公开(公告)号：US06217783B1

公开(公告)日：2001-04-17

申请号：US09203147

申请日：1998-12-01

Applicant: Lakhi Nandlal Goenka ,  Mohan R. Paruchuri

Inventor： Lakhi Nandlal Goenka ,  Mohan R. Paruchuri

IPC: H05K300

CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376

Abstract: A multilayer circuit board having strengthened air bridge crossover structures, and additive and subtractive methods for producing the same, wherein the circuit includes specially designed metallic fortifying layers to mechanically and/or electrically fortify the circuit. A preferred embodiment includes air bridge structures having generally T-shaped cross-sections, which provide strengthened, mechanically robust air bridges which are especially resistant to damage from flexure and displacement due to physical impact, bending, thermal excursions, and the like.

公开(公告)号：US06168725A

公开(公告)日：2001-01-02

申请号：US08996007

申请日：1997-12-22

Applicant: Achyuta Achari ,  Mohan R. Paruchuri

Inventor： Achyuta Achari ,  Mohan R. Paruchuri

IPC: C23F102

CPC classification number: C23F1/36 ,  H05K3/062 ,  H05K3/067 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376

Abstract: The invention is an aluminum etchant and method for chemically milling aluminum from, according to a preferred embodiment, a copper-aluminum-copper tri-metal layer to form three-dimensional circuits. The tri-metal comprises copper circuit patterns present on opposing surfaces of an aluminum foil, one of the copper patterns being laminated on a substrate. The etchant comprises an aqueous solution of 60 to 500 g/l base selected from (a) sodium hydroxide, (b) potassium hydroxide, and (c) their mixture; and 30 to 500 g/l of an additive selected from nitrite salt, a borate salt, a bromate salt, or mixture of any of them. The method comprises contacting the tri-metal with the etchant at a temperature between 25 and 95° C. for a time sufficient to remove a desired amount of the aluminum layer and provide (rigid, flexible, or 3-dimensional) electronic circuitry which may contain multiple conductive circuit layers.

Abstract translation: 本发明是一种铝蚀刻剂和方法，用于根据优选实施方案从铜 - 铝 - 铜三金属层化学研磨铝以形成三维电路。 三金属包括存在于铝箔的相对表面上的铜电路图案，其中一个铜图案层压在基板上。 蚀刻剂包括选自（a）氢氧化钠，（b）氢氧化钾和（c）它们的混合物的60至500g / l碱的水溶液; 和30-500g / l的选自亚硝酸盐，硼酸盐，溴酸盐或它们的混合物的添加剂。 该方法包括使三金属与蚀刻剂在25℃和95℃之间的温度下接触足够的时间以除去所需量的铝层，并提供（刚性，柔性或3维）电子电路，其可以 包含多个导电电路层。

公开(公告)号：US6133534A

公开(公告)日：2000-10-17

申请号：US234215

申请日：1994-04-27

Applicant: Naoki Fukutomi ,  Hidehiro Nakamura ,  Hajime Nakayama ,  Yoshiaki Tsubomatsu ,  Masanori Nakamura ,  Kouichi Kaitou ,  Atsushi Kuwano ,  Itsuo Watanabe ,  Masahiko Itabashi

Inventor： Naoki Fukutomi ,  Hidehiro Nakamura ,  Hajime Nakayama ,  Yoshiaki Tsubomatsu ,  Masanori Nakamura ,  Kouichi Kaitou ,  Atsushi Kuwano ,  Itsuo Watanabe ,  Masahiko Itabashi

IPC: G01R1/073 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: G01R1/07314 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/04 ,  H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4652 ,  Y10S439/931

Abstract: A wiring board for electrical tests; having an insulating substrate, wiring of predetermined pattern which is embedded in the insulating substrate, and bump electrodes which are formed on the wiring and which are respectively brought into contact with corresponding electrodes of an article to-be-tested. Thus, even when the electrode pitch of the article to-be-tested such as a semiconductor device has become smaller(for example, less than 0.1 [mm]), the electrodes can be formed so as to cope with the electrical tests of the article.

Abstract translation: 用于电气测试的接线板; 具有绝缘基板，嵌入在绝缘基板中的预定图案的布线以及形成在布线上并且分别与要测试的物品的相应电极接触的突起电极。 因此，即使当诸如半导体器件的待测试物品的电极间距变得更小（例如，小于0.1 [mm]）时，也可以形成电极，以便应对电气测试 文章。

公开(公告)号：US6019910A

公开(公告)日：2000-02-01

申请号：US995449

申请日：1997-12-22

Applicant: Achyuta Achari ,  Delin Li

Inventor： Achyuta Achari ,  Delin Li

IPC: C23F1/36 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C09K13/02

CPC classification number: H05K3/062 ,  C23F1/36 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K3/067 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685

Abstract: The invention is an aluminum etchant and method for chemically milling aluminum, according to one embodiment, from a copper-aluminum-copper tri-metal layer to form electronic circuits. The tri-metal comprises copper circuit patterns present on opposing surfaces of an aluminum foil, one of the copper patterns being laminated on a substrate. The etchant comprises an aqueous solution of 50 to 500 g/l base selected from (a) sodium hydroxide, (b) potassium hydroxide, and (c) their mixture; and 60 to 500 g/l nitrate salt. The method comprises contacting the tri-metal with the etchant at a temperature between 25 and 95.degree. C. for a time sufficient to remove a desired amount of the aluminum layer and provide electronic circuitry (rigid/flexible/3-dimensional circuitry) which contains multiple conductive circuit layers.

