公开(公告)号：FR3058853B1

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：FR1760795

申请日：2017-11-16

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： GOULAHSEN ABDELAZIZ

IPC: H03M13/11 ,  H04B1/7097

Abstract: Dispositif de transmission d'un signal sur un lien série, comprenant des moyens de pré-traitement d'émission (11) configurés pour effectuer avant transmission sur le lien série un traitement d'atténuation d'interférences électromagnétiques sur des paquets primaires successifs du signal de façon à élaborer des paquets traités primaires successifs, les moyens de pré-traitement d'émission (11) comprenant un circuit d'encodage de base (110) configuré pour encoder chaque paquet primaire avec un opérateur logique additionnel inversible et une clé d'encodage, la clé d'encodage étant différente d'un paquet primaire à l'autre, la clé d'encodage présentant une disparité de bits constante d'une clé d'encodage à une autre.

公开(公告)号：FR3075467A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762274

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3073356A1

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：FR1760391

申请日：2017-11-06

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H05K5/03 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique comprenant un corps de capot (4) comprenant une paroi frontale ou avant (6) pourvue d'au moins un élément optique (30) laissant passer la lumière, inséré par surmoulage dans un passage traversant (28) de la paroi frontale (6), dans lequel l'élément optique (30) présente une face avant (34) en retrait vers l'arrière par rapport à une face avant (6a) de la paroi frontale (6). Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation dans lequel un empilement comprenant, l'un au-dessus de l'autre, une entretoise sacrificielle (109) et un élément optique (30) est placé dans une cavité d'un moule.

公开(公告)号：FR3073120A1

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：FR1760336

申请日：2017-11-02

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  PADERNILLA JEGGER ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H05K5/03 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant un premier corps de capot (4) et un deuxième corps de capot (27), assemblés par l'intermédiaire d'une matière de collage (41, 42) et comprenant respectivement des parois frontales superposées (6, 28) qui présentent des passages traversants (29, 30) situés l'un en face de l'autre et pourvus d'éléments optiques (31, 32) laissant passer la lumière.

公开(公告)号：FR3069406A1

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：FR1756798

申请日：2017-07-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MASTROMAURO NICOLAS

IPC: H05K5/02

Abstract: Boîtier électronique et procédé de fabrication dans lesquels : au moins une puce électronique est montée sur une face avant d'une plaque de support (2) ; un capot d'encapsulation (9) comprend une paroi avant (10) s'étendant en avant de la puce électronique et une paroi périphérique présentant un bord d'extrémité au moins en partie en regard d'une zone périphérique de la plaque de support, la plaque de support et le capot d'encapsulation délimitant au moins une chambre dans laquelle est située la puce électronique ; au moins un cordon de colle (14) est interposé entre ladite zone périphérique de la plaque de support et ledit bord d'extrémité de la paroi périphérique du capot d'encapsulation ; et la face extérieure périphérique (15) dudit capot d'encapsulation (9) présente au moins un évidement local (16) s'étendant depuis ledit bord d'extrémité et découvrant localement ledit cordon de colle (14).

公开(公告)号：FR3053526B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1656331

申请日：2016-07-01

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CAMPOS DIDIER ,  BESANCON BENOIT ,  COUDRAIN PERCEVAL ,  COLONNA JEAN-PHILIPPE

IPC: H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

公开(公告)号：FR3056332A1

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：FR1658884

申请日：2016-09-21

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CHOSSAT JEROME ,  LE-BRIZ OLIVIER

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/30 ,  H04N5/33

Abstract: L'invention concerne un dispositif 3D comprenant : un premier niveau (102) comportant un capteur d'image 2D comprenant une matrice (106) de premiers pixels (108) ; et un deuxième niveau (104) comportant un capteur de profondeur comprenant une pluralité de deuxièmes pixels (110) sensibles à de la lumière dans la plage de longueurs d'onde du proche infrarouge, le capteur de profondeur étant éclairé à travers le premier niveau (102).

公开(公告)号：FR3056035A1

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：FR1658582

申请日：2016-09-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CAMIOLO JEAN ,  LORIN CHRISTOPHE

IPC: H02J7/04 ,  G06F1/26

Abstract: Le procédé de gestion de la tension d'alimentation (VBUS) sur une broche d'alimentation de sortie (VBUS) d'un dispositif source (DS) USB type C couplé à un dispositif récepteur (DR) USB type C via un câble (CBL) USB type C, comprend une première mesure d'une première tension (V1) sur une broche de configuration de canal (CC) du câble (CBL) lorsque le dispositif récepteur (DR) n'est pas alimenté, une deuxième mesure d'une deuxième tension (V2) sur la broche de configuration de canal (CC) lorsque le dispositif récepteur (DR) est alimenté, un calcul d'une différence (DIF) entre les première et deuxième tensions (V1 et V2), et une modification de ladite tension d'alimentation (V BUS) en fonction de ladite différence (DIF).

公开(公告)号：FR3050862A1

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：FR1653948

申请日：2016-05-02

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BESANCON BENOIT ,  CHEVRIER NORBERT ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/34

Abstract: Dispositif électronique comprenant une première plaquette de support (3), une deuxième plaquette de support (10) qui est située en regard et à distance de la première plaquette de support, au moins une première puce électronique (6) qui est montée sur la première plaquette de support du côté de la deuxième plaquette de support, une deuxième puce électronique (13) qui est montée sur la deuxième plaquette de support du côté de la première plaquette de support, et un dissipateur de la chaleur (16) qui comprend au moins une plaque d'interposition (17) interposée entre lesdites première et deuxième puces électroniques.

公开(公告)号：FR3032576B1

公开(公告)日：2017-03-10

申请号：FR1550912

申请日：2015-02-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： SAADE JULIEN ,  GOULAHSEN ABDELAZIZ

IPC: H04L47/431 ,  H03M13/00

Abstract: L'invention est relative à un procédé d'émission de données en série, comprenant les étapes consistant à calculer la disparité courante (RD) d'un flot de bits en cours d'émission ; lorsque la disparité courante atteint un seuil (T), calculer une disparité ponctuelle sur une trame subséquente (S) du flot ; si la disparité ponctuelle est de même signe que le seuil, inverser les états des bits de la trame dans le flot de bits émis ; et insérer dans le flot de bits émis un bit de polarité ayant un état signalant l'inversion.