公开(公告)号：EP3311636A1

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：EP16732763.4

申请日：2016-06-16

Applicant: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)

Inventor： SIMPSON, Reginald ,  NEHRING, Ronald ,  ROUABHI, Mokhtar

IPC: H05K3/34 ,  H03F99/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: Methods for mounting a power amplifier (PA) assembly having an extended heat slug (11) are disclosed. According to one aspect, a method includes manufacturing a left side PCB (22a) and a right side PCB (22b). The method further includes sliding the left side PCB and the right side PCB inward (30) to encompass the PA assembly so that one of the left and right side PCB is in a position to contact a drain of the PA (13) and so that the other of the left and right side PCB is in a position to contact a gate of the PA (14).

公开(公告)号：EP3174088A1

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP16200470.9

申请日：2016-11-24

Applicant: Siyang Grande Electronics Co., Ltd.

Inventor： ZHONG, Yunhui

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H05K3/34 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/32245 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651

Abstract: The present invention relates to an SMD diode taking a runner as the body and the manufacturing method thereof. The present invention adopts the elongated runner groove to cure and package the groups of the diode chips arranged side by side and the corresponding copper pins thereon, with the utilization rate of epoxy resin up to 90% or more, thus reducing the use cost of epoxy resin while reducing environmental pollution

Abstract translation: 本发明涉及以流道为主体的SMD二极管及其制造方法。 本发明采用细长流道槽将并排排列的二极管芯片组及相应的铜引脚固化包装，使环氧树脂的利用率达到90％以上，从而降低了环氧树脂的使用成本 同时减少环境污染

公开(公告)号：EP3132662A1

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：EP15713345.5

申请日：2015-02-18

Applicant: Raytheon Company

Inventor： KYHL, Cary C. ,  HESTON, Scott M. ,  ELLIOTT, James M.

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: A surface mount device is disclosed. The surface mount device can include an electronic component operable in an electronic circuit. The surface mount device can also include a heat transfer component thermally coupled to the electronic component. The heat transfer component can have a heat transfer surface configured to interface with a heat sink. In addition, the surface mount device can include a resiliently flexible lead to electrically couple the electronic component to a circuit board. The resiliently flexible lead can be configured to resiliently deflect to facilitate a variable distance of the heat transfer surface from the circuit board, to enable the heat transfer surface and a planar heat transfer surface of another similarly configured surface mount device to be substantially aligned for interfacing with the heat sink.

Abstract translation: 公开了一种表面贴装装置。 表面安装装置可以包括可在电子电路中操作的电子部件。 表面安装装置还可以包括热耦合到电子部件的传热部件。 传热部件可以具有配置成与散热器相接合的传热表面。 此外，表面安装装置可以包括弹性柔性引线，以将电子部件电耦合到电路板。 弹性柔性引线可以被配置为弹性偏转，以促进热传递表面与电路板的可变距离，使得热传递表面和另一类似配置的表面安装器件的平面传热表面能够基本上对准用于接口 与散热器。

公开(公告)号：EP2938170A1

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：EP14165642.1

申请日：2014-04-23

Applicant: odelo GmbH

Inventor： Die Erfindernennung liegt noch nicht vor

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

Abstract: Es wird ein Halter (01) zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung mindestens einer SMD-Leuchtdiode (02) beschrieben. Der Halter weist wenigstens zwei unter einem Winkel zueinander angeordneten Montageflächen (03, 04, 05) auf, zumindest eine erste Montagefläche für die mindestens eine SMD-Leuchtdiode (02) und zumindest eine zweite Montagefläche (04, 05) zur Montage des Halters (01) auf einem Leuchtmittelträger. Die mindestens eine erste Montagefläche (03) weist in einer durch die jeweilige erste Montagefläche (03) gebildeten Ebene liegende elektrische Anschlüsse (31, 32, 33) auf, welche bei der Montage einer SMD-Leuchtdiode (02) auf der ersten Montagefläche die SMD-Leuchtdiode (02) elektrisch kontaktieren. Die mindestens eine zweite Montagefläche (04, 05) weist ebenfalls elektrische Anschlüsse (41, 42, 43, 51, 52, 53) auf, welche bei der Montage des Halters (01) auf einem Leuchtmittelträger elektrische Leiterbahnen des Leuchtmittelträgers elektrisch kontaktieren. Die elektrischen Anschlüsse (31, 32, 33, 41, 42, 43, 51, 52, 53) der ersten und der zweiten Montageflächen (04, 05) des Halters (01) sind derart elektrisch miteinander verbunden, dass an den elektrischen Anschlüssen (31, 32, 33) der mindestens einen ersten Montagefläche (03) eine elektrische Spannung anliegt, wenn an den elektrischen Anschlüssen (41, 42, 43, 51, 52, 53) der mindestens einen zweiten Montagefläche (04, 05) eine elektrische Spannung angelegt ist.

Abstract translation: 有在用于电接触和机械连接的至少一个贴片发光二极管（02）中描述的保持器（01）。 保持器具有至少两个相互成一角度设置的至少为所述至少一个SMD发光二极管（02）和至少一个第二安装表面（04，05），用于安装所述保持器的第一安装表面上的安装表面（03，04，05）（01 ）光源载体上。 所述至少一个第一安装面（03）具有，在一个通过相应的第一安装面（03）形成的平面内的电连接（31，32，33），其安装SMD的第一安装表面上的SMD发光二极管（02）时 接触LED是（02）电连接。 所述至少一个第二安装表面（04，05）还具有电连接（41，42，43，51，52，53），其上的光源载体上的保持器（01）的组件电期间光源载体的接触电导体轨迹。 所述第一和第二安装表面的保持器（01）的电连接（31，32，33，41，42，43，51，52，53）（04,05）相互电连接，使得（在电连接 所述至少一个第一安装表面31，32，33）（03）的施加电压，如果（在所述至少一个第二安装表面（04，05）的电动电压的电连接41，42，43，51，52，53） 应用。

公开(公告)号：EP2112717A3

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP09158172.8

申请日：2009-04-17

Applicant: Sherman, Neil S.

