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公开(公告)号：CN101096135A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710112124.9
申请日：2007-06-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , H05K2203/1105 , Y10T428/10
Abstract: 本发明提供一种用于制备层压材料的方法，所述层压材料包含液晶聚酯树脂层和金属箔。所述层压材料具有减少的卷曲，并且可以通过如下方法而得到：在金属箔的一侧上制备含有液晶聚酯的树脂层，将所述树脂层与所述金属箔卷成卷材使得所述树脂层在外，并且将所述卷材进行热处理。
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公开(公告)号：CN100349734C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02821198.7
申请日：2002-10-24
Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2027/12 , B29K2105/06 , B32B5/02 , B32B27/00 , B32B27/02 , B32B37/153 , B32B38/145 , B32B2305/022 , B32B2305/024 , B32B2305/55 , B32B2307/306 , B32B2307/708 , B32B2307/734 , B32B2327/12 , B32B2457/08 , B32B2607/00 , C08L27/12 , C08L67/03 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/12 , H05K1/036 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T156/10 , Y10T428/24995 , Y10T428/269 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。
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公开(公告)号：CN101056758A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038395.3
申请日：2005-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B37/20 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/73111 , B29C66/7352 , B29C66/742 , B29C66/83221 , B29C66/83413 , B29C66/9141 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/91933 , B29C66/91935 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/734 , B32B2311/00 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/1105 , Y10T428/1086 , Y10T428/31678
Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在－0.08～－0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在－2～+3的范围内。
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公开(公告)号：CN1320847C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN02817161.6
申请日：2002-08-15
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K2201/0141 , H05K2201/0397 , H05K2203/0786
Abstract: 一种提供金属接种的液晶聚合物的方法，它包括以下步骤：提供液晶聚合物基底，施加包含碱金属氢氧化物和增溶剂的水溶液来腐蚀液晶聚合物基底，并通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经腐蚀的液晶聚合物基底上。在使用金属化学镀时，将锡(II)溶液施加在液晶聚合物基底上，接着施加钯(II)溶液，提供金属接种的液晶聚合物。包含35-55重量%碱金属盐和10-35重量%增溶剂的水溶液提供了一种在50-120℃下腐蚀所述液晶聚合物的腐蚀剂。包含具有通孔和相应形状的空隙的液晶聚合物膜的柔性电路，可使用上述腐蚀剂组合物来形成。
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公开(公告)号：CN1906234A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001910.0
申请日：2005-02-18
Applicant: 保力马科技株式会社
CPC classification number: C08G59/28 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08G59/5033 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K7/02 , H05K1/0366 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/249924 , C08L63/00
Abstract: 一种热塑性聚合物复合材料成形制品或一种由热塑性聚合物或热塑性聚合物和纤维形成的热塑性聚合物复合材料成形制品，其中，纤维沿第一平面设置，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链以与第一平面相交的方向取向，以及，热塑性聚合物或热塑性聚合物的分子链的取向度在0.5或以上且小于1.0的范围内，所述成形制品在沿第一平面方向上和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数都在5×10－6至50×10－6(/K)的范围内，且在沿第一平面方向上的热膨胀系数和在与第一平面相交方向上的热膨胀系数之差为30×10－6(/K)或以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1786096A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510069167.4
申请日：2005-05-11
Applicant: LG电线株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01B1/22 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电粘合剂，包括与结晶聚合物结合的各向异性导电粘合剂，以同时获得各向异性导电性和PTC(正温度系数)特性。根据本发明的具有PTC特性的各向异性导电粘合剂包括绝缘粘合剂组分和在粘合剂组分中分散的许多导电粒子，其中绝缘粘合剂组分包括结晶聚合物。由于根据本发明的各向异性导电粘合剂包含结晶聚合物，当温度升高和体积膨胀时，电阻迅速地升高，由此电流被切断而造成阻塞电流，这样提供了起开关作用的PTC特性。因此，它也显示了电路保护功能。从而，在不使用用于电路保护的单独元件如PTC热敏电阻的情况下，可以在出现过剩电流时切断电路。
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公开(公告)号：CN1713798A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078035.8
申请日：2005-06-13
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2367/03 , C08L67/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , Y10T428/29 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2631 , Y10T442/2861 , C08L2666/18
Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：CN1679379A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820936.5
申请日：2003-07-01
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/002 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/09036 , Y10T428/1023 , Y10T428/24479
Abstract: 用作柔性电路基底的介电膜包含一种聚合物，该聚合物选自在聚合物主链上含有羧酸酯结构单元的液晶聚合物和聚酰亚胺共聚物。所述介电膜的厚度为25－60μm，它包括至少一个厚度减少到15μm以下的变薄凹陷区，以满足介电膜用于喷墨打印头、硬盘驱动器前万向架组件和接触式传感器时的要求。
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公开(公告)号：CN1218015C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN00819724.5
申请日：2000-11-16
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K3/002 , H05K2201/0141 , H05K2201/0397 , H05K2203/0786 , Y10T428/249953 , Y10T428/249958 , Y10T428/249975 , Y10T428/249979
Abstract: 一种挠性电路，它包括具有使用一种蚀刻剂组合物形成的通孔和相关形状的空间的液晶聚合物薄膜，所述组合物是：包含35-55重量%碱金属盐的水溶液；在所述溶液中溶解有10-35重量%的增溶剂，使得所述蚀刻剂组合物适合在50-120℃下蚀刻所述液晶聚合物。
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公开(公告)号：CN1549763A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02816872.0
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·萨米尔斯
CPC classification number: B32B27/12 , B29B13/10 , B32B15/04 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。
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