公开(公告)号：WO2014158987A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/US2014/021291

申请日：2014-03-06

Applicant: BOULDER WIND POWER, INC.

Inventor： SMITH, James S. ,  DUFORD, James D. ,  EISEN, Stephane ,  JORE, James D. ,  SULLIVAN, Brian

IPC: H02K3/42

CPC classification number: H01R4/00 ,  H02K3/26 ,  H02K7/1838 ,  H02K21/24 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10295

Abstract: In some embodiments, a system includes a first portion, a second portion, and a third portion of an electrical conductor. Each portion is electrically coupled to the other two portions. The first, second, and third portions are configured such that substantially no current induced in and/or supplied to the first portion is conducted to the third portion of the electrical conductor. The third portion of the electrical conductor is also thermally coupled to the first and second portions of the electrical conductor. The third portion of the electrical conductor is configured to transfer thermal energy from the first portion of the electrical conductor to an edge portion of the laminated composite assembly.

Abstract translation: 在一些实施例中，系统包括电导体的第一部分，第二部分和第三部分。 每个部分电耦合到另外两个部分。 第一，第二和第三部分被配置为使得基本上没有在第一部分中引入和/或提供给第一部分的电流被传导到电导体的第三部分。 电导体的第三部分也热耦合到电导体的第一和第二部分。 电导体的第三部分被配置为将热能从电导体的第一部分传递到层压复合组件的边缘部分。

公开(公告)号：WO2014054280A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/005881

申请日：2013-10-02

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 木下　学 ,  城川　信夫 ,  末永　治雄 ,  森川　久 ,  守屋　英明

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/302 ,  H01R12/55 ,  H01R12/714 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409

Abstract: 　接続部材（１）におけるビス締め時のまわり止め防止の突出部（１ｃ）をプリント基板（２）の端面に係合するように設けることにより、プリント基板（２）の裏面側に配置されているアース部材（３）やブラケット（６）等に突出部（１ｃ）が干渉しない構成とすることができ、アース部材（３）やブラケット（６）を自由に設計することができる。

Abstract translation: 设置用于在连接部件（1）的螺钉紧固期间防止部件之间的相对旋转的突出部（1c），以与印刷电路板（2）的端面接合，从而能够实现突出部 （1c）不会与设置在印刷电路板（2）的背面侧的接地部件（3）或托架（6）等相干扰，能够实现接地部件（3）的设计自由 ）和支架（6）。

公开(公告)号：WO2013146170A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/056332

申请日：2013-03-07

Applicant: カヤバ工業株式会社

Inventor： 永井　勇冴 ,  松前　太郎

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H01R12/73 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/167

Abstract: 　電子基板の接続構造は、対向して配置される一対の電子基板を電気的に接続するものである。前記電子基板の接続構造は、一方の電子基板に立設され、前記一方の電子基板と他方の電子基板とを電気的に接続する複数のピンと、各々の前記ピンが挿入される複数のガイド孔を有し、前記一方の電子基板に取り付けられた状態で、前記他方の電子基板に接続可能なように前記ピンの位置を規定するピンガイドと、を備える。

Abstract translation: 在本发明中，电子基板的连接结构将彼此相对配置的一对电子基板电连接。 电气基板的连接结构设置有：在一个电子基板上竖直形成并将一个电子基板与另一个电子基板电连接的多个销; 以及销引导件，其具有插入销的多个引导孔，并且在销引导件附接到一个电子基板的状态下，规定销的位置，使得一个电子基板可以连接到 其他电子基板。

公开(公告)号：WO2013060513A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012/067083

申请日：2012-09-03

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  LISKOW, Uwe

Inventor： LISKOW, Uwe

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/00 ,  F16H61/00

CPC classification number: F16H61/0006 ,  H05K1/142 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Getriebesteuermodul (10) eines Kraftfahrzeuggetriebes, wobei das Getriebesteuermodul eine Schaltungstragvorrichtung (12), eine Tragplatte (14) und eine Abdeckung (16) aufweist, wobei die Schaltungstragvorrichtung wenigstens teilweise zwischen der Tragplatte und der Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungstragvorrichtung weist wenigstens einen ersten Schaltungsträger (18) und einen zweiten Schaltungsträger (20) auf, wobei der erste Schaltungsträger über eine Ausnehmung (22) verfügt und der zweite Schaltungsträger in der Ausnehmung angeordnet ist. Der zweite Schaltungsträger ist von der Abdeckung vollständig überdeckt und die Abdeckung ist über den ersten Schaltungsträger mit der Tragplatte abdichtend verbunden. Der erste und der zweite Schaltungsträger weisen jeweils eine Vielzahl von Kontaktstellen (24) auf, die mit einer Vielzahl von Verbindungen (26) verbunden sind. Um eine einfach herzustellende und bezüglich Dichtigkeit zuverlässige Anordnung einer Schaltungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, sind der erste und der zweite Schaltungsträger flächig und plattenförmig ausgebildet, und die Verbindungen von zweitem und erstem Schaltungsträger sind mit Brückenverbindungen ausgebildet, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen, z.B. Lötbrücken (28).

