公开(公告)号：WO2008044698A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/069736

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越ポリマー株式会社 ,  川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努 ,  根岸 満明

Inventor： 川口 利行 ,  田原 和時 ,  佐賀 努 ,  根岸 満明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 　本発明は、銅箔と、金属材料または導電性セラミックスを含む、厚さ５～２００ｎｍのノイズ抑制層と、有機高分子フィルムと、絶縁性接着剤層とを有し、該絶縁性接着剤層が、ノイズ抑制層上に設けられた有機高分子フィルムと銅箔との間、あるいは、有機高分子フィルム上に設けられたノイズ抑制層と銅箔との間に設けられてなる配線部材、および該配線部材の製造方法に関する。

Abstract translation: 一种布线构件，包括铜箔，含有金属材料或导电陶瓷的5至200nm厚的噪声抑制层，有机聚合物膜和绝缘粘合剂层，其中绝缘粘合剂层介于铜箔和有机物之间 聚合物膜叠加在噪声抑制层上或铜箔与叠加在有机聚合物膜上的噪声抑制层之间。 此外，提供了一种制造布线构件的方法。

公开(公告)号：WO2007125991A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/059052

申请日：2007-04-26

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  株式会社デンソー ,  平野 尚彦 ,  坂本 善次 ,  奥村 知巳 ,  鶴田 加一 ,  上島 稔 ,  石井 隆

Inventor： 平野 尚彦 ,  坂本 善次 ,  奥村 知巳 ,  鶴田 加一 ,  上島 稔 ,  石井 隆

IPC: B23K35/14 ,  H01L21/52 ,  B23K35/40

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　半導体素子と基板をはんだで接合した電子部品は、半導体素子と基板間のクリアランスが適当でないと接合強度が弱くなる。そのため電子部品の作製には、はんだ中に高融点金属粒を分散させたフォームはんだが従来から用いられていた。しかしながら従来のフォームはんだで電子部品の作製を行うと、半導体素子が傾斜したり、接合強度が充分でなかったりしていた。 　本発明のフォームはんだは、高融点金属粒の大きさのバラツキが金属粒径50μm のとき２０μｍ以下であり、また高融点金属粒の周囲には高融点金属粒とはんだの主成分から成る合金層が形成されている。しかもはんだ中にはボイドが全く存在していない。さらに本発明の電子部品は半導体素子と基板とが上記フォームはんだで接合されており、ヒートサイクル性に優れている。

Abstract translation: 当半导体元件和基板之间的间隙不合适时，具有焊料的焊料半导体元件的接合强度降低的电子部件。 因此，已经使用具有分散在焊料中的高熔点金属颗粒的泡沫焊料来制造电子部件。 然而，当使用传统的泡沫焊料制造电子部件时，存在半导体元件倾斜并且接合强度不足的情况。 当金属粒径为50μm时，本发明的泡沫焊料具有20μm以下的高熔点金属粒子的尺寸波动。 在高熔点金属颗粒的圆周上形成由高熔点金属颗粒和焊料主要组成的合金层。 此外，焊料中根本没有空隙。 在电子部件中，利用泡沫焊料将半导体元件与基板接合，电子部件具有优异的热循环特性。

公开(公告)号：WO2007055410A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/JP2006/322902

申请日：2006-11-10

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  SAKAI, Tadahiko ,  MAEDA, Tadashi ,  OZONO, Mitsuru

Inventor： SAKAI, Tadahiko ,  MAEDA, Tadashi ,  OZONO, Mitsuru

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T428/12049

Abstract: In soldering an electronic component, for the purpose of leading molten solder during re-flow, metallic powder (8) is mixed into flux employed so as to intervene between a bump and an electrode. The metallic powder (8) has a flake or dendrite shape including a core segment (8a) of the metal molten at a higher temperature than the liquid phase temperature of solder constituting a solder bump and a surface segment (8b) of the metal with good-wettability for the molten solder and to be solid-solved in the core segment (8a) molten. In the heating by the re-flow, the metallic powder remaining in the flux without being taken in a solder portion is molten and solidified to become substantially spherical metallic particles (18) . Thus, after the re-flow, the metallic powder does not remain in a flux residue in a state where migration is likely to occur, thereby combining both solder connectivity and insurance of insulation.

