公开(公告)号：CN1988121A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610171125.6

申请日：2006-12-22

Applicant: 优利讯国际贸易有限责任公司

Inventor： 帕特里克·布莱辛 ,  鲁埃迪·格吕特尔 ,  多米尼克·韦内

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0812 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/758 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种用于将在一个表面上具有凸点(1)的半导体芯片(2)安装到基板(4)的基板位置(3)上的方法，其中使凸点(1)与基板位置(3)上的对应焊盘(10)接触。参考标记(12、13)附于接合头(6)，其实现了相对于参考标记(12、13)定义的坐标系统的半导体芯片(2)的实际位置的测量以及基板位置(3)的实际位置的测量。可以补偿由热影响引起的装配机的单独部件的位置移位，而无需不断执行校准程序。

公开(公告)号：CN1320642C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200410055198.X

申请日：2004-08-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·H·蒂尔

IPC: H01L23/18 ,  H01L23/28 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08L61/24 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613 ,  C08L2666/02

Abstract: 一种自愈合在I/C芯片和基板之间的固化环氧基底充材料中的裂缝的方法。在环氧基中分散多个囊。每个囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当壳破裂时，在环氧基中的裂缝中分散热固性粘合剂。每个囊的直径小于约25微米。在环氧基中分散固化剂，固化剂与热固性粘合剂接触时会引起热固性粘合剂反应，从而在所述环氧基中的裂缝中形成固化粘合剂。当遇到在底充材料中扩展的裂缝时，壳将破裂，并利用粘合剂至少部分地填充裂缝，以及利用所述固化剂固化粘合剂以使裂缝的边缘粘合在一起。本发明也包括裂缝自愈合的结构。

公开(公告)号：CN1967832A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610148537.8

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鸟居道治 ,  长尾浩一 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。

公开(公告)号：CN1964614A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610136513.0

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 克里斯蒂安·格布尔 ,  莱纳·波普

IPC: H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/33 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/366 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路装置，尤其是变频器(10)，具有一电路模块(12)，所述电路模块与一电路板(14)相联接并且与一散热体(16)热传导地相连接，其特征在于，电路模块(12)具有一柔性的、电绝缘的塑料薄膜(18)，该塑料薄膜在其一侧上具有一薄的电路结构化的逻辑金属层(20)并且在对置的一侧上具有一电路结构化的功率金属层(22)，该功率金属层以一接触边缘(26)与电路板(14)的一边缘部段(28)相接触，其中柔性的电路模块(12)折弯地离开电路板(14)，功率半导体芯片(24)与电路结构化的功率金属层(22)相接触，并且在散热体(16)上固定有一基片(30)，该基片构成有一用来与功率半导体芯片(24)接触的电路结构(32)。

公开(公告)号：CN1949498A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610101808.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔奉洛

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。

公开(公告)号：CN1938839A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010547.9

申请日：2005-01-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 大内明 ,  村上朝夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明在将半导体元件和布线基板的间隙进行树脂密封而形成的半导体装置和其制造方法中，实现高可靠性的电连接。在布线基板(1)的上面设置电极焊盘(5)和阻焊膜(7)，在阻焊膜(7)上形成开口部(7a)以使电极焊盘(5)露出，在半导体元件(2)的下面设置电极(4)。并且，经由凸块(3)将电极(4)连接在电极焊盘(5)上。进而，在布线基板(1)和半导体元件(2)之间的空间中除了凸块(3)和阻焊膜(7)的部分上，设置由树脂构成的底部填充树脂(6)。并且，使得在布线基板(1)和半导体元件(2)之间，阻焊膜(7)的厚度(B)为阻焊膜(7)上的底部填充树脂(6)的厚度(A)以上。另外，使凸块(3)的体积(Vb)小于开口部(7a)的容积(Vs)。

公开(公告)号：CN1928675A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200510037126.7

申请日：2005-09-06

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 陈冠欣 ,  赖耿民 ,  萧志弘 ,  王敏政

IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/142 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种液晶显示面板，其包括一第一基板、一第二基板、一液晶层、异方性导电薄膜及多个驱动芯片，该二基板相对设置，该液晶层位于该二基板之间，该第一基板上设有贴附区域，该贴附区域包括连接区域及间隔区域，该驱动芯片通过该异方性导电薄膜在连接区域中与第一基板连接，该异方性导电薄膜间隔的设置在该贴附区域。

公开(公告)号：CN1925722A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610128074.9

申请日：2006-09-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 浦岛和浩 ,  由利伸治 ,  佐藤学 ,  大塚淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/642 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。

公开(公告)号：CN1906987A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040489.X

申请日：2004-12-28

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 瓦希德·古达尔齐

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/5313

Abstract: 教导了一种板上组装印刷线路板(PWB)(100)以及制造该板上组装PWB的方法。通过制造具有暴露的铜焊盘(302)的PWB(102、402)、向铜焊盘涂敷有机可焊性防腐剂(OSP)(404)、在覆盖铜焊盘的OSP上淀积包括无铅焊料的焊膏(406)、放置元件(408)以及将PWB在空气中加热到所述无铅焊料的液化温度以上(410)来制造该板上组装PWB。这个过程允许元件及元件引线的非常近的间距，同时形成到受机械应力的元件以及具有不可忽略的平面或共面容差的元件的可靠焊接接合。