公开(公告)号：EP0331208A3

公开(公告)日：1990-01-31

申请号：EP89105374.6

申请日：1986-03-18

Applicant: Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagman, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrotrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem die elektrisch iso­lierende Abformmasse mit einer elektrisch leitenden, als Elek­trode für die Galvanik dienenden Schicht verbunden wird, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abformmasse der Höhe der herzustellenden Mikrostrukturen entspricht. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gat­tungsgemäßen Art so zu gestalten, daß der Herstellungsaufwwand verringert und damit bessere Voraussetzungen für eine Massen­herstellung geschaffen werden. Zur Lösung schlägt die vorlie­gende Erfindung vor, daß vor dem Abformen eine Schicht (31) aus der elektrisch isolierende Abformmasse mit der Schicht (3) aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden wird, und daß das Werkzeug (31) soweit in die Schicht (31) aus der elek­trisch isolierenden Abformmasse eingedrückt wird, bis die Stirnflächen (33a) der Mikrostrukturen (33) des Werkzeugs (31) die Schicht (30) aus elektrisch leitender Abformmasse berüh­ren.

公开(公告)号：KR101859256B1

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR1020150143577

申请日：2015-10-14

Applicant: 니바록스-파 에스.에이.

Inventor： 뒤부아필리쁘 ,  샤르봉크리스티앙

IPC: G04B15/14 ,  G04D3/00 ,  G04B37/22

CPC classification number: C25D21/04 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/032 ,  C22C19/03 ,  C22C45/04 ,  C25D1/003 ,  G04B1/145 ,  G04B13/02 ,  G04B15/00 ,  G04B15/14 ,  G04B37/22 ,  G04D3/0074

Abstract: 본발명은전기성형된금속바디를포함하는일체형금속부품에관한것으로서, 상기전기성형된금속바디의외부면은 10 미만의비투자율과밀어넣어지거나가압식끼워맞춤될능력을유지하면서일체형금속부품의내마모성을개선하기위하여, 미리결정된깊이에걸쳐서만또는이 깊이에대하여만, 상기전기성형된금속바디의나머지부분에대하여경화를유발하는전기성형된금속바디의나머지부분보다덜 포획된수소를포함한다.

公开(公告)号：KR1020160045599A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：KR1020150143577

申请日：2015-10-14

Applicant: 니바록스-파 에스.에이.

Inventor： 뒤부아필리쁘 ,  샤르봉크리스티앙

IPC: G04B15/14 ,  G04D3/00 ,  G04B37/22

CPC classification number: C25D21/04 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/032 ,  C22C19/03 ,  C22C45/04 ,  C25D1/003 ,  G04B1/145 ,  G04B13/02 ,  G04B15/00 ,  G04B15/14 ,  G04B37/22 ,  G04D3/0074

Abstract: 본발명은전기성형된금속바디를포함하는일체형금속부품에관한것으로서, 상기전기성형된금속바디의외부면은 10 미만의비투자율과밀어넣어지거나가압식끼워맞춤될능력을유지하면서일체형금속부품의내마모성을개선하기위하여, 미리결정된깊이에걸쳐서만또는이 깊이에대하여만, 상기전기성형된금속바디의나머지부분에대하여경화를유발하는전기성형된금속바디의나머지부분보다덜 포획된수소를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种包含电铸金属体的整体型金属部件。 电铸金属体的外表面包括比电铸金属体的剩余部分收集的氢，相对于电铸金属体的剩余部分在预定深度或相对于深度产生硬化，以便 以提高一体型金属部件的耐磨性，同时保持相对渗透率小于10，以及推动和插入或加压，插入和装配的能力。

公开(公告)号：KR1020100132463A

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020100054127

申请日：2010-06-09

Applicant: 니바록스-파 에스.에이.