Abstract translation: 在焊接电子部件时，为了在再流动期间引导熔融焊料的目的，将金属粉末（8）混合到所使用的焊剂中，以便介于凸块和电极之间。 金属粉末（8）具有片状或枝晶状，其包含在比构成焊料凸点的焊料的液相温度高的温度下熔融的金属的芯部（8a）和具有良好的金属的表面部分（8b）的金属粉末 - 熔融焊料的润湿性并固溶在芯部段（8a）中熔化。 在通过再流动的加热中，残留在助熔剂中而不被吸入焊料部分的金属粉末熔化并固化成变成基本上球形的金属颗粒（18）。 因此，在再流动之后，在易于发生迁移的状态下，金属粉末不会残留在助焊剂残留物中，从而结合了焊料连接性和绝缘保险。

公开(公告)号：WO2004090942A9

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/US2004009886

申请日：2004-03-30

Applicant: AGUILA TECHNOLOGIES INC ,  CAPOTE MIGUEL ALBERT ,  GRIEVE ALAN

Inventor： CAPOTE MIGUEL ALBERT ,  GRIEVE ALAN

IPC: C09J4/00 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08F220/26 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/10 ,  H01L2924/00

Abstract: Thermally conductive, sinterable, adhesive compositions, free of fugitive solvents, that include a powder of a relatively high melting point metal or metal alloy, a powder of a relatively low melting point metal or metal alloy powder and a thermally curable adhesive flux composition that comprises (i) a polymerizable fluxing agent; (ii) an inerting agent to react with the fluxing agent at elevated temperature, rendering it inert. The fluxing agent preferably comprises a compound with formula RCOOH, wherein R comprises a moiety having one or more polymerizable carbon-carbon double bonds. Optionally, the inventive compositions also include (a) a diluent that is capable of polymerizing with the fluxing agent's polymerizable carbon-carbon double bonds; (b) free radical initiators; (c) a curable resin; and (d) crosslinking agents and accelerators. The compositions can be applied directly onto the surfaces of devices to be joined mechanically and/or electrically and are ideally suited for semiconductor die attachment. During heating, the fluxing agent promotes wetting of the high melting point powder by the molten low melting point powder, causing liquid phase sintering of the powders. The fluxing agent also promotes wetting of the metallizations on the die and substrate by the molten low melting point alloy, providing improved thermal conductivity. Simultaneously, the fluxing agent itself crosslinks to further mechanically bond the adherent surfaces. The absence of fugitive solvents creates a void-free bond.

Abstract translation: 包含相对高熔点金属或金属合金的粉末，相对低熔点的金属或金属合金粉末的粉末以及可热固化的粘合剂助焊剂组合物的导热，可烧结，粘合剂组合物，不含挥发性溶剂，其包含 （i）可聚合助熔剂; （ii）惰性剂在升高的温度下与助熔剂反应，使其惰性。 助熔剂优选包含具有式RCOOH的化合物，其中R包含具有一个或多个可聚合碳 - 碳双键的部分。 任选地，本发明的组合物还包括（a）能够与助熔剂的可聚合碳 - 碳双键聚合的稀释剂; （b）自由基引发剂; （c）可固化树脂; 和（d）交联剂和促进剂。 组合物可以直接施加到机械和/或电连接的装置的表面上，并且理想地适用于半导体芯片附接。 在加热过程中，助熔剂通过熔融的低熔点粉末促进高熔点粉末的润湿，引起粉末的液相烧结。 助熔剂还通过熔融的低熔点合金促进模具和衬底上的金属化的润湿，提供改进的导热性。 同时，助熔剂本身交联以进一步机械地结合附着表面。 没有挥发性溶剂会产生无空隙的键。

公开(公告)号：WO2005074335A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：PCT/US2004/041925

