公开(公告)号：CN104685703A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380035353.9

申请日：2013-03-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 笠原嘉晃 ,  鸟屋尾博

IPC: H01P1/00 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/14

CPC classification number: H03H7/0161 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01Q15/0066 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

Abstract: 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。

公开(公告)号：CN104682335A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410708180.9

申请日：2014-11-27

Applicant: 京瓷办公信息系统株式会社

Inventor： 石堂纮平

IPC: H02H3/08

CPC classification number: H02H3/085 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供能确切检测电流的过电流防止装置，其不需增添复杂的结构也不需占用特别大的空间。其包括如下构件：线路基板，其A面形成有第一线路电路、B面形成有第二线路电路；贯通构件，贯通线路基板，将热量从A面传到B面；发热线路部，在第一线路电路的一部分上同贯通构件的一部分相连形成且通过电流发热；断续单元，插入在第一线路电路中并进行电流接通或切断；热量检测构件，接近或抵接在B面的贯通构件的另一端部，并检测通过贯通构件传来的热量并输出温度检测信号；控制部，基于温度检测信号控制断续单元，发热线路部的构成：稳态电流时比不发热的宽幅窄，过电流时窄成温度上升宽幅；控制部在发热线路部的温度升到规定阈值以上时切断电流。

公开(公告)号：CN102170749B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110006583.5

申请日：2011-01-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 米家雅真 ,  中岛和则 ,  濑崎直裕 ,  柏木健二 ,  池谷昭雄

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷基板，其具有能够原样保持差动特性阻抗的匹配同时进行偏斜调整，减低通过反射引起的信号波形的质量恶化的差动信号传送线路。一种印刷基板，具有由平行的差动配线对的部分即非偏斜调整部和偏斜调整用的曲折形状的差动配线对的部分即偏斜调整部组成的差动信号传送线路，其中，所述偏斜调整部具有两种传送线路，一种是凸状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有宽的差动配线对间距离的平行的差动配线对，另一种是凹状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有窄的差动配线对间距离的平行的差动配线对。

公开(公告)号：CN103033960B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201210535087.3

申请日：2012-12-12

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 施明宏 ,  廖作敏

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L27/3297 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/025 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了一种显示面板及其走线结构，走线结构包括多条金属走线，金属走线延伸设置在连续分布的第一走线区域、第二走线区域和第三走线区域上；设置在第二走线区域上的第n条金属走线的线宽为a，第n条金属走线与第n+1条金属走线之间的线距为b，其中，n≥1，且在n的取值为不同数值时，a/(a+b)的比值保持不变。通过上述方式，本发明的显示面板及其走线结构能够使得设置在框胶涂布区域上的金属覆盖率不变，避免框胶固化不均匀，进而影响显示面板的稳定性。

公开(公告)号：CN104345958A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310382058.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 黄俊铭 ,  林怡君 ,  蔡宜珍 ,  吴明坤

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种面板结构，包括一基板、一装饰层以及一导电元件。装饰层配置在基板上。装饰层所在区域为一第一区域而装饰层以外的区域为一第二区域。装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部。第一边缘凸起部的厚度大于中央部的厚度，且第一边缘凸起部位于中央部与第二区域之间。各导电元件由第二区域沿一第一方向朝第一区域延伸并且横越第一边缘突起部后于装饰层的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向与第二方向相交。各导电元件在第一边缘凸起部上具有一第一线宽。各导电元件在中央部上并沿第二方向延伸时具有一第二线宽，且第一线宽大于第二线宽。

公开(公告)号：CN102484948B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201080039560.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 马科·加里亚左 ,  安德里亚·巴奇尼 ,  乔治欧·塞勒里 ,  卢奇·德萨缇 ,  詹佛朗哥·帕斯奎林 ,  托马索·沃尔克斯

IPC: H05K3/12 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L31/1876 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/173 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种置中印刷轨道的方法，其中利用至少一个印刷站，至少一个第一印刷轨道和至少一个第二印刷轨道可依确定方向沉积在印刷基板上，方法包含第一步骤，其中至少一个第一印刷轨道和至少一个标记组件沉积在支撑件上，对应于基板上供至少一个第二印刷轨道沉积的部分；以及第二步骤，其中至少一个第二印刷轨道沉积在基板上，其中至少一个第二印刷轨道提供至少一个置中阻断物并以配合标记组件的方式配置，其中置中阻断物相对标记组件定位及置中，以定义第二印刷轨道相对第一印刷轨道定位及置中。

公开(公告)号：CN104170075A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012379.1

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村瑶子 ,  梨子田典弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L25/072 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。

公开(公告)号：CN102686015B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201210025341.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 白石亮一 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  三上裕基 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20i)，其包括基底(21)、设置在基底上的构件安装线路(26、26a)、安装在相应的构件安装线路上的电子构件(22、22a、24)、设置在基底(21)上并且与电子构件中的每一个联接的共同线路(23)，以及联接在构件安装线路中的一个(26)和共同线路(23)之间的中断线路(30、30a-30e)。中断线路根据过电流产生的热量熔化。中断线路包括第一线路段(31、31a、31b、35)和比第一线路段短的第二线路段(32)。第一线路段和第二线路段以预定角度彼此联接，所述预定角度被确定为使得所述线路段中的一个与共同线路(23)联接，而另一个与构件安装线路中的一个联接。

公开(公告)号：CN104125705A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410142421.8

申请日：2014-04-10

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  田庆诚 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN103957662A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410203201.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  本上满 ,  山内大辅

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。