公开(公告)号：KR1020100004200A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：KR1020080064245

申请日：2008-07-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오흥재 ,  최진원

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A package board is provided to increase the bond strength by forming a circular head of which the diameter increases upwardly toward. CONSTITUTION: In a package board, a circular head(110a) has a diameter which upwardly increases. A circular head has a vertical section shape of the hexagon. A connection pin(120) is projected toward the center of the head. The central diameter is larger than an upper side and a lower side of the head. The diameter of the center is larger than diameter of the connection pin.

Abstract translation: 目的：提供一种包装板，通过形成直径向上朝上的圆形头部来增加粘结强度。 构成：在包装板中，圆形头部（110a）具有向上增加的直径。 圆形头具有六边形的垂直截面形状。 连接销（120）朝向头部的中心突出。 中心直径大于头部的上侧和下侧。 中心直径大于连接销的直径。

公开(公告)号：KR100239128B1

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019960072417

申请日：1996-12-26

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 ,  산켄덴키 가부시키가이샤

Inventor： 도미자와히사오

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L24/31 ,  H01L23/367 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10158 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 장치 제조분야
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
회로기판에 대한 시이트의 경사진 부착을 방지하고, 회로기판상에 수직한 상태로 확고하게 유지되는 시이트를 가지는 반도체 장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
시이트(2)는 그위에 다이오드칩(3)을 지지하도록 회로기판(1)상에 고정된다. 시이트(2)내에 형성된 다수개의 다리(7),(12)는 적어도 한개의 오목부(14)를 형성하도록 회로기판(1)상의 전극(4)과 접촉한다. 시이트는 또한 전극(4)을 마주보는 둘레에 형성된 경사면(8)을 가진다. 땜납(9)은 다리(7),(12)의 사이의 오목부(14)와, 시이트(2)의 경사면(8)및 회로기판(1) 사이의 벌어지는 영역(13)내부에 채워져서 전극(4)으로부터 시이트가 박리되거나 분리되는 것을 방지한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체장치의 전극에서 시이트가 박리되거나 분리되는 것을 방지하는데 사용.

公开(公告)号：KR1019950001142B1

公开(公告)日：1995-02-11

申请号：KR1019860008151

申请日：1986-09-29

Applicant: 코닌클리케 필립스 엔.브이.

Inventor： 베르나르모리스죠르쥬 ,  앙드레마르셀파포울라

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：TWI297938B

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：TW092119338

申请日：2003-07-15

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 劉昇聰 LIU, SHENG TSUNG

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種半導體封裝構造主要包含一半導體晶片以及複數
個L形接腳設於該半導體晶片之週邊。每一L形接腳具有
一內腳部裸露於該半導體封裝構造之下表面以及一外腳部
大致平行且鄰近該半導體封裝構造之側面。該半導體晶片
具有複數個晶片銲墊電性連接至該L形接腳之內腳部。該
半導體封裝構造設有一封膠體覆蓋於該半導體晶片以及該
L形接腳之內腳部上。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装构造主要包含一半导体芯片以及复数 个L形接脚设于该半导体芯片之周边。每一L形接脚具有 一内脚部裸露于该半导体封装构造之下表面以及一外脚部 大致平行且邻近该半导体封装构造之侧面。该半导体芯片 具有复数个芯片焊垫电性连接至该L形接脚之内脚部。该 半导体封装构造设有一封胶体覆盖于该半导体芯片以及该 L形接脚之内脚部上。

公开(公告)号：TW200803081A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095148710

申请日：2006-12-25

Applicant: 太谷電子恩普股份有限公司 TYCO ELECTRONICS AMP K. K.

Inventor： 川原勇三 KAWAHARA, YUZO

IPC: H01R

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本發明提供一種PEG、具有該PEG之表面安裝零件及使用該PEG之安裝結構,即使安裝面積比習知小,仍可防止基板保持强度降低。本發明之PEG20係用於將連接對象物焊接於電路板PCB上之PEG。PEG20具有:固定於連接對象物之側面的固定部21,及從固定部21延伸而焊接於電路板21表面之焊接部22。焊接部22之端部朝向外方折返成U字狀,其直線狀之稜部22a與電路板PCB之表面接觸。在與電路板PCB接觸之焊接部22之稜部22a的兩側,焊錫圓角30彼此接近而形成一體。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种PEG、具有该PEG之表面安装零件及使用该PEG之安装结构,即使安装面积比习知小,仍可防止基板保持强度降低。本发明之PEG20系用于将连接对象物焊接于电路板PCB上之PEG。PEG20具有:固定于连接对象物之侧面的固定部21,及从固定部21延伸而焊接于电路板21表面之焊接部22。焊接部22之端部朝向外方折返成U字状,其直线状之棱部22a与电路板PCB之表面接触。在与电路板PCB接触之焊接部22之棱部22a的两侧,焊锡圆角30彼此接近而形成一体。

公开(公告)号：TW200504982A

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：TW093117884

申请日：2004-06-21

Applicant: 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. ,  關東三洋半導體股份有限公司 KANTO SANYO SEMICONDUCTORS CO., LTD.

