公开(公告)号：CN101569249A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780048332.5

申请日：2007-12-13

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： J·哈昆蒂 ,  P·基尔皮 ,  A·文斯凯 ,  T·阿普罗 ,  H·拉萨罗弗

IPC: H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  H05K3/284 ,  H05K5/062 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322

Abstract: 一种电子设备和装配电子设备的方法，所述设备包括：电子部件；覆盖并与所述电子部件的至少一部分接触的电绝缘保护层；以及，覆盖所述部件的所述至少一部分和所述覆盖保护层的注模材料。

公开(公告)号：CN100456915C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200410074509.7

申请日：2004-09-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 志摩诚

IPC: H05K9/00 ,  H01L27/00 ,  H04B7/26 ,  G12B17/02

CPC classification number: H04B15/00 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种小型无线电装置，其包括位于彼此电连接并且被紧固地安装在结构中的两个或更多个印刷电路板上的内部电路。通过这种结构，第一金属屏蔽框架被安装在第一印刷电路板上，以覆盖安装在所述第一印刷电路板上的元件。第二印刷电路板被安装在所述第一金属屏蔽框架上。

公开(公告)号：CN101176390A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680017161.5

申请日：2006-05-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  G·里泽 ,  E·达斯尼威斯

IPC: H05K1/02 ,  H03L7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H03L7/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种尺寸缩减的VCO/PLL模块。所述VCO/PLL模块包括具有多个电子元件的电路板，在所述电路板上以一定方式定位、安装以及互连所述电子元件，使其安装在14mm×10.5mm×2.9mm的包装内。在一个实施例中，内盖封装了模块的VCO部分。在所有实施例中，外盖适配于覆盖模块的电路板上的所有元件。内盖和外盖上包括有适合分别嵌入所述电路板中定义的孔内的接片。在优选实施例中，所述VCO部分处于所述模块的一侧，而集成电路芯片及环路滤波器处于所述模块相对的另一侧。

公开(公告)号：CN101110404A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山伸治 ,  山田富男

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN1906987A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040489.X

申请日：2004-12-28

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 瓦希德·古达尔齐

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/5313

Abstract: 教导了一种板上组装印刷线路板(PWB)(100)以及制造该板上组装PWB的方法。通过制造具有暴露的铜焊盘(302)的PWB(102、402)、向铜焊盘涂敷有机可焊性防腐剂(OSP)(404)、在覆盖铜焊盘的OSP上淀积包括无铅焊料的焊膏(406)、放置元件(408)以及将PWB在空气中加热到所述无铅焊料的液化温度以上(410)来制造该板上组装PWB。这个过程允许元件及元件引线的非常近的间距，同时形成到受机械应力的元件以及具有不可忽略的平面或共面容差的元件的可靠焊接接合。

公开(公告)号：CN1867225A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN1832671A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610059591.5

申请日：2006-03-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松浦修二

IPC: H05K7/04 ,  H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明揭示一种高频组件，是对电路基板(2)安装框状屏蔽罩壳(3)的结构的高频组件，在屏幕罩壳(3)的罩壳侧板(31)形成向罩壳内侧方向延伸的延长片(331)，该延长片(331)的前端部垂直竖立设置，形成突起片(332)，在该突起片(332)的中部利用深冲加工向罩壳内侧方向鼓出，形成卡合部分(332a)。另外，在电路基板(2)的与突起片(332)相对应的位置形成插入孔(21)。然后，通过将屏蔽罩壳(3)的突起片(332)插入电路基板(2)的插入孔，并超过卡合部分(332a)，从而对电路基板(2)安装屏蔽罩壳(3)。

公开(公告)号：CN1826047A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610054929.8

申请日：2006-02-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北口胜纪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种高频单元(例如RF信号选择开关)，具备作为外部端子的地面波输入端子、CATV输入端子、RF输出端子、选择信号端子、电源端子、接地电位端子。外部端子安装在包围配线基板的周边端部的屏蔽盒中。屏蔽板配置成与配线基板的背面接触。

公开(公告)号：CN1268183C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN00102359.4

申请日：2000-02-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电子元件制造方法。该方法将焊剂加到与表面固定件相连的焊区电极以及将与屏蔽盒之接合部分相连的盒固定电极上；将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，屏蔽盒被安装成可以容纳表面固定件：以及在固定步骤之后，将固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉中，从而同时将表面固定件和屏蔽盒焊接到印刷电路板上。该电子元件制造方法可以有效地生产能够在屏蔽盒中容纳表面固定件的电子元件。

公开(公告)号：CN1250061C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN00137154.1

申请日：2000-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤达也 ,  横山康夫 ,  北出一彦 ,  高森隆学

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/70

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种方法，用于制造一种高度可靠的电子元件，保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤，以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件，其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中，当在母片上覆盖着保护盒的的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时，应用回流焊接，然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后，把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。