公开(公告)号：WO2007072812A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/JP2006/325252

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工業株式会社 ,  高橋 重正 ,  山田 高志 ,  水野 伸二 ,  北原 将弘 ,  牧野 大介

Inventor： 高橋 重正 ,  山田 高志 ,  水野 伸二 ,  北原 将弘 ,  牧野 大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。 　端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。                                                                               

Abstract translation: 提供一种可以在电路板上容易且可靠地高效地安装电子部件的安装结构和安装方法。 安装结构包括形成有端子连接图案（11,13）的柔性电路板（10）和设置有电极（51,53）的发光部分（50）。 发光部分（50）被放置在柔性电路板（10）上，并且安装由注射成型的合成树脂形成的壳体（80）以覆盖发光部分（50）的周边部分 ）和具有放置在其上的发光部分（50）的柔性电路板（10），由此发光部分（50）的电极（51,53）和柔性电路的端子连接图案（11,13） 板（10）连接在一起。

公开(公告)号：WO2007036999A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/JP2005/017862

申请日：2005-09-28

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  鈴木 啓之

Inventor： 鈴木 啓之

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/53283

Abstract: 　接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供する。 　回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを備え、接着剤１３を介して第１接続部１７および第２接続部２１が対面配置されるとともにと、各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１が加圧治具２５に挟持されることにより加熱圧接されたものである。この回路基板の接続構造１０は、軟質基材１８における上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５が形成されている。

Abstract translation: 提供了一种电路板连接结构，即使连接部分相对并焊接压力，电路板连接方法和用于电路板连接的冲压工具，也能够容易地检查连接状态。 电路板的连接结构（10）具有第一电路板（11）和第二电路板（12）。 第一和第二连接部分（17,21）与放置在它们之间的粘合剂（13）相对，由电路图案（16,19）彼此接触的压力工具（25）保持，并且被加压和焊接 。 在连接结构（10）中，一对未连接部分（35）设置在软基座（18）的压制区域（34）中，与上压接工具（26）接触。

公开(公告)号：WO2006051885A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/JP2005/020654

申请日：2005-11-10

Applicant: 株式会社ハリーズ ,  西川良一 ,  青山博司

Inventor： 西川良一 ,  青山博司

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01L23/12 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: 　インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。

Abstract translation: 一种插入件（10）的接合方法，包括：粘合剂涂敷步骤，用于在基底电路板（20）中的基座侧端子（22）的表面上提供由绝缘粘合剂构成的粘合剂排列层（25）;插入件布置 用于布置插入器（10）的步骤，使得底侧端子（22）和插入器侧端子（12）通过粘合剂排列层彼此面对;以及按压步骤，用于按压基底电路板（20）和插入件 （10）通过使用彼此面对的一对压模（30）。 在与基座侧端子（22）的背面相对的按压面上设置有朝向另一个压模突出的突起（310）的模具（31）。

公开(公告)号：WO2005015477A2

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/US2004/025698

申请日：2004-08-06

Applicant: SHAPIRA, Shmuel

Inventor： SHAPIRA, Shmuel

IPC: G06K

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.

Abstract translation: 一种形成电路的系统和方法。 该系统和方法包括对可印模材料和导电材料进行分层，在导电材料上限定相邻的电荷路径，以及使可印模材料成形以增加相邻电荷路径之间的间隙。

公开(公告)号：WO2004097847A1

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/US2004/012220

申请日：2004-04-21

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  BOURDELAIS, Robert Paul ,  KAMINSKY, Cheryl Jane ,  POCHAN, John Michael ,  ELMAN, James Frank

Inventor： BOURDELAIS, Robert Paul ,  KAMINSKY, Cheryl Jane ,  POCHAN, John Michael ,  ELMAN, James Frank

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24744

Abstract: Disclosed is an article comprising first areas of electrically conductive material and second areas of electrically conductive material raised relative to the first areas and substantially electrically isolated from the first areas, said conductive materials exhibiting a resistivity that averages less than 800 ohm/square.

Abstract translation: 公开了一种物品，其包括导电材料的第一区域和相对于第一区域凸起的第二导电材料区域，并且与第一区域基本上电隔离，所述导电材料具有平均小于800欧姆/平方的电阻率。

公开(公告)号：WO2004089047A1

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/JP2004/003721

申请日：2004-03-19

Applicant: 日本航空電子工業株式会社 ,  田井 富茂 ,  高橋 誠哉

Inventor： 田井 富茂 ,  高橋 誠哉

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2998

Abstract: It comprises an electric conduction pattern member (11) which is flexible and plate-shaped, a gel member (13) having the electric conduction pattern member embedded therein, and flexible substrate sheets (15a, 15b) holding the gel member therebetween, the electric conduction pattern member (11) having the function of allowing the gel member (13) to be deformed and displaced by an external bending force, the stress due to the external bending force being dispersed by the gel member (13).