Abstract translation: 本发明涉及一种机动车辆变速器的变速器控制模块（10），其中所述传输控制模块包括电路支撑件（12），支撑板（14）和一个盖（16），所述电路承载装置至少设置在支撑板与盖之间部分。 承载装置，所述电路包括至少一个第一电路载体（18）和第二电路载体（20），其中通过一个凹部（22），所述第一电路载体具有与第二电路基板被布置在凹部中。 所述第二电路载体完全被盖覆盖和盖通过与支撑板的第一电路基板密封地连接。 所述第一和第二电路板每一个都具有多个接触垫（24），其被连接到多个连接（26）。 为了提供简单的制造和关于密封性的电路装置的可靠的布置中，第一和第二电路基板上形成平坦和板形的，并且在第一和第二电路载体每一端与桥连接形成在第二和第一电路载体的化合物 穿透，例如， 锡桥（28）。

公开(公告)号：WO2013042662A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/JP2012/073845

申请日：2012-09-18

Applicant: シチズンホールディングス株式会社 ,  シチズン電子株式会社

Inventor： 今井　貞人 ,  石井　廣彦

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/51 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　取り付けられるＬＥＤ装置が少数であっても、広い配光分布が得られ、且つ構造が簡単で積み立て易いＬＥＤモジュールを提供する。ＬＥＤモジュールは柱状の実装基板と複数のＬＥＤ装置とを備えている。実装基板は第１の銅板と第２の銅板の間に絶縁層を備えた構造をもつ。この実装基板の先端部に複数のＬＥＤ装置を実装する際、第１の銅板をプラス側の電極とし、第２の銅板をマイナス側の電極として使用する。

Abstract translation: 本发明提供一种LED组件，即使在少量的LED装置中也可获得宽的配光性，并且其结构简单易于组装。 LED模块包括柱状安装基板和多个LED器件。 安装基板具有还包括在第一铜板和第二铜板之间的绝缘层的结构。 当将多个LED装置安装在安装基板的前端部时，将第一铜板用作正极侧电极，将第二铜板用作负极侧电极。

公开(公告)号：WO2010147939A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/US2010/038606

申请日：2010-06-15

Applicant: HSIO TECHNOLOGIES, LLC ,  RATHBURN, James

Inventor： RATHBURN, James

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10719 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49147

Abstract: A semiconductor socket including a substrate with a plurality of through holes extending from a first surface to a second surface. A plurality of discrete contact members are located in the plurality of the through holes. The plurality of contact members each include a proximal end accessible from the second surface, and a distal end extending above the first surface. At least one dielectric layer is bonded to the second surface of the substrate with recesses corresponding to target circuit geometry. A conductive material deposited in at least a portion of the recesses to form conductive traces redistributing terminal pitch of the proximal ends of the contact members.

Abstract translation: 一种半导体插座，包括具有从第一表面延伸到第二表面的多个通孔的基板。 多个离散接触构件位于多个通孔中。 多个接触构件各自包括可从第二表面接近的近端和在第一表面上方延伸的远端。 至少一个电介质层与基板的第二表面结合，其凹部对应于目标电路几何形状。 沉积在至少一部分凹陷中的导电材料以形成重新分布接触构件的近端的端子间距的导电迹线。

公开(公告)号：WO2009031189A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/JP2007/067126

申请日：2007-09-03

Applicant: 富士通株式会社 ,  室井 美希 ,  浦田 克也 ,  平藤 一夫

Inventor： 室井 美希 ,  浦田 克也 ,  平藤 一夫

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7064 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10962

Abstract: 　端子部５１を有する電子部品１４の実装構造は、前記端子部５１に案内部材３０が嵌合されており、前記電子部品１４が実装される被実装体１２に、前記電子部品１４と前記案内部材３０とが一体となって固定されていることを特徴とする。前記案内部材３０は導体から成り、前記案内部材３０と前記被実装体１２の導体部とは互いに接して設けられ、前記電子部品１４と前記被実装体１２が導通していてもよい。

Abstract translation: 具有端子部分（51）的电子部件（14）的安装结构的特征在于，引导部件（30）装配在端子部分（51）和电子部件（14）和引导部件（30）中， 一体地固定在其上将安装电子部件（14）的安装体（12）上。 引导构件（30）由导体构成，引导构件（30）和安装体（12）的导体部分彼此接触地设置。 电子部件（14）和安装体（12）可以彼此导电。

公开(公告)号：WO2008061780A2

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/EP2007/010187

申请日：2007-11-23

Applicant: PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG. ,  HELMIG, CHristian ,  BERGMANN, Matthias ,  KÖSTER, Jens

Inventor： HELMIG, CHristian ,  BERGMANN, Matthias ,  KÖSTER, Jens

IPC: H01R24/02

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R9/031 ,  H01R24/86 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10S439/941