Inventor： 쿠쟁,피에르 ,  티보,장-필립

IPC: C25D5/02 ,  C23F1/24 ,  H01L21/308 ,  C23F1/02

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: PURPOSE: A complex micro-machine component and a manufacturing method thereof are provided so that directional etching is done on the whole horizontal parts of coated portion and thus an insulating layer exists only on one or more cavities and the outer walls of a part. CONSTITUTION: A manufacturing method of a complex micro-machine component comprises following steps. A substrate, which comprises a horizontal top layer(21) and a horizontal bottom layer is prepared. One or more patterns are etched in the top layer through a middle layer(22). The upper part of the substrate is coated with electric insulating coating agent. Directional etching is done on the coated layer and the middle layer and thus a layer exists only on each vertical wall, which is formed in the top layer. An electrode is connected to the conductive bottom layer of the substrate and electric deposition is performed. A complex component is released from the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种复杂的微机器部件及其制造方法，使得在涂覆部分的整个水平部分上进行定向蚀刻，因此绝缘层仅存在于一个或多个腔体和部件的外壁上。 构成：复合微机组件的制造方法包括以下步骤。 制备包括水平顶层（21）和水平底层的衬底。 在顶层中通过中间层（22）蚀刻一个或多个图案。 基片的上部涂有电绝缘涂层剂。 在涂层和中间层进行定向蚀刻，因此仅在形成在顶层中的每个垂直壁上存在层。 电极与基板的导电性底层连接，进行电沉积。 复合成分从基材中释放出来。

公开(公告)号：KR1020040065848A

公开(公告)日：2004-07-23

申请号：KR1020030003041

申请日：2003-01-16

Applicant: 포스트마이크로 주식회사

Inventor： 이승섭 ,  문상준

IPC: B29D99/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: PURPOSE: A preparation method of a microneedle array of polymer material using a LIGA(LIthographie, Galvanoformung, Abformung) process is provided to enhance a production efficiency and to use a polymer harmless to a human body. CONSTITUTION: The preparation method of a microneedle array(15) of a polymer material comprises the steps of: preparing an X-ray mask by forming an absorber having a microneedle array structure on a silicon substrate; preparing a microneedle array PMMA frame by exposing X-ray vertically or slantwise on the PMMA using the X-ray mask; preparing a flexible PDMS die by pouring PDMS on the PMMA frame; charging a gel type polymer on the die and forming in a determined thickness; irradiating the polymer with UV and shape-etching a whole in a determined shape; and completing a microneedle array of a polymer material by detaching the die.

Abstract translation: 目的：提供使用LIGA（LIthographie，Galvanoformung，Abformung）工艺的聚合物材料的微针阵列的制备方法，以提高生产效率并使用对人体无害的聚合物。 构成：聚合物材料的微针阵列（15）的制备方法包括以下步骤：通过在硅衬底上形成具有微针阵列结构的吸收体来制备X射线掩模; 通过使用X射线掩模在PMMA上垂直或倾斜X射线来制备微针阵列PMMA框架; 通过在PMMA框架上浇注PDMS来制备柔性PDMS模具; 在模具上加入凝胶型聚合物并以确定的厚度进行成型; 用UV照射聚合物并以确定的形状整体形状蚀刻; 并通过分离模具来完成聚合物材料的微针阵列。

公开(公告)号：KR1020060091021A

公开(公告)日：2006-08-17

申请号：KR1020050011734

申请日：2005-02-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김숙영 ,  조윤경 ,  정수환 ,  김진태 ,  박진성

IPC: G01N27/447 ,  B82B1/00

CPC classification number: B03C5/026 ,  G01N27/44769 ,  B81C2201/032 ,  B82B1/003 ,  G01N27/128 ,  G01N27/44791

Abstract: Provided are a microfluidic device for separating polarizable analytes via dielectrophoresis, the device including: a microchannel including a membrane having nano- to micro-sized pores; at lest two electrodes generating a spaciously non-uniform electric field in the nano- to micro-sized pores when an AC voltage is applied; and a power source applying the AC voltage to the electrodes, and a method of separating polarizable target materials using the device.