Inventor： Sherman, Neil S. ,  Steuer, Brian H.

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7064 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10628

Abstract: A connector device for maintaining a desired spatial relationship for spatially and securely connecting to a platform, such as a circuit board, in an efficient manner. The connector device generally includes a body portion separated from the secondary device, a plurality of legs extending from the body portion for removably attaching the body portion to the secondary device, wherein the plurality of legs each include a foot member insertable within an opening of the secondary device for grasping the secondary device and at least one contact pin extending from the body portion to contact the secondary device on an opposite surface as the foot member. The contact pin maintains the separation between the body portion and the secondary device and includes a spring for providing a counter force against the secondary device with respect to the foot member.

公开(公告)号：EP1969910B1

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：EP06838534.3

申请日：2006-11-29

Applicant: Amphenol Corporation

Inventor： GAILUS, Mark, W. ,  KHILCHENKO, Leon, M.

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2305013B1

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：EP09779770.8

申请日：2009-06-16

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： ROETHLINGSHOEFER, Walter ,  GOEBEL, Ulrich

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to an electronic assembly, having at least one conductor substrate (2) carrying components and surrounded by a mechanical protection (13). The invention provides that the conductor substrate (2) is surrounded by a molding compound (12) as the mechanical protection (13) and is contacted by means of at least one inherently rigid, flexible, electric connection conductor (7), wherein the connection conductor (7) is embedded into the molding compound (12) at least in regions. The invention further relates to a method aimed at the same.

公开(公告)号：EP2112717A2

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：EP09158172.8

申请日：2009-04-17

Applicant: Sherman, Neil S. ,  Steuer, Brian H.

Inventor： Sherman, Neil S. ,  Steuer, Brian H.

IPC: H01R12/32

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7064 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10628

Abstract: A connector device for maintaining a desired spatial relationship for spatially and securely connecting to a platform, such as a circuit board, in an efficient manner. The connector device generally includes a body portion separated from the secondary device, a plurality of legs extending from the body portion for removably attaching the body portion to the secondary device, wherein the plurality of legs each include a foot member insertable within an opening of the secondary device for grasping the secondary device and at least one contact pin extending from the body portion to contact the secondary device on an opposite surface as the foot member. The contact pin maintains the separation between the body portion and the secondary device and includes a spring for providing a counter force against the secondary device with respect to the foot member.

公开(公告)号：EP0896898A3

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：EP98113337.4

申请日：1998-07-17

Applicant: Reitter & Schefenacker GmbH & Co. KG

Inventor： Kugler, Achim ,  Weber, Christine

IPC: B60Q1/26

CPC classification number: H05K3/328 ,  B60Q1/2696 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21V19/001 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/107 ,  Y10S362/80

Abstract: Der Träger (3) weist als elektronische Bauteile LED's (8) auf, die mit Leiterbahnen (7) verbunden sind. Um den Träger (3) und das Verfahren zur Befestigung der elektronischen Bauteile (8) so auszubilden, daß die Bauteile (8) auf einfache, kostengünstige Weise und unter Vermeidung eventueller Vorschädigungen auf dem Träger (3) befestigt werden können, sind die elektronischen Bauteile (8) durch Laserschweißen mit den Leiterbahnen (7) des Trägers (3) verbunden. Die elektronischen Bauteile (8) können auf dem Träger (3) in kürzester Zeit und ohne die Gefahr einer Beschädigung der elektronischen Bauteile (8) befestigt werden. Das Laserschweißen läßt sich mit Robotern einfach und in kürzester Zeit durchführen.

公开(公告)号：EP0896898A2

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：EP98113337.4

申请日：1998-07-17

Applicant: REITTER & SCHEFENACKER GmbH & Co. KG

Inventor： Kugler, Achim ,  Weber, Christine

IPC: B60Q1/26

CPC classification number: H05K3/328 ,  B60Q1/2696 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21V19/001 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/107 ,  Y10S362/80

Abstract: Der Träger (3) weist als elektronische Bauteile LED s (8) auf, die mit Leiterbahnen (7) verbunden sind. Um den Träger (3) und das Verfahren zur Befestigung der elektronischen Bauteile (8) so auszubilden, daß die Bauteile (8) auf einfache, kostengünstige Weise und unter Vermeidung eventueller Vorschädigungen auf dem Träger (3) befestigt werden können, sind die elektronischen Bauteile (8) durch Laserschweißen mit den Leiterbahnen (7) des Trägers (3) verbunden. Die elektronischen Bauteile (8) können auf dem Träger (3) in kürzester Zeit und ohne die Gefahr einer Beschädigung der elektronischen Bauteile (8) befestigt werden. Das Laserschweißen läßt sich mit Robotern einfach und in kürzester Zeit durchführen.

Abstract translation: 载体（3）具有通过激光焊接而附接到沿载体表面设置的导体路径（7）的发光二极管（8）。 焊接点位于载体的后侧（6）或前侧（13）上。