公开(公告)号：CN104685722A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051324.1

申请日：2013-10-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 木下学 ,  城川信夫 ,  末永治雄 ,  森川久 ,  守屋英明

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R2101/00 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409

Abstract: 将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)卡合，将突出部(1c)的突出长度设定为小于印刷基板(2)的厚度，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)或支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)或支架(6)。

公开(公告)号：CN104583666A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380041309.9

申请日：2013-07-26

Applicant: MD股份责任有限公司

Inventor： D·彼得雷拉

IPC: F21S6/00 ,  F21V21/26 ,  F21V23/00 ,  H05K1/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21S6/003 ,  F21V21/00 ,  F21V21/26 ,  F21V23/00 ,  F21V23/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/116 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及一种灯(100)，其包括基座PCB(1)，至少一个支撑PCB(2)连接到所述基座PCB(1)，连接到所述支撑PCB(2)并包括至少一个光源(5)的照明组件(4)以及连接到所述基座PCB(1)的导电轨道的电源。

公开(公告)号：CN104582267A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310493569.1

申请日：2013-10-21

Applicant: 成都英力拓信息技术有限公司

Inventor： 田野 ,  夏梅宸 ,  刘志才

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10431

Abstract: 一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔；所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间；所述定位片位于所述安装本体的上方，其为前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部；由此，本发明结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的准确定位，避免芯片的松动和不希望的位移，保持芯片的功能不会受到影响。

公开(公告)号：CN104517909A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410516578.2

申请日：2014-09-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： O.霍尔费尔德

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的一个方面涉及半导体模块。半导体模块包括印制电路板（4）、陶瓷衬底（2）和半导体芯片（25）。印制电路板（4）具有绝缘材料（40）、构造在绝缘材料（40）中的凹部（44）以及第一金属化层（41，42），其部分地嵌入绝缘材料（40）中。第一金属化层（41，42）具有印制导线凸起（411，421），其伸入凹部（44）中。陶瓷衬底（2）具有介电的陶瓷绝缘载体（20）以及施加在绝缘载体（20）的上侧（20t）上的上衬底金属化部（21）。半导体芯片（25）布置在上衬底金属化部（21）上并且第一金属化层（41，42）在印制导线凸起（411，421）处与上衬底金属化部（21）机械地和导电地连接。

公开(公告)号：CN102593089B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110446164.3

申请日：2011-12-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R.巴耶雷尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/585 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于电连接电子器件的连接系统包括导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件，其中第一连接器可插入于第二连接器中。第一连接器或者第二连接器包括夹子元件可以插入于其中的第一开口。在插入状态下，夹子元件生成接触压力，第一连接器和第二连接器由于该接触压力而彼此相抵按压，使得保障在第一连接器与第二连接器之间的电接触。

公开(公告)号：CN104412725A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN103998863A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201380004336.9

申请日：2013-01-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： W·E·J·范冈佩尔 ,  W·H·A·M·弗里德里希斯

IPC: F21V29/00 ,  F21V19/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V17/101 ,  F21V17/12 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2101/02 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种LED模块，该LED模块包括至少一个被安装在热传导平坦基板上的LED，所述LED模块适于与TIM和散热片一起使用，所述热传导平坦基板适于将热量从所述LED模块通过所述TIM散布至所述散热片，所述热传导平坦基板包括多个紧固件眼，所述紧固件眼中的每一个均用于接收紧固件，诸如螺钉或铆钉，所述紧固件用于将所述热传导平坦基板安装到所述散热片，其中所述热传导平坦基板包括在所述多个紧固件眼中的每一个附近的一体形成的可变形区，所述一体形成的可变形区与所述热传导平坦基板结合在一起。

公开(公告)号：CN103918067A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380003744.2

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。

公开(公告)号：CN103687417A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210317784.1

申请日：2012-08-31

Applicant: 全亿大科技(佛山)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 陈明伟 ,  张晶 ,  李涛

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

CPC classification number: F16B2/248 ,  F16B5/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T24/4406 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种扣具，包括一扣线及与该扣线套接的一螺栓，该扣线包括二抵压部、连接所述二抵压部的操作部及由所述二抵压部的末端反向延伸出的二钩扣部，所述操作部由所述二抵压部的一端一体弯折延伸形成，所述操作部相对于所述二抵压部所在平面呈一定倾角设置，所述操作部套置于所述螺栓上。本发明还揭示了一种使用该扣具的散热装置。本发明中，扣线的操作部套置于螺栓上，每一扣线的操作部相对于该扣线的抵压部所在平面呈一定倾角设置，通过调节螺栓可以改变该扣线施加于散热器上的弹性压力大小。

公开(公告)号：CN102130102B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201010597536.8

申请日：2010-12-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 林信幸 ,  米田泰博 ,  中西辉 ,  森田将

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L23/485 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/4006 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。