公开(公告)号：CN103687332A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310313898.3

申请日：2013-07-24

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： G.克拉夫特 ,  S.乔斯 ,  K.奥西克 ,  W.克纳皮科 ,  D.伯索米尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/024 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了制作电路板系统和电路板布置的方法，包括：提供第一电路板，其包括顶面、底面、布置在顶面上的顶部金属化层以及布置在底面上的底部金属化层，其中底部金属化层包括多个焊盘；将第一焊料涂覆在焊盘上；将第二焊料涂覆在顶部金属化层上；提供一些电子元件和金属或金属化屏蔽框架；将一些电子元件和屏蔽框架布置在所涂覆的第二焊料上；通过熔化第二焊料并通过随后使第二焊料冷却至其凝固温度以下将一些电子元件和屏蔽框架焊接至顶部金属化层；将热界面材料涂覆在电子元件中的至少一个的顶面上；提供壳盖，其包括导电表面；以及将壳盖附接至第一电路板以使得接触弹簧电接触壳盖并且热界面材料机械接触壳盖和电子元件中的至少一个。

公开(公告)号：CN103378495A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310145369.7

申请日：2013-04-24

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 韦恩·斯图尔特·奥尔登III ,  杰弗里·沃尔特·梅森

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6596 ,  H01R13/6588

CPC classification number: H01R13/6585 ,  H01R9/0515 ,  H01R13/648 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6596 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电连接器包括具有内部接地平面的电路板，该内部接地平面限定电路板的内层的至少一部分。电路板具有包括安装区域的外侧并包括电接触件，电接触件在安装区域内设置在所述外侧上，用于与电线的对应的信号导体进行电连接。接地屏蔽安装至电路板的安装区域，并包括导电本体，导电本体被构造为沿着电路板的安装区域在对应的电线之上延伸。接地屏蔽的导电本体包括被构造为沿着电路板的安装区域在相邻的电线的信号导体之间延伸的侧部。导电本体与电路板的内部接地平面接合以将接地屏蔽电连接至内部接地平面。

公开(公告)号：CN102986316A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034084.5

申请日：2011-07-07

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： 罗尔夫·格拉夫

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  F02M37/08 ,  H02K11/00

CPC classification number: H05K7/1427 ,  F02M37/08 ,  F04D13/0686 ,  H05K1/02 ,  H05K3/341 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明涉及一种用于燃油泵的电子电路的壳体（7），该壳体由底板和与底板连接的盖板（5）、印刷电路板（1）和布置在印刷电路板（1）一侧的电的和/或电子的组件（2）构成。在印刷电路板（1）的布置了组件（2）的一侧布置有闭合的金属带（4），其中组件（2）布置在金属带（4）所围绕的区域内，盖板（5）借助于锡焊连接与闭合的金属带（4）连接，以便使作为底板的印刷电路板（1）和盖板（5）构成壳体（7），并且印刷电路板（1）至少具有一个隔离层（8）。

公开(公告)号：CN102883583A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210068718.5

申请日：2012-03-12

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： D·埃尔卡斯拉瑟 ,  D·卡尔曼奥维

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/115 ,  H05K3/303 ,  H05K3/306 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及热耗散型高功率系统。具体而言，一种电子系统包括印刷电路板(PCB)和热耗散元件。PCB包括装配在该PCB的第一侧上的一个或多个第一电子部件以及装配在该PCB的第二侧上的一个或多个第二电子部件。第一电子部件具有大于阈值的功耗，并且具有在PCB第一侧之上的高度，该高度高于装配在PCB的第一侧上的任何其他电子部件的高度。第二电子部件中的至少一个具有在PCB的第二侧之上的高度，该高度高于第一电子部件的高度。热耗散元件与第一电子部件邻接以便提供用于耗散由第一电子部件生成的热量的热耦合。

公开(公告)号：CN101686610B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200810304680.0

申请日：2008-09-25

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 李明峰

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。

公开(公告)号：CN102714089A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006024.2

申请日：2011-03-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  浅野惠

IPC: H01F27/36 ,  H01F19/04 ,  H04B3/50 ,  H04B15/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/006 ,  H01F19/04 ,  H01F27/36 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0066 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371

Abstract: 在用于传送信号的电路基板（20）中，脉冲变压器（12A）设在电路基板（20）的用于传送信号的路径上。屏蔽构件（15）安装在电路基板（20）上，用于防止因通过噪声用布线图案（16）的噪声电流而产生的噪声进入脉冲变压器（12A）。屏蔽构件（15）覆盖至少一个脉冲变压器的与同心圆（30）相交的部分（上表面（26）和侧面（27））的表面部分，所述同心圆（30）以沿着噪声电流流动的方向的轴A作为中心轴。

公开(公告)号：CN102696156A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN101616550B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910139612.8

申请日：2009-06-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈田彻 ,  江本哲

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  B23K3/04 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/081

Abstract: 本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。

公开(公告)号：CN101170231B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710079281.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 酒井修平

IPC: H01R13/6581 ,  H01R12/51 ,  H01R43/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H01R12/58 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。

公开(公告)号：CN1893779B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200610105501.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司

Inventor： K·埃韦雷特 ,  K·P·里特勒 ,  J·安德森

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0058 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。