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    An arrangement for connecting a hybrid circuit to a mother board
    162.
    发明公开
    An arrangement for connecting a hybrid circuit to a mother board 失效
    将混合电路连接到母板的安排

    公开(公告)号：EP0303975A3

    公开(公告)日：1990-07-18

    申请号：EP88113079.3

    申请日：1988-08-11

    Applicant: NOKIA MOBILE PHONES LTD.

    Inventor： Väisänen, Risto

    IPC: H01R9/09 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172

    Abstract: The invention relates to an arrangement for connecting a hybrid circuit to a mother board, the hybrid circuit comprising a printed circuit board (1) of an insulating material, with foils on both sides, compo­nents fixed to the printed circuit board, and printed circuit board legs (2) by means of which the hybrid printed circuit board is connected to the mother board. The pur­pose is to achieve a connection which is maximally easy to manufacture and at the same time electrically and mechanically reliable. To achieve this, the legs of the printed circuit board consist of projec­tions (2) in the board (1) itself, and the mother board has apertures corresponding to the legs, the apertures not being copper-­plated throughout, in which case the earth foils and conductor foils in the projec­tions (2) are connected to the foils of the mother board at the edges of the apertures. The apertures in the mother board are pref­erably oval, corresponding in width to the thickness of the legs (2).

    USING A PARTIALLY UNCURED COMPONENT CARRIER BODY FOR MANUFACTURING COMPONENT CARRIER
    165.
    发明申请
    USING A PARTIALLY UNCURED COMPONENT CARRIER BODY FOR MANUFACTURING COMPONENT CARRIER 审中-公开
    使用部分固化的组件载体进行组件载体的制作

    公开(公告)号：WO2017068130A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：PCT/EP2016/075392

    申请日：2016-10-21

    Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： GROBER, Gernot ,  LIEBFAHRT, Sabine ,  GAVAGNIN, Marco

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/14 ,  H05K1/185 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09163

    Abstract: A method of manufacturing a component carrier (500), wherein the method comprises providing a first component carrier body (100) comprising at least one first electrically insulating layer structure (102) and at least one first electrically conductive layer structure (104), providing a second component carrier body (200) comprising at least one second electrically insulating layer structure (202) and at least one second electrically conductive layer structure (204), providing at least a part of at least one of the first component carrier body (100) and the second component carrier body (200) of an at least partially uncured material, and interconnecting the first component carrier body (100) with the second component carrier body (200) by curing the at least partially uncured material.

    Abstract translation: 一种制造元件载体（500）的方法，其中所述方法包括提供包括至少一个第一电绝缘层结构（102）和至少一个第一电学元件的第一元件载体主体（100） 提供包括至少一个第二电绝缘层结构（202）和至少一个第二导电层结构（204）的第二部件载体主体（200），提供至少一个第二导电层结构（104）的至少一部分， 通过固化至少部分未固化的材料的所述第一元件载体主体（100）和所述第二元件载体主体（200），并且通过固化所述第一元件载体主体（100）与所述第二元件载体主体（200） 部分未固化的材料。

    퍼즐형 인쇄회로기판
    167.
    发明申请
    퍼즐형 인쇄회로기판 审中-公开
    PUZZLE型印刷电路板

    公开(公告)号：WO2012039551A2

    公开(公告)日：2012-03-29

    申请号：PCT/KR2011/005985

    申请日：2011-08-14

    Applicant: 주식회사 미르엠케이 ,  민경환

    Inventor： 민경환

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2072

    Abstract: 본 발명은 복수의 측면들 중 적어도 하나의 측면에는 한 개 이상의 함입된 삽입홈이 형성되고, 삽입홈에는 상호 대향되는 면 중에 적어도 한 면에 가이드홈이 형성되는 제 1 서브PCB; 및 측면에 가이드홈과 대응되는 돌기가 형성되고, 가이드홈과 돌기가 결합되어 삽입홈 내부로 슬라이딩되도록 삽입되는 제 2 서브PCB;를 포함하여 구성되는 퍼즐형 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 퍼즐형 인쇄회로기판은 기능별로 블록화된 서브PCB들에는 돌기와 걸림부를 구비함으로써 서브PCB들을 서로 끼워 맞출 때 체결이 견고해지기 때문에 인쇄회로기판이 수평 또는 수직방향으로 분리되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

    Abstract translation: 拼图型印刷电路板技术领域本发明涉及一种拼图型印刷电路板，其特征在于，包括：第一子PCB，其在至少一个侧面具有一个或多个插入凹部，其中，在至少一个面对面 设置在插入凹部中; 以及第二子PCB，其包括在其与所述引导凹部对应的侧表面上的突起，并且滑动到所述插入凹部中，所述突起与所述引导凹部接合。 根据本发明，根据功能将块状块分开的子PCB包括突起和捕获部件，因此可以牢固地装配在一起。 因此，可以防止拼图型印刷电路板水平或垂直拆卸。

    フレキシブル配線基板の接続構造、表示装置
    168.
    发明申请
    フレキシブル配線基板の接続構造、表示装置 审中-公开
    柔性电路板连接结构和显示设备

    公开(公告)号：WO2011045994A1

    公开(公告)日：2011-04-21

    申请号：PCT/JP2010/065488

    申请日：2010-09-09

    Applicant: シャープ株式会社 ,  川口 浩 ,  梶間 功夫

    Inventor： 川口　浩 ,  梶間　功夫

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09709

    Abstract: 本発明は、簡便な構成であって、安価であり、しかも接続信頼性に優れたフレキシブル配線基板の接続構造を提供することを目的とする。本発明の接続構造は、第１フレキシブル配線基板４０と第２フレキシブル配線基板５０との間の接続構造であって、第１フレキシブル配線基板４０には第１貫通孔４５と第２貫通孔４６とが形成されており、第２フレキシブル配線基板５０は、第１貫通孔４５に対して、第１フレキシブル配線基板４０の第１面４８側から第２面４９側に挿通されており、第１フレキシブル配線基板４０の第２面４９側に挿通された第２フレキシブル配線基板５０は、第２貫通孔４６を介して、第１フレキシブル配線基板４０に対し、第１フレキシブル配線基板４０の第１面４８側から半田接続されていることを特徴とする。

    Abstract translation: 公开了一种柔性电路板连接结构，其结构简单，价格便宜，连接可靠性优异。 连接结构是连接第一柔性电路板（40）和第二柔性电路板（50）的结构，其特征在于，第一通孔（45）和第二通孔（46）形成在 第一柔性电路板（40），第二柔性电路板（50）从第一柔性电路板（40）的第一表面（48）侧穿过第一通孔（45）插入第二表面（49） ）侧，并且已经插入到第一柔性电路板（40）的第二表面（49）侧的第二柔性电路板（50）被焊接到第一柔性电路板（40） 从第一柔性电路板（40）的第一表面（48）经由第二通孔（46）。

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