Abstract translation: 它包括柔性和板状的导电图案构件（11），其中嵌有导电图案构件的凝胶构件（13）以及将凝胶构件保持在其间的柔性基板（15a，15b），电 具有通过外部弯曲力使凝胶构件（13）变形和位移的功能的导电图案构件（11），由于外部弯曲力的应力被凝胶构件（13）分散。

公开(公告)号：WO2016096131A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/002534

申请日：2015-12-16

Applicant: HÄUSERMANN GMBH

Inventor： HACKL, Johann ,  HÖRTH, Stefan ,  REDL, Norbert

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: Mehrlagen-Leiterplatte (1), bestehend aus mindestens zwei voneinander abwinkelbaren Leiterplattensegmenten (2,3), welche durch mindestens ein funktionelles Element(5) über mindestens eine Biegekante (8) miteinander verbunden sind, wobei auf dem Leiterplattensegment mindestens eine Wärmequelle (4) und jenseits der Biegekante auf dem Leiterplattensegment mindestens eine Wärmesenke (7) angeordnet ist und dass die Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenke über mindestens ein dauerhaft plastisch verformbares Dickkupfer-Profil (5) stattfindet.

Abstract translation: 多层印刷电路板（1），由它们通过至少一个功能元件（5）经由至少一个弯曲边（8），其特征在于，在所述印刷电路板的段中的至少一个热源互连至少两个彼此成角度的电路板段（2,3）的（4） 并且被布置超出在印刷电路板段的弯曲边缘包括至少一个散热器（7），并且通过至少一个永久地塑性变形的厚铜轮廓在热源和热沉之间的热传递（5）而发生。

公开(公告)号：WO2015033340A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/IL2014/050790

申请日：2014-09-03

Applicant: ALMOG, Boaz ,  SARAF, Amir

Inventor： ALMOG, Boaz ,  SARAF, Amir

IPC: A63H33/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: A63H33/042 ,  A63H33/086 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/209

Abstract: The present invention relates to a selectively conductive toy building element, comprising: a body adapted for releasable engagement to at least one other toy building element body or to a corresponding baseplate, the body including at least one conductive portion having at least one contact area adapted to generate pressure on a conductive portion or contact area of an adjacent toy building element body, in such a way that ensures electrical conduction between said toy building elements in a desired location and direction.

Abstract translation: 本发明涉及一种选择性导电的玩具构建元件，其包括：主体，其适于与至少一个其他玩具构建元件主体或相应的底板可释放地接合，所述主体包括至少一个导电部分，其具有适于 以在相邻的玩具构建元件主体的导电部分或接触区域上产生压力，以便确保所述玩具构建元件之间在期望的位置和方向上的电传导。

公开(公告)号：WO2009100103A3

公开(公告)日：2009-11-05

申请号：PCT/US2009033029

申请日：2009-02-04

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO ,  YOSHIDA YASUHIRO

Inventor： YOSHIDA YASUHIRO

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: An FPC and another circuit board having terminals parts where a plurality of conductive interconnects are arranged are prepared. An adhesive film is arranged between the terminal part of the FPC and the terminal part of the circuit board to form a stack. A rigid head having a pushing face on which a plurality of convex parts are formed is used to hot-press the stack from the FPC side to soften the adhesive film and locally expel the softened adhesive film at the locations pressed by the convex parts of the rigid head.

Abstract translation: 准备具有布置有多个导电互连的端子部分的FPC和另一个电路板。 在FPC的端子部分和电路板的端子部分之间布置粘合剂膜以形成叠层。 使用具有其上形成有多个凸起部分的推动面的刚性头从FPC侧热压叠层以软化粘合剂膜并且局部排出在由凸起部分的凸起部分挤压的位置处的软化的粘合剂膜 刚性头部。

公开(公告)号：WO2009119427A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055395

申请日：2009-03-19

Applicant: 日本電気株式会社 ,  藤村 雄己

Inventor： 藤村 雄己

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 　フリップチップ搭載の半導体装置の薄化に伴う、半導体装置を構成する半導体素子と回路基板との間で発生する電磁干渉と、製造工程で発生する反りを低減することを目的とする。本発明にかかる半導体装置は、基板電極１ａを有する回路基板１と、回路基板１に回路形成面が対向するように配置され、基板電極１ａと電気的に接続された素子電極２ａを有する半導体素子２と、半導体素子２と回路基板１との間隙に充填されたアンダーフィル樹脂６とを備えるものである。また、半導体装置は、実装されている半導体素子２の外周部での厚みよりも半導体素子２の中央部での厚みの方が厚くなっている。

Abstract translation: 本发明的目的是减少在包括半导体器件的半导体元件和电路板之间发生的电磁干扰，并且减少由于倒装芯片半导体器件的薄化而导致的制造工艺中发生的翘曲。 半导体器件设置有：具有基板电极（1a）的电路板（1）。 半导体元件（2），具有电连接到所述基板电极（1a）的元件电极（2a），并且被布置成使得所述电路形成表面面向所述电路板（1）; 以及填充半导体元件（2）和电路板（1）之间的间隙的底部填充树脂（6）。 半导体装置在安装的半导体元件（2）的中心比半导体元件（2）的周围更厚。