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公开(公告)号：KR100644277B1
公开(公告)日：2006-11-13
申请号：KR1019990033603
申请日：1999-08-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04L27/34
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 디지털 단일칩 스테레오 진폭 변조기에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 단일칩으로 구현하되, 단일 시스템 클럭을 사용하여 모든 신호간의 정확한 동기를 취하고, 디지털 진폭 변조기를 단일 칩화함으로써 집적도를 높이며, 또한 직접 디지털 주파수 합성기(DDFS)를 사용함으로써 위상지연을 없애고 수신측에서의 신호 분리도를 증가시킬 수 있는 디지털 단일칩 스테레오 진폭 변조기를 제공하고자 함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
본 발명은, 좌(Left) 음성신호와 우(Right) 음성신호에 대한 위상변조각과 상기 좌 음성신호와 우 음성신호를 합성한 신호(좌/우 가산신호)를 디지털신호로 입력받아 스테레오 진폭변조를 수행하는 디지털 단일칩 스테레오 진폭 변조기에 있어서, 외부의 주파수 조정부로부터 입력되는 주파수 조정 워드를 클럭 주파수에 따라 계수하여 출력하기 위한 위상누산수단; 상기 위상누산수단의 출력값과 상기 입력된 위상 변조각을 합하여, 위상변조된 반송파의 위상 변조값을 생성하기 위한 위상변조수단; 상기 위상변조수단으로부터 위상 변조값을 입력받아 상기 위상 변조값과 소정의 제 1 기준 위상값과의 차이값(위상 차이값)을 구한 후, 상기 위상 변조값이 상기 제 1 기준 위상값보다 크면 상기 위상 차이값을 주파수 위상 제어 신호로 출력하고 상기 위상변조값이 상기 제 1 기준 위상값 이하이면 상기 위상 변조값을 주파수 위상 제어 신호로 출력하기 위한 위상제어수단; 상기 위상제어수단으로부터 입력된 주파수 위상 제어 신호와 소정의 제 2 기준 위상값과의 비교결과에 따라, 상기 위상변조값에 해당하는 정현파형의 위상변조된 반송파를 출력하기 위한 삼각함수 계산수단; 상기 삼각함수 계산수단으로부터 출력된 위상변조된 반송파를 분배하기 위한 반송파 분배수단; 상기 반송파 분배수단에서 분배된 위상변조된 반송파와 상기 좌/우 가산신호를 입력으로 하여, 반송파 억압 진폭 변조를 하기 위한 반송파억압 진폭 변조수단; 상기 반송파 분배수단에서 분배된 위상변조된 반송파와 상기 반송파 억압 진폭 변조수단의 출력신호의 동기를 맞추기 위하여, 상기 반송파 분배수단에서 분배된 위상변조된 반송파를 래치하기 위한 래치 수단; 및 상기 반송파 억압 진폭 변조수단의 출력신호와 상기 래치수단의 출력신호를 입력으로 하여, 큰 반송파 진폭 변조를 하기 위한 큰 반송파 진폭 변조수단을 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 디지털 방식 스테레오 진폭 변조 등에 이용됨.
진폭 변조, 디지털 단일칩, 스테레오 진폭 변조.-
152.发明授权
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公开(公告)号：KR100609709B1
公开(公告)日：2006-08-08
申请号：KR1020040097470
申请日：2004-11-25
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/26