Abstract: Die Erfindung betrifft einen industrietauglichen Verbinder mit kreisförmigen Verbindungsgesicht, der konfektionierbar und zur Übertragung von Multiplexsignalen und für Ethernet - Anwendungen einsetzbar ist. Ein bevorzugter Verbinder gemäß der Erfindung ist ein 8- poliger Rundstecker, mit einem inneren, in drei Einzel- Hauptelemente untergliederbaren Aufbau, wobei ein Teil acht Steckkontakte sind, die für ein Verbinden mit einem Gegenverbinder als Steckgesicht des Rundsteckers angeordnet sind, ein weiterer Teil ein Anschlussblock ist, der einen Anschluss einer Datenleitung im Feld und somit die Konfekt ionierbarkeit ermöglicht und das dritte Teil eine Leiterplatte ist, welche ein Bindeglied zwischen dem Anschlussblock und den Stiftkontakten bildet und die Verbindung der Signalübertragungswege zwischen den Stiftkontakten und den Anschlusskontakten des Anschlussblocks bereitstellt.

Abstract translation: 具有圆形连接面的工业连接器技术领域本发明涉及一种具有圆形连接面的工业连接器，该工业连接器可以被组装并用于多路复用信号的传输和以太网应用。 根据“？”的优选连接器 本发明是一种8针圆插头，其与内可分解成其中的一部分是用于导航用途 - [R 8个插头触头被布置为圆形连接器的配合面，与配合连接器连接结构的三个单独的主要元件，而另一部分是一个终端块 具有该领域的数据线的终端，从而所述糖食ionierbarkeit ERM＆ouml;转得更快和所述第三部分是一个印刷电路板，其形成所述端子块和销触头和信号导航使用传输路径的针式触头之间的连接和端子块提供连接触点之间的连接

公开(公告)号：WO2006093889A2

公开(公告)日：2006-09-08

申请号：PCT/US2006006888

申请日：2006-02-28

Applicant: COLOR KINETICS INC ,  PIEPGRAS COLIN ,  DOWLING KEVIN J

Inventor： PIEPGRAS COLIN ,  DOWLING KEVIN J

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C39/10 ,  B29C39/12 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21S4/20 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815 ,  H05B33/0821 ,  H05B33/0863 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/308 ,  Y10S362/80

Abstract: Methods and means for embedding electronic components, such as LED-based light sources and associated control circuitry, into molded or continuously cast surface materials (e.g., material manufactured under the trademark CORIAN®). During the manufacture of the surface material, the components can be held in position using a scaffold or frame constructed of a sacrificial material, the same material as the finished surface material and/or another material used in the manufacture of the finished product. The embedded components can include control circuitry, e.g., printed circuit boards, for separately controlling each component, power conductors and data busses. Conductors and/or busses can be in the form of conductive rails, wire mesh or sheets. Access to the conductors in the finished product can be made by a number of methods, including but not limited to sanding, grinding, drilling into, screwing into, and/or inserting pins into the finished material.

Abstract translation: 将诸如基于LED的光源和相关控制电路的电子部件嵌入到模制或连续铸造的表面材料（例如，以商标CORIAN制造的材料）中的方法和装置。 在制造表面材料期间，可以使用由牺牲材料构成的支架或框架，与成品表面材料相同的材料和/或用于制造成品的另一种材料来将部件保持就位。 嵌入式组件可以包括用于单独控制每个组件，电力导体和数据总线的控制电路，例如印刷电路板。 导体和/或母线可以是导电轨，丝网或片的形式。 通过多种方法可以访问成品中的导体，包括但不限于打磨，研磨，钻入，拧入和/或将销插入成品材料中。

公开(公告)号：WO1998028819A1

公开(公告)日：1998-07-02

申请号：PCT/EP1997007130

申请日：1997-12-18

Applicant: MANNESMANN VDO AG ,  MACIA, Antonio, Esteve

Inventor： MANNESMANN VDO AG

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R12/58 ,  G01R1/07314 ,  H05K3/301 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10962

Abstract: The component (5) has a support (6) which comprises the number of contact bridges (7) that corresponds to the number of contact elements (2) that are to be contacted of the measuring unit (1). The contact bridges (7) have soldering lugs (8,9) which bend off at right-angles to each other. The soldering lugs (8) can be stuck through the printed board (3) and soldered with the contact surfaces (4) of the same. The support (6) is located on the side of the printed board (3) which has no contact surfaces. The other soldering lugs (9), which also project from the electrically insulating support (6), which is made of synthetic material, have apertures (11), which the contact elements (2) come out through when the measuring unit (1) is placed on the printed board (3). The contact elements (2) can be mechanically soldered just like the soldering lugs (8).

Abstract translation: 成分（5）包括支撑件（6），其包括接触的接触元件的数目（2）测量设备（1）的接触桥的相应数量的（7），该弯曲焊接尾部以直角彼此（8，9）。 的焊接引线（8）可以通过，并与通过电路板（3）它们将被焊接的接触表面（4）堵塞。 这里，支承件（6）位于所述印刷电路板（3）的接触侧的自由表面上。 其他焊接尾部（9）从也伸出的电绝缘，并且由塑料支撑件（6）的设置有开口（11），通过该接触元件（2）（1）上的印刷电路板上安装的测量机构时（3 ）到达通过，也可以作为焊接尾部（8）可通过机器进行焊接。