Abstract translation: 本发明是根据一个实施方案从铜 - 铜 - 铜三金属层化学研磨铝以形成电子电路的铝蚀刻剂和方法。 三金属包括存在于铝箔的相对表面上的铜电路图案，其中一个铜图案层压在基板上。 蚀刻剂包含选自（a）氢氧化钠，（b）氢氧化钾和（c）它们的混合物的50-500g / l碱的水溶液; 和60至500g / l硝酸盐。 该方法包括使三金属与蚀刻剂在25℃和95℃之间的温度下接触一段足以移除所需量的铝层的时间并提供电子电路（刚性/柔性/ 3维电路），其包含 多个导电电路层。

公开(公告)号：KR1020170001388A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：KR1020150091316

申请日：2015-06-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이성욱 ,  서일종 ,  최재훈 ,  백용호

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384

Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 절연층의일면에서절연층의내부로매립되도록형성된회로층, 절연층일면에형성되며, 회로층의일부를외부로노출하는관통형상의캐비티가형성된솔더레지스트층및 절연층일면에서솔더레지스트층내부에매립되도록형성되며, 일면이솔더레지스트층에의해외부로노출되도록형성된금속포스트를포함하며, 금속포스트는절연층일면에형성된제2 포스트금속층, 제2 포스트금속층일면에형성된포스트배리어층및 포스트배리어층일면에형성된제1 포스트금속층을포함한다.

Abstract translation: 提供印刷电路板和制造印刷电路板的方法。 印刷电路板包括绝缘层，嵌入绝缘层中的电路层，设置在绝缘层的一个表面上的阻焊层，阻焊层具有通孔形状的空腔，以暴露部分 电路层，以及嵌入到阻焊层中并经由阻焊层的开口暴露于外部的金属柱，金属柱包括第一后​​金属层，后阻挡层和第二柱 金属层。

公开(公告)号：KR100495958B1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：KR1020027016105

申请日：2002-03-27

Applicant: 가부시키가이샤 노스

Inventor： 이이지마도모오 ,  가토요시로 ,  오다이라히로시 ,  오사와마사유키 ,  구로사와이네타로 ,  사쿠마가즈오 ,  아사노도시히코 ,  엔도기미타카

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4647 ,  B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  B24B37/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1157

Abstract: 범프형성용 금속층(2)/에칭스톱층(3)/배선형성용 금속층(4)으로 이루어지는 다층금속판(1)의 배선막형성용 금속층으로 배선막(4a)을 형성하여, 범프형성용 금속층으로 범프(2a)를 형성한 것을 복수 준비하여, 1개의 다층금속판의 범프의 형성면에 별도의 다층금속판의 배선막을 포갠다고 하는 형태로 반복하는 적층공정을 순차 반복하여 다층화를 한다. 또한, 금속판(1a)을 유지하는 금속판유지수단(13)과, 금속판의 위쪽에 칼날(26)을 유지하는 칼날유지수단(25)과, 해당 칼날유지수단의 높이를 조정하는 높이조정기구(20)와, 해당 칼날유지수단을 금속판의 표면에 대하여 상대적으로 평행하게 이동시키는 칼날평행이동기구(15)를 갖는 다층배선기판용 연마기(11a)로 연마한다.

公开(公告)号：KR1020030044011A

公开(公告)日：2003-06-02

申请号：KR1020037005397

申请日：2001-10-04

Applicant: 도요 고한 가부시키가이샤

Inventor： 사이조긴지 ,  요시다가즈오 ,  오까모또히로아끼 ,  오사와신지

IPC: B32B15/01

CPC classification number: H05K3/025 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  H05K3/062 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

Abstract: 표면에 금속 박막을 형성한 금속판과 금속박을, 접착제를 사용하지 않고 접합하고, 소정의 두께를 갖는 접착제 없는 다층 금속 적층판 및 그 제조를 연속화한 방법을 제공한다. 이 방법은, 금속판을 금속판 풀기 릴에 설치하는 공정과, 금속박을 금속박 풀기 릴에 설치하는 공정과, 금속판을 금속판 풀기 릴로부터 풀고 금속판 표면을 활성화하여 금속판 표면에 제 1 금속 박막을 형성하는 공정과, 금속박을 금속박 풀기 릴로부터 풀고 금속박 표면을 활성화하여 금속판 표면에 제 2 금속 박막을 형성하는 공정과, 활성화한 제 1 금속 박막면과 제 2 금속 박막면을 압접하여, 금속판 표면에 형성된 제 1 금속 박막면이 금속박 표면에 형성된 제 2 금속 박막면과 접하도록 적층하는 공정을 포함한다.