Abstract: 마이크로 컬럼 정렬 및 접합용 장치를 제공한다. 본 발명은 현미경 스테이지 상에 놓여지면서, 상부 표면에는 유리 절연층에 의하여 분리된 상단 및 하단 마이크로 컬럼 구성품이 놓여지는 지지부와, 상기 지지부 양단에 위치하여 상기 지지부에 고정되는 숫나사 및 그에 따른 암나사를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 지지부와 이격되어 상기 지지부 상부를 가로 질러서 위치하고, 상기 숫나사는 양단의 제1 관통홀을 통과하고 상기 암나사는 상기 제1 관통홀 상부에 위치하여 고정되는 석영 막대와, 상기 석영 막대의 중앙부에 설치된 제2 관통홀을 통하여 상기 마이크로 컬럼 구성품을 위에서 아래로 압력을 인가하여 상기 마이크로 컬럼 구성품을 고정할 수 있는 스프링 전극을 포함하여 이루어진다. 이에 따라, 본 발명의 마이크로 컬럼 정렬 및 접합용 장치는 많은 주의와 시간이 소모되지 않고 보다 용이하고 정밀하게 마이크로 컬럼을 정렬 및 접합할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100609148B1
公开(公告)日：2006-08-04
申请号：KR1019990060176
申请日：1999-12-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G06F17/50
Abstract: 본 발명은 레벨형 입력과 펄스형 입력이 혼합된 비동기 회로에서 사용하려는 플립플롭을 설정하고, 파형 동작 순서에 따라서 신호와 매칭시킬 단자를 가정하여 진리치를 비교한 후 가정한 단자의 논리 방정식을 구현하여 제시된 임의의 순차회로 파형을 생성하되, 주 클럭을 사용하지 않는 비동기형 회로 설계 시 유용하게 적용될 수 있는, 진리치 비교를 통한 순차회로 생성방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 제시된 다수의 입력파형에 응답하는 다수의 출력파형이 출력되는 비동기 펄스형 순차회로를 생성하는 방법에 있어서, 상기 제시된 임의의 입력파형을 레벨신호와 펄스신호로 구분하고, 원하는 하나의 출력파형을 선택하는 단계; 상기 입력파형 및 선택된 출력파형에 대응하는 플립플롭을 선택하고, 선택된 플립플롭의 제1 진리표를 구하는 단계; 상기 입력신호에 응답하여 상기 플립플롭의 단자를 선택한 후, 선택된 상기 플립플롭의 단자에 이전상태 또는 언-노운 상태를 피할 수 있는 초기화 신호를 인가하는 단계; 상기 입력신호의 파형을 다수개의 동작 구간으로 나눈 제2 진리표를 생성하는 단계; 상기 제1 진리표의 행과 상기 제2 진리표의 행을 서로 비교하여 진리치 비교표를 생성하는 단계; 상기 비교표에 따라 상기 플립플롭의 단자에 입력되는 상기 입력신호를 선택하는 단계; 및 상기 입력신호를 선택하는 단계에서 상기 플립플롭의 단자 중 미확정된 단자에 입력될 신호로 "1" 또는 "0" 를 판별하여 입력시키는 단계를 포함하는 순차회로 생성방법을 제공한다.
순차회로생성방법, 플립플롭, 진리치표, 진리치 비교표, 레벨신호, 펄스신호-
公开(公告)号：KR100601003B1
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：KR1020030096030
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B3/00
Abstract: 본 발명은 전자빔 리소그라피(e-beam lithography) 장비에 사용되는 마이크로 렌즈(micro-lens)의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 컬럼(micro-column) 모듈 제작 방법에 관한 것이다. 실리콘층에 렌즈 및 전기접점용 구멍이 형성된 SOI(Silicon on Insulator) 기판에 파이렉스 유리(Pyrex glass)를 접합시켜 마이크로 렌즈를 제작하고, 여러 장의 마이크로 렌즈를 다층으로 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작한다. SOI 기판을 사용함으로써 실리콘층의 두께를 정확하고 용이하게 제어할 수 있으며, 하나의 기판에 다수의 마이크로 렌즈를 동시에 형성할 수 있다. 또한, 다수의 마이크로 렌즈가 형성된 여러 장의 기판을 다층으로 정렬 및 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작하기 때문에 공정이 단순하고 비용이 절감된다.
