公开(公告)号：CN106928446A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201511023931.4

申请日：2015-12-30

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 张岩 ,  谢镇宇

IPC: C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08K5/5313

CPC classification number: C08G65/485 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5313 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  C08L25/10 ,  C08L23/16 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物。具体而言，本发明涉及的改质聚苯醚树脂具有下式I所示的结构，式中，R、Y、PPE、Z和c如文中所述。本发明还涉及所述改质聚苯醚树脂的制备方法、含有所述改质聚苯醚树脂的树脂组合物，以及所述树脂组合物的制品。使用本发明改质聚苯醚树脂可达到较好的玻璃转化温度、耐热性及较低(较优)的热膨胀性和介电性。

公开(公告)号：CN106537580A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580039392.5

申请日：2015-07-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  汤浅晃正 ,  宫川健志

IPC: H01L23/13 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/022 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题在于获得对超声波接合具有优异的耐裂纹性的陶瓷电路基板。本发明通过下述陶瓷电路基板解决上述课题，所述陶瓷电路基板的特征在于，在陶瓷基板的一面接合有金属电路板、在另一面接合有金属散热板，金属电路板的结晶粒径为20μm以上且70μm以下。该陶瓷电路基板可以如下制造：分别在陶瓷基板的一面配置金属电路板、在另一面配置金属散热板，以真空度为1×10-3Pa以下、接合温度为780℃以上且850℃以下、保持时间为10分钟以上且60分钟以下进行接合，从而制造。

公开(公告)号：CN104137658B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010603.3

申请日：2013-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  林桂

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。

公开(公告)号：CN102438397B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110279396.4

申请日：2011-09-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.瓦尔 ,  A.阿尔特 ,  F.松德迈尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/202 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括：具有两个平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24）的基本体2）；施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4）；以及被布置在基本体的内部的引线框架（3）。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。

公开(公告)号：CN106465533A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580011168.5

申请日：2015-03-02

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 盖尔诺特·舒尔茨 ,  伊丽莎白·科鲁兹威斯内尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068

Abstract: 用于电子元件的连接系统(1)，连接系统(1)包括至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)和至少一个导电层(3a、6a、3b、6b)，其中连接系统(1)进一步包括设置在至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)内的热分布层(5a、5b)，其中至少一个热分布层(5a、5b)由导热且电绝缘的无基体材料制成。

公开(公告)号：CN106165088A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580017695.7

申请日：2015-01-29

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： S·C·查帕拉拉 ,  S·C·波拉德

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。

公开(公告)号：CN103843467B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280047318.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN105931997A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201510991506.8

申请日：2015-12-25

Applicant: 胡迪群

Inventor： 胡迪群

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H01L23/562 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T428/24777 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明公开了一种暂时性复合式载板，包含上层基板、下层基板和黏着层，上层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；下层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；黏着层设置于上层基板与下层基板的中间，使上层基板与下层基板互相黏合。本发明利用下层基板的热膨胀系数(CTE)接近或是等于载板上方制品的热膨胀系数(CTE)，用来抵抗上方制品的板翘现象，使其减少或是免除「板翘」(warpage)。

公开(公告)号：CN103333459B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310204066.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森田高示 ,  高根泽伸 ,  坂井和永 ,  近藤裕介

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08G59/24 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。

公开(公告)号：CN105579418A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051062.3

申请日：2014-09-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 马屋原芳夫

IPC: C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C03C8/16 ,  C04B35/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在-40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。