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公开(公告)号：CN101932193A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010217836.9
申请日：2010-06-23
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/0191 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。
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公开(公告)号：CN101925264A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199193.X
申请日：2010-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09254 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。
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公开(公告)号：CN1729730B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN03813605.8
申请日：2003-05-16
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4644 , H05K2201/09245 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , Y10T29/49126
Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。
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公开(公告)号：CN101313637B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN101120622B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200580034829.2
申请日：2005-09-06
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/036 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2203/0113 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156
Abstract: 进一步减小了金属凸块(8)与随后沉积的用来形成配线膜的金属膜(10)之间的连接阻抗，从而提高了连接的稳定性。进一步缩短了通过金属凸块(8)的配线路径，提高了平面性，所述金属凸块(8)不易脱落。形成了配线膜互连部件，其中多个铜制柱状金属凸块(8)包埋在层间绝缘膜(10)内，使得至少一个端部凸出，所述凸块(8)的顶面横截面小于底面横截面，使多层配线板的配线膜互连。所述层间绝缘膜(10)的上表面是弯曲的，在与所述金属凸块(8)相接触的部分较高，而随着与凸块之间的距离增大，上表面的高度逐渐降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101785103A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104019.3
申请日：2008-06-27
Applicant: AAC微技术有限公司
Inventor： 彼得·尼尔森
CPC classification number: H05K3/4076 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。
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公开(公告)号：CN101728355A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810176125.4
申请日：2008-11-03
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4076 , H05K1/115 , H05K3/048 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开一种多层基板的导孔结构及其制造方法，多层基板的导孔结构包括一第一金属层、一介电层及一第二金属层。第一金属层具有一上表面。介电层披覆于第一金属层上，并在对应于第一金属层上表面的位置开设一导孔，该导孔具有一斜孔壁，斜孔壁具有上端缘。第二金属层形成于导孔内作为一孔垫，与上表面及斜孔壁接合，形成的接合面具有上缘，接合面的上缘是低于斜孔壁的上端缘。或者，可同时形成第二金属层于介电层上作为一金属导线与孔垫接合形成一电性连接。前述第二金属层是以金属剥离制程(Metal Lift-Off)形成于导孔内及介电层上。
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公开(公告)号：CN101594734A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910118617.2
申请日：2009-02-26
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K2201/0344 , H05K2201/09827 , H05K2201/10681 , Y10T428/24331
Abstract: 提供柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括：孔、包围所述孔的内表面、第一表面、以及与第一表面相反的第二表面，所述柔性膜还包括覆盖内表面并且覆盖第一和第二表面中的至少一个的金属层。金属层包括第一层和第二层。所述金属层具有在内表面上的第一部分和在第一表面或第二表面上的第二部分。第一部分的厚度小于第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN101557927A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780045844.6
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
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公开(公告)号：CN101516165A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910009404.6
申请日：2009-02-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/0035 , H05K1/115 , H05K3/0055 , H05K3/381 , H05K2201/09509 , H05K2201/09827 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0557 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20)露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图形(13)(配线层)。
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