申请日：2004-12-10

Applicant: TEXTRON SYSTEMS CORPORATION ,  PETTENGILL, Bruce

Inventor： PETTENGILL, Bruce

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073

Abstract: Embodiments of the present invention are directed to methods and structures providing completely filled electrical interconnections, or vias, that are disposed through a surface land mounting area, or pad, on a dielectric substrate (104). A via (100) includes a first conducting layer (106) on the inner surface (102c) of a via hole. The via hole is filled with a thermally conductive material (110) with a desired viscosity and/or thixotropic ratio. The via fill material may be a metal powder in an epoxy matrix. The dielectric substrate may be used in rigid and/or flexible circuit components such as PWBs. High levels of surface land co-planarity, or surface flatness for pads on such substrates may be achieved by the use of conductive layers formed by immersion processes. Aspects of the invention may provide reduced amounts of lead (Pb) or eliminate lead altogether from a substrate.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及提供完全填充的电互连或通孔的方法和结构，其通过介电衬底（104）上的表面焊盘安装区域或焊盘设置。 通孔（100）包括在通孔的内表面（102c）上的第一导电层（106）。 通孔填充有具有所需粘度和/或触变比的导热材料（110）。 通孔填充材料可以是环氧基质中的金属粉末。 电介质基板可以用在诸如PWB之类的刚性和/或柔性电路部件中。 通过使用由浸渍工艺形成的导电层，可以实现高水平的表面焊盘共面性或这种衬底上焊盘的表面平坦度。 本发明的方面可以提供减少量的铅（Pb）或从基底中完全消除铅。

公开(公告)号：WO2005009094A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/DE2004/001145

申请日：2004-06-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter ,  STÖCKL, Stephan

Inventor： BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter ,  STÖCKL, Stephan

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (25) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das elektronische Modul (25) weist mehrere Bauelemente (1-6) auf einem Verdrahtungsblock (9) angeordnet auf. Der Verdrahtungsblock (9) weist mehrere Außenseiten (11-14) auf und besitzt in seinem Volumen Leitungen (15), die Kontaktanschlussflächen (10) auf den Außenseiten (11-14) untereinander verbinden. Die Kontaktanschlussflächen (10) sind mit Bauelementanschlüssen (7) der Bauelemente (1-6) elektrisch verbunden.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块（25）及其制造方法。 所述电子模块（25）具有多个（9）布置在接线块上的元件（1-6）的。 布线块（9）具有多个外侧（11-14），并且具有在它的体积线（15），在外侧（11-14）的接触垫（10）彼此连接。 接触垫（10）被连接到部件（1-6）的设备终端（7）电连接。

公开(公告)号：WO2004052547A2

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US2003/038614

申请日：2003-12-05

Applicant: SURFECT TECHNOLOGIES, INC. ,  GRIEGO, Thomas, P.

Inventor： GRIEGO, Thomas, P.

IPC: B03C

CPC classification number: H01L21/76898 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  C25D7/123 ,  C25D15/00 ,  C25D15/02 ,  H01F41/16 ,  H01F41/20 ,  H01F41/26 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/12063 ,  B22F1/025 ,  B22F1/0088 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A method of using coated and/or magnetic particles to deposit structures including solder joints, bumps, vias, bond rings, and the like. The particles may be coated with a solderable material. For. solder joints, after reflow the solder material may comprise unmelted particles in a matrix, thereby increasing the strength of the joint and decreasing the pitch of an array of joints. The particle and coating may form a higher melting point alloy, permitting multiple subsequent reflow steps. The particles and/or the coating may be magnetic. External magnetic fields may be applied during deposition to precisely control the particle loading and deposition location. Elements with incompatible electropotentials may thereby be electrodeposited in a single step. Using such fields permits the fill of high aspect ratio structures such as vias without requiring complete seed metallization of the structure. Also, a catalyst consisting of a magnetic particle coated with a catalytic material, optionally including an intermediate layer.

