公开(公告)号：CN105210163A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480019669.3

申请日：2014-04-08

Applicant: 弗雷德·O·巴索尔德

Inventor： 弗雷德·O·巴索尔德

IPC: H01F27/36

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H02M3/158 ,  H02M2003/1557 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073

Abstract: 本发明涉及一种装置，该装置包括：形成于印制线路板（PWB）中并且被磁耦合的第一组绕组和第二组绕组，其中当接收梭施加的电压时第一组绕组产生第一均匀外部场并且感应第二组绕组产生第二均匀外部场；形成于PWB中且位于在第一均匀外部场内部的第一位置的第一导体；和形成于PWB中且位于在第二均匀外部场内部的第二位置的第二导体；其中第一导体与第二导体电耦合。

公开(公告)号：CN105140206A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201410311976.0

申请日：2014-07-02

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王朝民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

公开(公告)号：CN104979071A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510109168.0

申请日：2015-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴根泳 ,  崔兴均 ,  李英旼 ,  严在根 ,  卢永昇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H01F2027/297 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49073

Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法。所述线圈组件能够被容易地制造同时显著地减小所述线圈组件的尺寸。所述线圈组件包括：第一线圈部，包括叠置基板，叠置基板上形成有第一线圈图案；第二线圈部，包括主基板，主基板上形成有第二线圈图案并且多个电子元件安装在主基板上；芯，穿过第一线圈部和第二线圈部并结合到第一线圈部和第二线圈部；绝缘构件，确保安装在主基板上的所述多个电子元件与第二线圈图案之间的绝缘距离。

公开(公告)号：CN104977664A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410135391.8

申请日：2014-04-04

Applicant: 泰科电子(上海)有限公司

Inventor： 吴宏浩 ,  陈家辉 ,  薛兆海 ,  刘新波 ,  孙舒婧

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H05K1/18 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/428 ,  H01R13/518 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，该连接器包括面对电路板的底部壳体、位于底部壳体的上方的顶部壳体和位于底部壳体和顶部壳体之间的分隔部件。该连接器还包括安装在底部壳体上的散热器，该散热器穿过电路板上的开口从电路板的与第一表面相对的第二表面凸出。在本发明中，散热器直接安装在底部壳体上，无需采用夹子固定，从而降低了成本，并且由于没有夹子的阻挡，还提高了散热效果。此外，本发明开发了一条独立于顶部壳体之外的散热路径，这条散热路径建立于连接器的底部壳体与设备壳体之间，从而为连接器提供了一条额外的有效散热路径，提高了连接器的散热效果。

公开(公告)号：CN102812791B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 布莱克唐克有限公司

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN104838734A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063170.8

申请日：2013-10-11

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·居克尔 ,  M·科罗伊克尔

IPC: H05K5/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/117 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754

Abstract: 本发明涉及一种具有可直接接触的电路板(2)的电子组件，该电子组件包括：电路板(2)，其具有至少一个用于进行电接触的电触点；壳体(3)，在其中设置有电路板(2)；以及设置在壳体(3)处的插头套管(33)，其中，电路板(2)具有第一电路板半区(24)和第二电路板半区(25)，其中第一电路板半区具有用于支撑电路板(4)的支承件(4)，并且其中，电路板(2)如此支撑在支承件(4)处，即，支承件(4)限定电路板(2)的摆动范围、特别是电路板(2)可绕其摆动的摆动轴线。

公开(公告)号：CN104796008A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510020496.3

申请日：2015-01-15

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 绀谷一善 ,  堂尻敬资

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/6315 ,  H02M7/003 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有：外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分，设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧，具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

公开(公告)号：CN104765175A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510173441.6

申请日：2015-04-13

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 马祯妘 ,  廖国栋 ,  范家榕

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10136 ,  G02F1/133

Abstract: 一种面板组件包含胶框、面板模块、限位结构及柔性电路板。胶框具有第一表面及第二表面，分别位于胶框的两相反侧。面板模块设置于第一表面上。限位结构设置于第二表面。柔性电路板连接面板模块，并弯折而延伸至第二表面上。柔性电路板具有穿孔。穿孔具有相连通的穿越区及内缩区。部分限位结构由第二表面经由内缩区延伸至柔性电路板远离第二表面的一侧，用以阻止柔性电路板远离第二表面移动。穿越区适于供限位结构穿越。因此，在头部穿过穿越区且移动柔性电路板而使限位结构位于内缩区时，头部即可阻止柔性电路板远离第二表面移动，进而可达到防止柔性电路板反弹的目的。

公开(公告)号：CN102623440B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110460504.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤松俊也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16141 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种半导体装置、制造半导体装置的方法和电子装置。该半导体装置包括半导体元件和电子元件。半导体元件具有第一突出电极，并且电子元件具有第二突出电极。基底被布置在半导体元件与电子元件之间。基底具有通孔，第一和第二突出电极配合在通孔中。第一和第二突出电极在基底的通孔内连接到一起。基底具有绝缘膜，绝缘膜覆盖第一通孔的侧壁并且暴露在第一通孔内，并且第一突出电极的直径和第二突出电极的直径小于第一通孔的直径。

公开(公告)号：CN104614820A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510065614.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。