWB中的电压平面隔离。在本发明的多个实施例中，热事件检测器布线包括位于关键区域中的元件下面或附近的焊点或布线。热检测布线或焊点被连接到检测电路，以使这些布线区域中导致PWB热变形或烧焦的热事件将触发电源切断。