Abstract translation: 一种不含粘合剂的多层金属层压板，其特征在于，其通过将其表面上具有薄金属膜的金属板与未使用粘合剂的金属箔粘合而获得; 以及连续生产层压板的工艺。 该过程包括以下步骤： 在卷轴上放置金属片以放出金属片; 在卷轴上安装一个金属箔用于金属箔放卷; 从金属片材展开卷轴上取下金属片材并激活金属片材的表面，从而在金属片材表面上形成第一薄金属膜; 从金属箔展开卷轴展开金属箔并激活金属箔的表面，从而在金属箔表面上形成第二薄金属膜; 并且将第一金属薄膜的活化表面与第二金属薄膜的活性表面压接，使得金属薄片上形成的第一金属薄膜与形成在金属薄片上的第二薄金属薄膜接触 。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR100274764B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019920022750

申请日：1992-11-28

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 후꾸또미나오끼 ,  나까야마하지메 ,  쯔보마쯔요시아끼 ,  가이또우고우이찌 ,  요시도미야스노부 ,  타카하시요시히로

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/428 ,  H05K3/04 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: 본발명은캐리어로서금속박예를들면동박을사용하고, 캐리어금속박에예를들면전기도금으로소정배선패턴을형성하고, 소정배선패턴이형성된캐리어금속박을배선패턴면이내측으로되도록절연기재와중첩하여배선패턴을절연기재내에매립하고, 캐리어금속박의원하는부분을에칭제거하는배선판제조법으로, 캐리어가금속박이므로청결한환경에서운전되는연속자동제어가가능하고, 얻어지는배선패턴은고밀도, 고정밀도로기판에매립되어있고, 배선판의표면은평탄해진다. 또본 발명은캐리어금속박을층간접속용기둥이남도록에칭하여층간접속용기둥과도통하는제2 배선패턴을형성하도록하여접속신뢰성이우수한다층배선판을제조하는등 캐리어로서금속박을다양한수법으로유효하게활용하는새로운배선판제조법을제안하고있다.

Abstract translation: 本发明使用的金属箔，例如铜箔作为载体，例如，通过电镀来形成预定的布线图案，从而使朝向载体的较少的表面布线图案箔形成在载体箔的预定布线图案的布线重叠的绝缘基板 嵌入在绝缘基底材料的图案，和载​​体金属箔去除蚀刻，因为该载体是金属箔的电路基板的制造方法中所选择的区域，并且连续自动控制在干净的环境下操作是可能的，所得到的布线图案嵌入在高密度，高精密基板， ，它是布线基板的平坦表面。 Ttobon发明提供利用该蚀刻，以留下所述载体箔口鼻部的层间连接器有效地用于金属箔作为载体，新的电路板，诸如具有优异的连接可靠性的多层布线基板和以形成通过过度柱用于在各种方法的层间连接的第二布线图案 它提出了一个配方。

公开(公告)号：JP2014060431A

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：JP2013238596

申请日：2013-11-19

Applicant: Tessera Inc ,  テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： BELGACEM HABA

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming contacts for an interconnection element.SOLUTION: A method of forming contacts for an interconnection element includes the steps of: joining a conductive element 16 to an interconnection element 10 having multiple wiring layers; patterning the conductive element 16 to form conductive pins 20; and electrically interconnecting the conductive pins 20 with conductive features of the interconnection element 10. The interconnection element 10 has the multiple wiring layers separated by at least one dielectric layer 24, the multiple wiring layers including the plurality of conductive features exposed at a first face of the interconnection element 10; the plurality of conductive pins 20 protruding in a direction away from the first face; and metal traces 22 electrically interconnecting the conductive features with the conductive pins 20.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成用于互连元件的触点的方法。解决方案：形成用于互连元件的触点的方法包括以下步骤：将导电元件16接合到具有多个布线层的互连元件10; 图案化导电元件16以形成导电销20; 并且将导电引脚20与互连元件10的导电特征电互连。互连元件10具有由至少一个介电层24隔开的多个布线层，多个布线层包括在第一面处暴露的多个导电特征 互连元件10; 所述多个导电销20沿远离所述第一面的方向突出; 以及将导电特征与导电针20电连接的金属迹线22。

公开(公告)号：JP5421254B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2010514821

申请日：2008-06-23

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： ハーバ，ベルガセム

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207