公开(公告)号：KR100563330B1

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：KR1020030003041

申请日：2003-01-16

Applicant: 포스트마이크로 주식회사

Inventor： 이승섭 ,  문상준

IPC: B29D99/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: 본 발명은 X-선 공정을 이용한 미세 바늘 어레이의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 실리콘 기판 위에 미세 바늘 어레이 구조의 흡수체를 형성하여 X-선 마스크를 제작하는 단계; 상기 X-선 마스크를 이용하여 PMMA 위에 X-선 수직 노광 및 경사노광하여 미세 바늘 어레이 PMMA 형틀을 제작하는 단계; 상기 PMMA 형틀 위에 PDMS를 부어 반대형상을 갖는 유연한 PDMS 금형을 제작하는 단계; 상기 PDMS 금형 위에 겔 형태의 폴리머를 채우고 소망하는 두께를 형성하는 단계; 상기 폴리머에 UV를 조사하여 소망하는 형태의 구멍을 형상식각하는 단계; 상기 PDMS 금형을 떼어내어 폴리머 재질의 미세 바늘 어레이를 완성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 미세 바늘 어레이는 폴리머 재질을 이용하여 피부로부터 혈액을 추출하거나 약품을 주입할 수 있는 장치이다.

公开(公告)号：KR1020050039689A

公开(公告)日：2005-04-29

申请号：KR1020047005423

申请日：2002-10-25

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 요리타준 ,  히라타요시히로 ,  하가츠요시

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

Abstract: A method for manufacturing a metal microstructure (1) comprising a resin mold (13). For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold (13), and for mass-producing a high- precision metal microstructure (1) by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate (11) a resin mold (13) having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer (12) the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate (2) to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer (12c) present in the vacancy of the resin mold (13), and the step of filling the vacant section of the resin type laminate (2) with a metal (14) by casting.

Abstract translation: 一种用于制造包括树脂模具（13）的金属微结构（1）的方法。 为了设定温和的制造条件，树脂模具（13）几乎没有损坏，并且通过均匀铸造大量生产高精度金属微结构（1），该方法的特征在于具有以下步骤：通过 在导电基板（11）上固定具有通过电子射线，紫外线或可见光线变化的光敏聚合物（12）在空间贯穿厚度方向的树脂模具（13）， 将树脂型层压体（2）暴露于电子射线，紫外线或可见光的步骤，除去存在于树脂模具（13）的空位的光敏聚合物（12c）的步骤，以及填充 通过铸造，用金属（14）将树脂型层叠体（2）的空隙部分。

公开(公告)号：KR100397227B1

公开(公告)日：2003-09-13

申请号：KR1019997009072

申请日：1998-04-03

Applicant: 유니버시티 오브 써던 캘리포니아

Inventor： 코헨아담엘.

IPC: C25D5/02

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: a) 제1기판(2)을 기판 및 기판에 소정의 패턴으로 배치된 정합가능한 마스크를 포함하는 제1전기도금 물품(4)에 접촉시키는 단계와, b) 금속이온의 소스인 전기도금조(58)로부터 제1금속을 정합가능한 마스크 패턴의 보충물에 대응하는 제1패턴으로 제1기판 상에 전기도금하는 단계와, c) 제1기판으로 부터 제1물품을 제거하는 단계를 포함하는 전기화학적 제조방법이 개시된다. 이 방법은 소형화된 디바이스의 미세구조에 사용될 수 있다. 전기도금 물품들 및 전기도금 장치들 또한 개시된다.

Abstract translation: 一种电镀方法，包括：a）使第一衬底与第一制品接触，所述第一制品包括衬底和以衬底形式设置的贴合掩模; b）以第一图案将来自金属离子源的第一金属电镀到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基板上去除第一制品。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：JP5971312B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2014232626

申请日：2014-11-17

Applicant: ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： アダム エル コーエン

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00

CPC classification number: C25D5/10 ,  B81C1/00126 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239