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公开(公告)号：CN102105248A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128954.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: B23B27/141 , B23B2224/04 , B23B2226/18 , B23B2226/72 , B23B2228/61 , C04B35/10 , C04B35/80 , Y10T407/27
Abstract: 提供了一种能长时间保持切削性能的切削刀片和切削刀具。所述切削刀片具有由陶瓷制成的切削刃，并包括彼此一体形成的刀片座和切削刃，其中所述刀片座具有大于切削刃所具有的第二热膨胀系数的第一热膨胀系数；以及所述第一系数与所述第二系数之差大于0ppm且不大于3ppm。
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公开(公告)号：CN1819174A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006477.6
申请日：2006-02-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板(200)具有由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成的基板芯(100)，该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯容纳部(100h)，该副芯部由陶瓷构成为板状，以与芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在副芯容纳部(100h)内。该基板芯(100)的第一端子阵列(5)，以在向与基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与副芯部(1)重叠的位置关系形成。并且，在副芯部(1)中组装有积层陶瓷电容器，其按顺序循环层积有：与第一侧第一种端子(5a)和第二侧第一种端子(7a)导通的第一电极导体层(54)、作为电介质层的陶瓷层(52)、以及与第一侧第二种端子(5b)和第二侧第二种端子(7b)导通的第二电极导体层(57)。副芯容纳部(100h)，其由与副芯部(1)的板面平行的平面剖开的剖面内边形状为四边形，且在其角部形成尺寸0.1mm～2mm的倒圆部R。
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公开(公告)号：CN1925722A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128074.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/642 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。
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公开(公告)号：CN1925720B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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公开(公告)号：CN1925722B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200610128074.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/642 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101511748A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032237.6
申请日：2007-08-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种切削刀片(1)，其由氧化铝基复合烧结材料形成，所述氧化铝基复合烧结材料包括氧化铝、碳化硅和赛隆的三组分陶瓷材料。在所述氧化铝基复合烧结材料中的赛隆由在X射线衍射分析中根据JCPDS 32－0026号规定的Si－Al－O－N构成。
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公开(公告)号：CN1874648B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200610088773.5
申请日：2006-06-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/01041 , H01L2924/14 , H01L2924/30107
Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN100378969C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410061643.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K7/1061 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种中间衬底，其包括：包含绝缘材料的中间衬底主体，其具有第一面和第二面，所述第一面将安装半导体元件，所述第二面与所述第一面是相对的；以及半导体元件安装区域，其包括设置在所述第一面上的多个第一面端子，并且所述区域由所述的多个第一面端子的最外周边围绕，其中，所述半导体元件安装区域的中心偏离于所述第一面的中心。
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公开(公告)号：CN1925720A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610126614.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备：具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11)；具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造，在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101)；以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31)，所述电容器(101)上形成电感器(251)。
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公开(公告)号：CN1874648A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610088773.5
申请日：2006-06-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/01041 , H01L2924/14 , H01L2924/30107
Abstract: 一种布线板，包括：核心板，其包括核心体和陶瓷子核心，所述陶瓷子核心容纳在子核心容纳空间中，所述子核心容纳空间为与所述核心体的主表面相联系的通孔或在所述核心体的第一主表面中具有开口的凹陷；以及布线叠层，其每个都是通过所述核心板的主表面的每一个上层叠的树脂绝缘层和导体层形成，其中：填充所述核心体和所述陶瓷子核心之间的间隙的凹槽填充部分与所述第一主表面侧的布线叠层的最低树脂绝缘层构成整体；以及连接到所述陶瓷子核心的第一主表面上形成的各个导体图形的转接导体穿透所述最低树脂绝缘层。
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