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公开(公告)号：CN105191514B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480017738.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。
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公开(公告)号：CN106029955B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480073097.7
申请日：2014-10-13
Applicant: 康桥纳诺塞姆有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , C25D11/02 , C25D11/024 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K1/05 , H05K1/053 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/44 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2203/0315 , H05K2203/1147
Abstract: 一种柔性电子基板(FES)包括金属层、通过金属层的表面的氧化形成的介电纳米陶瓷层以及形成在该介电层的表面上的电路。FES可以用于支持以下装置，例如柔性显示器、OLED、光电子装置或RF装置。介电纳米陶瓷层具有由基本等轴的晶粒构成的晶体结构，其中介电纳米陶瓷层具有100纳米或更小的平均晶粒大小、介于1微米与50微米之间的厚度、大于20KV mm‑1的介电强度、以及大于3W/mK的导热率。FES具有低于25cm的最小弯曲半径。
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公开(公告)号：CN104349575B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201310327748.8
申请日：2013-07-31
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0393 , H05K3/288 , H05K2201/0116 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/2009 , H05K2203/0221 , H05K2203/095 , H05K2203/1194
Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106915138A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611201241.8
申请日：2016-12-22
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 田口求弓
CPC classification number: G02F1/133345 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2305/02 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , B32B2457/202 , G09G3/3677 , G09G2300/0426 , G09G2310/08 , H05K1/147 , H05K3/284 , H05K2201/0116 , H05K2201/10015 , H05K2201/10128 , H05K2203/1311 , B32B33/00 , G02F1/13 , G02F1/13306
Abstract: 本发明涉及层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。一实施方式涉及的层叠膜(10)具有第一粘合层(11)、第一绝缘层(14)、第一金属层(12)、和第一多孔性层(13)。第一绝缘层(14)与第一粘合层对置。第一金属层(12)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间。第一多孔性层(13)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间并且与第一金属层(12)对置。
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公开(公告)号：CN102883591B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201210232616.2
申请日：2012-07-05
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0218 , C01B32/00 , H01Q17/002 , H05K9/0083 , H05K2201/0116 , H05K2201/0323 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明涉及电磁波吸收体及其制造方法、柔性印刷配线板和电子设备，其中，该电磁波吸收体包括：基底材料和多孔碳材料，该多孔碳材料包含具有按质量计5%以上的硅含量的基于植物的材料作为原料，其中，多孔碳材料的由氮BET方法测量的比表面积值为400m2/g以上、硅含量为按质量计1%以下、由BJH方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上、以及由MP方法测量的孔隙体积为0.2cm3/g以上，由非局域密度泛函理论测量的直径在1×10‑9m到5×10‑7m范围内的孔隙的总孔隙体积为1.0cm3/g以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105745357A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480060909.4
申请日：2014-10-16
Applicant: 默克专利有限公司
IPC: C23F1/42 , H01B1/22 , H01L51/00 , H01L51/52 , H01L33/42 , H01L31/18 , H01L21/3213 , C23F1/00 , C23F1/30 , H01L31/0224 , H05K3/06 , C09K13/06
CPC classification number: H01B1/22 , C09K13/06 , C09K13/08 , C23F1/00 , C23F1/30 , H01L51/0017 , H01L51/0019 , H01L51/0023 , H05K1/095 , H05K3/067 , H05K2201/0116 , H05K2201/026
Abstract: 本发明涉及选择性结构化包含AgNW(银纳米丝)或银纳米颗粒(Ag纳米油墨)或者包含AgNW和银纳米颗粒的混合物的聚合物基体的方法，所述聚合物基体位于挠性塑料底结构或实心玻璃板上。该方法还包括合适的蚀刻组合物，其容许该方法在工业规模上进行。
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公开(公告)号：CN105374771A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510493393.9
申请日：2015-08-12
Applicant: ABB技术有限公司
Inventor： 丹尼尔·卡尼 , 弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 , 迪迪埃·科泰 , 达尼埃莱·托雷辛 , 马蒂厄·哈贝特
IPC: H01L23/373 , H01L23/46 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/064 , H01L2924/00
Abstract: 本公开内容涉及一种包括印刷电路板(PCB)的功率半导体模块，并且涉及冷却这样的功率半导体模块的方法。该模块包括埋置在印刷电路板内的功率半导体器件和热传导泡沫岛。功率半导体器件和热传导泡沫岛被定位成彼此堆叠，并且岛被布置成形成对功率半导体器件进行冷却的流动冷却剂的路径。
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公开(公告)号：CN105191514A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480017738.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。
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公开(公告)号：CN103153527B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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公开(公告)号：CN102378483B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110217062.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/034 , H01B3/445 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/015
Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。
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