마이크로 렌즈, 마이크로 컬럼, SOI 기판, 파이렉스 유리, 정렬-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060068511A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107224
申请日：2004-12-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H02N2/028 , H01J2237/20264
Abstract: 본 발명은, 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 관한 것으로서, 중심부에 상하방향으로 관통형성된 관통공을 구비하는 몸체; 전자를 방출하는 에미션 팁(emission tip)을 포함하는 팁부를 중심에 내장하고, 상기 몸체의 관통공을 관통하도록 배치되되 상기 관통공 내에서 상하방향에 대해 수직인 제1축 상의 움직임이 가능하도록 결합되는 보빈; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 일방향으로 밀 수 있는 제1압전소자; 상기 몸체에 구비되며, 전압을 가하면 길이가 늘어나면서 상기 보빈을 상기 제1축의 타방향으로 밀 수 있는 제2압전소자; 및 상기 몸체의 관통공과 연통되는 관통공을 구비하여 상기 보빈을 통과시키며, 상기 몸체의 상부에 결합되는 상부커버;를 포함하여 이루어져, 상기 제1압전소자와 제2압전소자에 가하는 전압을 조절함으로써 상기 보빈을 상기 제1축 상의 원하는 위치에 위치시킬 수 있다는 특징이 있다. 본 발명에 의한 압전소자를 채용한 마이크로 스테이지에 의하면, 압전소자들의 거동 특성만으로 에미션 팁부의 정확하고 안정적인 위치정렬이 가능하다는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020060068509A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107222
申请日：2004-12-16
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J37/067 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/3177 , H01J2237/1205 , H01J2237/1502 , H01J2237/2818
Abstract: 본 발명은, 마이크로칼럼 전자빔 장치에 관한 것으로서, 베이스; 상기 베이스에 중심부에 장착되며, 전자렌즈 모듈이 고정된 전자렌즈 브라켓; 상기 전자렌즈 모듈의 상부에 상하 길이 방향으로 길게 배치되는 전자빔 방출원 팁모듈; 상기 베이스의 상측에 장착되고, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 그 중심부에 지지하되, 전자빔 방출원 팁모듈의 중심을 상하 방향으로 지나는 수직축과 수직인 하나의 평면상의 3방향에서 각각 상기 전자빔 방출원 팁모듈에 결합된 제1, 2, 3스프링부를 포함하는 3-커플링 판 스프링 플레이트부(3-coupling pan spring plate portion)를 구비하여, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 3방향에서 탄성적으로 지지하는 판스프링 플레이트 스테이지 모듈(pan spring plate stage moule); 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축과 수직인 제1축 상에서 이동시키는 제1피지티 엑츄에이터(PZT acutator); 및 상기 판스프링 플레이트 스테이지 모듈에 구비되며, 상기 전자빔 방출원 팁모듈을 상기 수직축 및 제1축과 각각 수직인 제2축 상에서 이동시키는 제2피지티 엑츄에이터(PZT acutator);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020050092153A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：KR1020040017234
申请日：2004-03-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01J3/02
Abstract: 본 발명은 마이크로컬럼 전자빔 장치에 적용되는 전자빔 방출부에 관한 것이다. 마이크로컬럼 전자빔 장치에서 전자빔 방출부는 3mm 이내의 직경과 3mm 이내의 높이를 갖는 좁은 공간에 장착된다. 협소한 공간에서 전자빔을 방출하기 위해서는 전자빔 방출원(source)으로 사용되는 필라멘트(filament)의 온도를 1500도 이상으로 높게 유지시켜야 하는데, 온도 상승을 위해 필라멘트에 많은 량의 전류를 흘리게 되면 전류의 량이 증가될수록 필라멘트의 열화가 빨리 진행되고 단위 길이 당 전위차가 커져 방출되는 전자빔의 에너지 균일도가 저하된다. 본 발명은 협소한 공간에서도 길이를 최대화시킬 수 있고, 길이 증가에도 불구하고 견고함이 유지될 수 있는 전자빔 방출원을 구비하는 마이크로컬럼 전자빔 장치의 전자빔 방출부를 제공한다.
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公开(公告)号：KR100506027B1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1020020072345
申请日：2002-11-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G03F7/213
Abstract: 본 발명에 따른 마이크로컬럼 어레이는 복수개의 렌즈, 렌즈 지지대 및 외부와의 전기적 접속을 형성하기 위한 접속 단자 다리를 포함하는 복수개의 마이크로컬럼 단위칩들; 상기 마이크로컬럼 단위칩들이 실장되기 위한 관통된 복수개의 개구를 구비한 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 마이크로컬럼 단위칩들 각각은 상기 복수개의 개구 각각에 개별적으로 실장되는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020050064560A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：KR1020030096030
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B3/00
Abstract: 본 발명은 전자빔 리소그라피(e-beam lithography) 장비에 사용되는 마이크로 렌즈(micro-lens)의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 컬럼(micro-column) 모듈 제작 방법에 관한 것이다. 실리콘층에 렌즈 및 전기접점용 구멍이 형성된 SOI(Silicon on Insulator) 기판에 파이렉스 유리(Pyrex glass)를 접합시켜 마이크로 렌즈를 제작하고, 여러 장의 마이크로 렌즈를 다층으로 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작한다. SOI 기판을 사용함으로써 실리콘층의 두께를 정확하고 용이하게 제어할 수 있으며, 하나의 기판에 다수의 마이크로 렌즈를 동시에 형성할 수 있다. 또한, 다수의 마이크로 렌즈가 형성된 여러 장의 기판을 다층으로 정렬 및 접합하여 마이크로 컬럼 모듈을 제작하기 때문에 공정이 단순하고 비용이 절감된다.
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