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公开(公告)号：CN101657512A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011737.6
申请日：2008-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。
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公开(公告)号：CN101583489A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002227.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , C08F220/18 , C08L33/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/066 , Y10T428/12 , Y10T428/264 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , Y10T428/31786 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。为此，本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成，其特征在于，树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。
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公开(公告)号：CN100527922C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200610078609.6
申请日：2006-04-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B37/0007 , B32B37/0046 , B32B2457/08 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。
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公开(公告)号：CN101412298A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810149948.8
申请日：2008-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明涉及制作柔性单面聚酰亚胺覆铜层压材料的方法。一种制作具有极好柔韧性的柔性单面聚酰亚胺覆铜层压材料的方法。该方法包括：(A)铜箔起始材料的表面施涂聚酰胺酸以在其上形成聚酰胺酸涂层，(B)往聚酰胺酸涂层上粘合聚酰亚胺膜以形成层压材料，和(C)热处理该层压材料，其中铜箔起始材料是如下的材料，如果铜箔在非氧化气氛中200℃下经受30分钟的热处理，在该热处理之后由X－射线衍射测定的(200)平面的强度定义为I，且如果没有经受热处理的铜粉由X－射线衍射测定的(200)平面的强度定义为I0，则I和I0满足由下面所示式(I)所表示的关系：I/I0＞20 (I)。
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公开(公告)号：CN100413675C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN02121512.X
申请日：2002-05-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 饭田隆久
CPC classification number: B32B15/14 , B32B7/14 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B37/203 , B32B38/0036 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545
Abstract: 公开了一种制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。在该制造方法中，使用进料辊垂直地提供已经从聚酯胶片供应部件1供应的聚酯胶片2。此外，使用进料辊从金属箔供应部件3提供金属箔4。在加热部件7处加热该聚酯胶片2和该金属箔4，然后它们通过辊5之间，以致该金属箔粘结到该聚酯胶片上。使用进料辊将如此获得的叠层板提供到辊轧部件6，并在辊轧部件6处连续地卷起该叠层，由此连续地制造叠层板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167416A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以上述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1314726C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN01804578.2
申请日：2001-12-05
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4042 , C08L63/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/16
Abstract: 本发明提供一种不含卤素，有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量%的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。
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公开(公告)号：CN1938358A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010208.0
申请日：2005-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G59/56 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , Y10T428/31547
Abstract: 一种多层印刷线路板的制造，所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性，因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或/或产生裂纹，此外还具有阻燃性。本发明涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物，其包括：氰酸酯树脂和/或其预聚合物；基本不含任何卤素原子的环氧树脂；基本不含任何卤素原子的苯氧树脂；咪唑化合物；和无机填料，还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔，和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板，以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边，并且热压成形形成的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1906028A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040514.4
申请日：2004-12-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B37/0053 , B32B15/08 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/068 , H05K2203/1105 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明的两面导体聚酰亚胺积层体的制造方法是在辊卷绕状态下连续制造不存在纵向皱褶等外观缺陷、质量稳定的两面导体聚酰亚胺积层体的方法，将在没有粘接剂的情况下使聚酰亚胺类绝缘体层加热固化而积层的单面导体积层体和由导电性金属箔构成的基材连续导入到压辊之间，通过热压使导电性金属箔积层一体化，上述压辊具有表面温度均一化装置和在中央区域部以及两侧区域部产生不同热膨胀的位于内部的加热控制装置，由上述加热控制装置将中央区域部的内壁面的温度加热到高于两侧区域部的内壁面5～20℃，从而利用中央区域部的热膨胀自动地修正压辊间隙调整时的微小倾斜引起的所加压力的不均匀，同时进行热压使之积层一体化。
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