Abstract translation: 使用涂覆和/或磁性颗粒来沉积包括焊点，凸块，通孔，结合环等的结构的方法。 颗粒可以用可焊材料涂覆。 对于。 焊料接头，在回流之后，焊料材料可以包括基体中的未熔化的颗粒，由此增加接头的强度并减小接头阵列的节距。 颗粒和涂层可形成更高熔点的合金，允许多次后续回流步骤。 颗粒和/或涂层可以是磁性的。 在沉积期间可以施加外部磁场以精确控制颗粒加载和沉积位置。 具有不相容电位的元件可以由此在单个步骤中电沉积。 使用这样的场允许填充诸如通孔的高纵横比结构，而不需要结构的完整晶种金属化。 此外，由催化材料涂覆的磁性颗粒组成的催化剂，任选包括中间层。

公开(公告)号：WO2003021664A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/JP2002/008631

申请日：2002-08-27

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社 ,  栗原 保敏 ,  高橋 可昌 ,  遠藤 恒雄 ,  根岸 幹夫 ,  山浦 正志 ,  中嶋 浩一 ,  櫻井 洋介 ,  児玉 弘則

Inventor： 栗原 保敏 ,  高橋 可昌 ,  遠藤 恒雄 ,  根岸 幹夫 ,  山浦 正志 ,  中嶋 浩一 ,  櫻井 洋介 ,  児玉 弘則

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/01 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29223 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29249 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/2927 ,  H01L2224/29272 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/35121 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029

Abstract: A semiconductor device, wherein a solder layer for fixing chip components and a wiring member together is enclosed by a resin layer, and the solder layer is composed of a composite material formed by dispersing metal powder into a matrix metal. When a semiconductor device, comprising chip components mounted to a wiring member by a solder material, and a resin−sealed soldered portion, is secondarily mounted to an external wiring member, the flowing−out of the solder material and hence short−circuiting, wire breaking and chip component dislocation can be prevented.

Abstract translation: 一种半导体器件，其中用于将芯片部件和布线部件固定在一起的焊料层被树脂层包围，并且焊料层由通过将金属粉末分散在基体金属中形成的复合材料构成。 当包括通过焊料材料安装到布线构件的芯片组件和树脂密封焊接部分的半导体器件被二次安装到外部布线构件时，焊料材料的流出以及因此短路的导线 可以防止断裂和芯片部件错位。

公开(公告)号：WO2017095884A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/064153

申请日：2016-11-30

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J.

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/28 ,  B32B37/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  B32B2315/02 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C09J179/085 ,  C25D5/12 ,  F28F21/04 ,  F28F21/067 ,  F28F21/081 ,  F28F2013/001 ,  F28F2275/025 ,  G03F7/0035 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026

Abstract: A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.

Abstract translation: 陶瓷上金属基底包括陶瓷层（210），第一金属层（240）以及将陶瓷层接合到第一金属层的接合层（220）。 粘合层包括含有导热颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 这允许衬底承受最常见的管芯附着操作，减少衬底中的残余应力，并且简化了制造工艺。 导热颗粒优选选自由银，铜，金，石墨烯，碳纳米管，六方BN，纤锌矿BN，立方BN，BN纳米管，金刚石，AlN和Si 3 N 4组成的组。 所述电路基板包括：将所述结合层放置在所述陶瓷层与所述第一金属层之间; 施加压力以使用所述结合层将所述陶瓷层结合到所述第一金属层; 并固化粘合层。

公开(公告)号：WO2014030744A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/JP2013/072571

申请日：2013-08-23

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 篠原　誠一郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/68 ,  C09J4/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24521 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　異方性導電フィルムは、第１接続層が、主として絶縁性樹脂からなる第２接続層と第３接続層とに挟持された３層構造を有する。第１接続層は、絶縁性樹脂層の第２接続層側の平面方向に導電粒子が単層で配列された構造を有し、隣接する導電粒子間の中央領域の絶縁性樹脂層厚が、導電粒子近傍の絶縁性樹脂層厚よりも薄くなっている。

Abstract translation: 该各向异性导电膜具有三层结构，其中第一连接层夹在主要由绝缘树脂构成的第二和第三连接层之间。 第一连接层具有这样的结构，其中导电颗粒被布置成在绝缘树脂层的第二连接层侧的平面方向上形成单层，并且所述绝缘树脂层在中心区域较薄 相邻的导电颗粒之间的距离比导电颗粒附近。