公开(公告)号：CN1779907A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510125359.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN1766699A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510108281.3

申请日：2005-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫川兴子 ,  小林伸一

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供具备可保护挠性基板上布线的安装结构体、具备该安装结构体的电光装置以及具备该电光装置的电子设备。即使因外力使电路基板(3)承受力，由于虚设布线(27、28)设置在电路基板(3)上，在基板(5)的端缘(5b)和电路基板(3)的边缘(3a)相交的部分与多条布线(22)之间，与端缘(5b)、端缘(4a)相交，因而可以利用虚设布线(27、28)来加强该相交部分和多条布线(22)之间，能可靠防止布线(22)断裂。在向与端缘(5b)正交的(X)方向倾斜设置虚设布线时，电路基板(3)易于沿着该倾斜断裂，由于虚设布线(23～28)按与端缘(5b)正交的方向设置，可以防止电路基板(3)沿着倾斜方向断裂，并能有效防止布线(22)断裂。

公开(公告)号：CN1243461C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN03132682.X

申请日：2003-09-28

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 渡边勉 ,  藤田高志

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1461 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电子零部件装载基板的安装结构以及具有该结构的电子设备，可防止电子零部件装载基板的翘曲，同时可以缩短安装作业时间。该安装结构配置有在电子零部件装载基板上沿着到两端部的方向延伸的撑条，设置在撑条的基板接触侧的基板结合部把撑条结合在基板上，并通过撑条的顶部面板接触部接触壳体的顶部面板里面使其结合在壳体上。

公开(公告)号：CN1235457C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02101722.0

申请日：2002-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林幸久

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种不使第2部件的连接可靠性由于ACF的影响而下降的采用表面安装技术安装第1部件而形成的电路基片。系一种配有由焊接安装的第1部件30及通过ACF40安装的第2部件36的电路基片10。该电路基片10中具有包含第2部件36带状延伸并且不包含第1部件30的带状区域A3。该带状区域A3宽度大于安装第2部件36所用的热压接头的加压面。

公开(公告)号：CN1703136A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：CN1663037A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814956.7

申请日：2003-06-23

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 井口裕

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49565 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在制造步骤中可良好地输送绝缘薄膜，并可防止产生次品的COF薄膜输送带及其制造方法。本发明的COF薄膜输送带，在具有连续的绝缘层(12)表面由导体层(11)组成的配线图案(21)，以及设于配线图案的两侧的多个定位孔(22)，且于上述配线图案(21)上安装有电子部件的COF薄膜输送带中，在绝缘层(12)的除了形成有多个定位孔(22)的宽度方向两侧区域的中央部，在与配线图案(21)的相反侧设有补强薄膜(14)。

公开(公告)号：CN1637450A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410092637.4

申请日：2004-11-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伯特·奥夫莱恩 ,  斯蒂法诺·奥吉奥尼

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H04B10/02

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明披露了一种包括可塑连接电缆和具有对准能力的光电模块，根据本发明，光电设备焊接在诸如玻璃的透明衬底或者包括光学波导管的衬底上，其中设计了导电迹线，形成了光电模块。当插入这样一种光电模块并和印刷电路板对准时，包括导电迹线和称作为可塑电缆的衬底的所述衬底的外部，朝向所述PCB的安装平面向下弯曲，以允许在这些衬底和PCB之间建立电连接。沿着预成型槽断开所述衬底，而且所述衬底的外部能够移开而适当留下所述可塑电缆部分。

公开(公告)号：CN1498069A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03132682.X

申请日：2003-09-28

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 渡边勉 ,  藤田高志

IPC: H05K7/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1461 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电子零部件装载基板的安装结构以及具有该结构的电子设备，可防止电子零部件装载基板的翘曲，同时可以缩短安装作业时间。该安装结构配置有在电子零部件装载基板上沿着到两端部的方向延伸的撑条，设置在撑条的基板接触侧的基板结合部把撑条结合在基板上，并通过撑条的顶部面板接触部接触壳体的顶部面板里面使其结合在壳体上。

公开(公告)号：CN1407556A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02130533.1

申请日：2002-08-14

Applicant: 提阿克株式会社

Inventor： 龟井洋 ,  关田直敬

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/12 ,  G11B7/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明是在托盘朝底架收纳之际，避免软性电路板的一部分挟持于托盘与底架之间的间隙中。软性电路板具有在B方向上延伸形成的第1电路板、以及在与第1电路板的相反方向(A方向)上折返的第2电路板。第2电路板可区分成由弯曲部分所构成的第1区间，以及形成于弯曲部分与端点之间的第2区间。在第2区间的侧方上，设置有在横方向上突出的补强部。补强部为平台状突出，以增加第2区间的面积或提高刚性。为此，可防止第2区间从托盘的后端部与底架的前端部之间的间隙突出。

公开(公告)号：CN1264270A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00100756.4

申请日：2000-02-03

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斉藤浩一

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 在作为一拉长的基膜的宽度方向上的中央部分的一布线形成区域中的该基膜的上表面上形成预定的铜的布线。而且,在该基膜的上表面的宽度方向上相对的两部分上形成铜的带形第一加强层。结果,即使该基膜具有相对薄的厚度,接近扣链齿孔的该基膜的部分可被使得具有期望的强度。为使第一加强层不与一传动滚柱的插头相接触,在第一加强层中形成略大于这些扣链齿孔的开口。