Inventor： 龜山工次郎 KAMEYAMA, KOUJIRO ,  三田清志 MITA, KIYOSHI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明提供一種半導體裝置及其製造方法，其目的在於使熔接於外部端子之接合材的辨識性得以提升。該半導體裝置中，半導體元件和電性連接於上述半導體元件的電極，係藉由具有絕緣性的封裝材封裝，且令上述電極露出於藉著外部安裝基板和接合材接合的安裝面周圍，其中，上述電極所形成之形狀，在上述安裝面藉著上述接合材而接合於上述安裝基板的狀態下，可從包圍上述安裝面的側面側辨識上述接合材。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体设备及其制造方法，其目的在于使熔接于外部端子之接合材的辨识性得以提升。该半导体设备中，半导体组件和电性连接于上述半导体组件的电极，系借由具有绝缘性的封装材封装，且令上述电极露出于借着外部安装基板和接合材接合的安装面周围，其中，上述电极所形成之形状，在上述安装面借着上述接合材而接合于上述安装基板的状态下，可从包围上述安装面的侧面侧辨识上述接合材。

公开(公告)号：TW200503209A

公开(公告)日：2005-01-16

申请号：TW092119338

申请日：2003-07-15

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.

Inventor： 劉昇聰 LIU, SHENG TSUNG

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種半導體封裝構造主要包含一半導體晶片以及複數個L形接腳設於該半導體晶片之週邊。每一L形接腳具有一內腳部裸露於該半導體封裝構造之下表面以及一外腳部大致平行且鄰近該半導體封裝構造之側面。該半導體晶片具有複數個晶片銲墊電性連接至該L形接腳之內腳部。該半導體封裝構造設有一封膠體覆蓋於該半導體晶片以及該L形接腳之內腳部上。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装构造主要包含一半导体芯片以及复数个L形接脚设于该半导体芯片之周边。每一L形接脚具有一内脚部裸露于该半导体封装构造之下表面以及一外脚部大致平行且邻近该半导体封装构造之侧面。该半导体芯片具有复数个芯片焊垫电性连接至该L形接脚之内脚部。该半导体封装构造设有一封胶体覆盖于该半导体芯片以及该L形接脚之内脚部上。

公开(公告)号：TWM253946U

公开(公告)日：2004-12-21

申请号：TW093205094

申请日：2004-04-02

Applicant: 台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.

Inventor： 黃凱鴻 HUANG, KAI HUNG ,  郭慶基 KUO, CHIN CHI ,  李承恩 LI, TSCN EN

IPC: H01R

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本案提出一種能夠電性及/或結構地連接兩電路板之表面黏著型連接器及利用該表面黏著型連接器之電路板組合。根據本案的電路板組合包含一第一電路板，其具有複數個導接部；複數個表面黏著型連接器，每一該表面黏著型連接器包括一柱體、該柱體具有一第一導接部與一第二導接部，其中該第一導接部與該第一電路板之導接部連接且該第二等接部具有至少一實質上為弧形之凸部；以及一第二電路板，相對於該第一電路板且具有複數個導接部，與該複數個表面黏著型連接器之第二導接部相連接。

Abstract in simplified Chinese: 本案提出一种能够电性及/或结构地连接两电路板之表面黏着型连接器及利用该表面黏着型连接器之电路板组合。根据本案的电路板组合包含一第一电路板，其具有复数个导接部；复数个表面黏着型连接器，每一该表面黏着型连接器包括一柱体、该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其中该第一导接部与该第一电路板之导接部连接且该第二等接部具有至少一实质上为弧形之凸部；以及一第二电路板，相对于该第一电路板且具有复数个导接部，与该复数个表面黏着型连接器之第二导接部相连接。

公开(公告)号：TW243584B

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：TW083102281

申请日：1994-03-16

Applicant: 熊貓企業公司

Inventor： 小史坦佛德W.克蘭 ,  瑪麗亞M.波特昂多

IPC: H05K

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一包含一多層基板之裝置，該多層基板包含數個絕緣物質層體，至少在一層體上至少形成一穿孔，該穿孔自該多層基板之一外表面延伸至該多層基板之一內表面，同時在穿孔內該多層基板之內表面上形成一導電構件；以及一至少有一導電引線或導線插入該穿孔中並與該多層基板內表面上之導電構件直接實體接觸之裝置。此外，一製造一裝置之方法包含以下步驟：構成一包含數個絕緣物質層體之多層基板，至少在一層體上至少形成一穿孔，該穿孔自該多層基板之一外表面延伸至該多層基板之一內表面，同時在該穿孔內該多層基板之內表面上形成一導電構件；以及將一裝置之至少一導電引線或導線插入穿孔中使該引線或導線與該多層基板內表面上之導電構件直接實體接觸。

Abstract in simplified Chinese: 一包含一多层基板之设备，该多层基板包含数个绝缘物质层体，至少在一层体上至少形成一穿孔，该穿孔自该多层基板之一外表面延伸至该多层基板之一内表面，同时在穿孔内该多层基板之内表面上形成一导电构件；以及一至少有一导电引线或导线插入该穿孔中并与该多层基板内表面上之导电构件直接实体接触之设备。此外，一制造一设备之方法包含以下步骤：构成一包含数个绝缘物质层体之多层基板，至少在一层体上至少形成一穿孔，该穿孔自该多层基板之一外表面延伸至该多层基板之一内表面，同时在该穿孔内该多层基板之内表面上形成一导电构件；以及将一设备之至少一导电引线或导线插入穿孔中使该引线或导线与该多层基板内表面上之导电构件直接实体接触。