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公开(公告)号：CN104010810A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201380004621.0
申请日：2013-01-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。
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公开(公告)号：CN102781661B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201180007325.7
申请日：2011-01-28
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: B32B37/226 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B37/0015 , B32B37/025 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供可以绝缘膜与金属箔的层间密合性优异、粘接强度没有不均，一边抑制褶皱等的外观不良情况一边工业上生产效率良好的制造单面金属包覆层叠体的方法。为制造在具有由热塑性树脂构成的粘接面的绝缘性膜(A)上粘接了金属箔(B)的单面金属包覆层叠体的方法，其特征在于，为以下方法：使用表背面的任意的表面粗糙度(Rz)均为2.0μm以下的间隔膜(C)，在一对压辊(r1、r2)之间，重叠而热压粘合绝缘性膜(A)、将金属箔(B)及间隔膜(C)重叠以使得形成(r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)的顺序，从间隔膜(C)剥离，得到2个单面金属包覆层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN103299724A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064833.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 凯西·菲利普·罗德里古泽 , 史蒂文·R·斯奈德
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4602 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子装置(10)包含衬底(11)与在所述衬底(11)上具有焊料衬垫(13)的电路层(12)。在所述衬底上存在液晶聚合物LCP焊料掩模(16)，所述液晶聚合物LCP焊料掩模(16)具有与所述焊料衬垫对准的孔隙。在所述衬底与所述LCP焊料掩模之间存在熔融接缝。焊料在所述孔隙中，且电路组件(35)经由所述焊料而电耦合至所述焊料衬垫。具有第一多个介电层的第一介电层堆叠(20)在所述LCP焊料掩模上，且具有与所述焊料衬垫对准的孔隙(24)。存在在所述第一介电层堆叠上的第一LCP外封层(23)，及具有第二多个介电层的第二介电层堆叠(30)，所述第二介电层堆叠(30)处于所述衬底上所述衬底与所述LCP焊料掩模相反的一侧上。另外，在所述第二介电层堆叠上存在第二LCP外封层(33)。
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公开(公告)号：CN103073849A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210413325.3
申请日：2012-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/12 , C08L79/08 , C08L67/04 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C08K5/5425 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G73/123 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J2367/02 , C08K5/057 , C09D167/02 , C09D177/00 , C09D177/10 , C09D179/085 , C09K19/3483 , C09K19/3823 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , C08K3/04 , C08K5/0091 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08K3/20 , C08K3/042
Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。
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公开(公告)号：CN101640977B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910164651.3
申请日：2009-07-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102781661A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180007325.7
申请日：2011-01-28
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B37/226 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B37/0015 , B32B37/025 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供可以绝缘膜与金属箔的层间密合性优异、粘接强度没有不均，一边抑制褶皱等的外观不良情况一边工业上生产效率良好的制造单面金属包覆层叠体的方法。为制造在具有由热塑性树脂构成的粘接面的绝缘性膜(A)上粘接了金属箔(B)的单面金属包覆层叠体的方法，其特征在于，为以下方法：使用表背面的任意的表面粗糙度(Rz)均为2.0μm以下的间隔膜(C)，在一对压辊(r1、r2)之间，重叠而热压粘合绝缘性膜(A)、将金属箔(B)及间隔膜(C)重叠以使得形成(r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)的顺序，从间隔膜(C)剥离，得到2个单面金属包覆层叠体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1955253B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200610132064.2
申请日：2006-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: B32B27/36
CPC classification number: B32B38/08 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08J7/047 , C08J2467/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , Y10T428/24994 , Y10T428/31786
Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。
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公开(公告)号：CN102687598A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080058828.2
申请日：2010-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105
Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。
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公开(公告)号：CN102585448A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210009464.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/12 , C08L69/00 , C08L79/08 , C08L83/12 , C08L83/10 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/60 , C08G77/445 , C08G77/46 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2300/12 , C08J2367/00 , C08L67/03 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L83/12 , H05K1/0326 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的液态组合物。本发明的一个目的是提供含有液晶聚酯的液态组合物，其能生产其中表面缺陷大大减少的预浸渍体和树脂膜，即使在生产过程中为除去溶剂而在高温干燥。公开了包含液晶聚酯、有机溶剂和一种或多种所选流平剂的含有液晶聚酯的液态组合物，其中流平剂的含量是0.001～2.0质量份，以100质量份液晶聚酯和有机溶剂的总量为基准计算；以及生产树脂膜的方法，该方法包括在载体上施加上述含有液晶聚酯的液态组合物，然后在50℃或更高从所述载体上的所述含有液晶聚酯的液态组合物除去所述溶剂。
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公开(公告)号：CN102480837A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110317888.8
申请日：2011-10-09
Applicant: 山一电机股份有限公司
Inventor： 关根典昭
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0393 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/0715
Abstract: 提供一种柔性布线板，该柔性布线板中，在由热固性树脂构成的基带薄膜的一个主面上配置有信号布线和接地布线。然后，形成与信号布线、接地布线及基带薄膜接合成一体的由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜。这里，在覆盖层薄膜的一个主面，将外部端子(15)配置成规定的导体图案，并在其表面形成镀层。另外，在基带薄膜的下方，按顺序将第一接地层和背面侧树脂薄膜进行接合而实现一体化。
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