公开(公告)号：CN103796451A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边哲

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN103579743A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320996.X

申请日：2013-07-26

Applicant: 罗技欧洲公司

Inventor： 劳伦特·卡里乌 ,  弗雷德里克·福廷 ,  达拉赫·勒特雷尔 ,  维拉辛·维莱拉克

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/44 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本申请公开了一种用于构建无线通信装置的方法和无线通信装置，该方法包括使用弹性加载附接机构将具有第一端部和第二端部的三维天线附接至印刷电路板PCB。三维天线沿着垂直于PCB的安装表面的方向附接。三维天线的第一端部还焊接至PCB。

公开(公告)号：CN103222131A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180056343.4

申请日：2011-11-14

Applicant: 泰科电子荷兰公司

Inventor： J.范蒂尔伯格 ,  F.谢弗哈尔斯

IPC: H01R43/04 ,  H01R4/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/183 ,  H01R4/10 ,  H01R43/04 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49181

Abstract: 端子组件和用于将电线连接到端子元件的方法。本发明涉及用于将电线（2）机械和电连接到端子元件（3）的方法以及涉及包括端子组件（3）和机械和电连接到端子元件（3）的至少一根电线（2）的端子组件（1）。为了改进该方法和端子组件，所述方法包括以下步骤：将电线（2）的连接部（8）基本上平行于接触开口（7）的入口表面（9）布置；和通过塑性变形结合部分（18）的侧向截面（19），使所述连接部（8）的结合部分（18）与所述接触开口（7）接触。本发明的端子组件（1）包括端子元件（3），和至少一根电线（2），所述端子元件（3）具有至少一个接触开口（7），所述电线（2）被机械和电连接到所述接触开口（7），其中，电线（2）的位于所述接触开口（7）外部的连接部（8）基本上平行于所述接触开口（7）的入口表面（9）延伸，并且其中，所述连接部（8）的结合部分（18）被塑性变形到所述接触开口（7）中，并且由此被非正连接到所述接触开口（7）。

公开(公告)号：CN103210703A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201180054588.3

申请日：2011-09-13

Applicant: PST传感器(私人)有限公司

Inventor： 大卫·托马斯·布里顿 ,  马尔吉特·黑廷

IPC: H05K1/16 ,  H01L21/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01C1/02 ,  H01C7/008 ,  H01G2/10 ,  H01G11/28 ,  H01G11/48 ,  H01G11/82 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/12 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0278 ,  Y02E60/13

Abstract: 电子元件组件包括印刷的元件结构，所述印刷的元件结构包括沉积在衬底上的半导体墨、绝缘墨和导电墨中的至少一种。元件结构限定至少一个接触区域，具有设置在接触区域上或者设置成邻近接触区域的连接导线。至少一个电绝缘材料层包封元件结构。衬底和电绝缘材料层中的至少一个包括封装材料。元件结构可以印刷在诸如纸张或者其它软质材料的衬底上，该衬底固定至诸如聚乙烯的绝缘封装材料层。替代地，衬底可以是绝缘封装材料层本身。施加硬质或软质衬底的变化例是可行的，并且公开了电子元件组件的各种示例。

公开(公告)号：CN103118490A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210461366.X

申请日：2012-11-15

Applicant: 西门子公司

Inventor： 米夏埃尔·布雷恩利希 ,  京特·格里斯巴赫 ,  米夏埃尔·库恩 ,  丹尼拉·罗赫利策尔 ,  迪尔克·施密特

IPC: H05K1/18 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6593 ,  H01R13/6594 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H05K3/306 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种带有印刷电路板（1）和连接元件（4）的装置，所述连接元件具有多个用于连接信号线（5）的端口。建议一些措施，通过这些措施，装置及连接元件的性能在电磁兼容性（EMV-性能）方面得到改进。

公开(公告)号：CN101673887B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/6471 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN101897242B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880120175.9

申请日：2008-12-09

Applicant: 欧洲航空防务及航天公司EADS法国

Inventor： J·阿斯帕-普埃尔托拉斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K7/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/142 ,  H05K3/281 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10287

Abstract: 层叠的复合材料形成的刚性结构部件(1)包括导电线缆，其特征在于，所述结构部件包括至少两个结构层(11，12)，该两个结构层(11，12)包括由热固性树脂或热塑性树脂基质保持的纤维。所述结构部件还包括至少一个网传导层(15)，位于所述至少两个结构层中的两个结构层之间，所述至少一个网传导层包括导电线缆(151a-151c)网，所述导电线缆以几乎规则的方式布置在整个结构部件中，且通过介电材料(150)使两个结构层电绝缘。所述结构部件(1)还包括电连接装置(18)，至少一个网层(15)的导电线缆(151a-151c)被连接到该电连接装置上，用以通过组装多个结构部件以形成电网(6)。

公开(公告)号：CN102356461A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200980158127.3

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。

公开(公告)号：CN101681720B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN101153693B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200710152888.0

申请日：2007-09-21

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 塚本广德 ,  伊东范明

IPC: F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q1/0094 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种紧凑的车辆用灯具，通过控制电路部的小型化和与LED光源组装部的接近配置，实现组件的小型化。该车辆用灯具在由灯体(1)和位于所述灯体(1)前方的前面罩(2)构成的灯室(3)内具备多个LED(10)的LED光源组装部(55)和位于所述LED光源组装部(55)背后的控制电路部(56)，其中，LED(10)与导电性的母线电连接，在与前面罩(2)相对的位置形成有发光面，控制电路部(56)在导电性的母线上电连接电路元件，相对于前面罩(2)在LED光源组装部(55)的发光面的背后侧形成，固定LED的母线和固定电路元件的母线可电连接。