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    LEAD SOLDER-FREE ELECTRONICS
    173.
    发明申请
    LEAD SOLDER-FREE ELECTRONICS 审中-公开
    无铅焊接电子

    公开(公告)号：WO2010030487A1

    公开(公告)日：2010-03-18

    申请号：PCT/US2009/054535

    申请日：2009-08-20

    Applicant: LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  ZINN, Alfred, A.

    Inventor： ZINN, Alfred, A.

    IPC: B32B15/02

    CPC classification number: C23C24/08 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/107 ,  Y10S977/777 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991

    Abstract: A composition may have metal nanoparticles having a diameter of 20 nanometers or less and have a fusion temperature of less than about 220 0C. A method of fabricating the metal nanoparticles may include preparing a solvent, adding a precursor with a metal to the solvent, adding a first surfactant, mixing in a reducing agent, and adding in a second surfactant to stop nanoparticle formation. Copper and/or aluminum nanoparticle compositions formed may be used for lead-free soldering of electronic components to circuit boards. A composition may include nanoparticles, which may have a copper nanocore, an amorphous aluminum shell and an organic surfactant coating. A composition may have copper or aluminum nanoparticles. About 30-50% of the copper or aluminum nanoparticles may have a diameter of 20 nanometers or less, and the remaining 70-50% of the copper or aluminum nanoparticles may have a diameter greater than 20 nanometers.

    Abstract translation: 组合物可以具有直径为20纳米或更小并具有小于约220℃的熔融温度的金属纳米颗粒。 制造金属纳米颗粒的方法可以包括制备溶剂，向溶剂中加入前体与金属，加入第一表面活性剂，在还原剂中混合，并加入第二表面活性剂以阻止纳米颗粒的形成。 形成的铜和/或铝纳米颗粒组合物可用于将电子部件无铅焊接到电路板。 组合物可以包括可以具有铜纳米孔，无定形铝壳和有机表面活性剂涂层的纳米颗粒。 组合物可以具有铜或铝纳米颗粒。 大约30-50％的铜或铝纳米颗粒可以具有20纳米或更小的直径，剩余的70-50％的铜或铝纳米颗粒可以具有大于20纳米的直径。

    FUNCTIONAL COMPOSITES, FUNCTIONAL INKS AND APPLICATIONS THEREOF
    174.
    发明申请
    FUNCTIONAL COMPOSITES, FUNCTIONAL INKS AND APPLICATIONS THEREOF 审中-公开
    功能复合材料，功能性油墨及其应用

    公开(公告)号：WO2008100568A1

    公开(公告)日：2008-08-21

    申请号：PCT/US2008/001954

    申请日：2008-02-14

    Applicant: NANOGRAM CORPORATION ,  CHIRUVOLU, Shivkumar ,  DIOUMAEV, Vladimir, K. ,  KAMBE, Nobuyuki ,  DU, Hui, K.

    Inventor： CHIRUVOLU, Shivkumar ,  DIOUMAEV, Vladimir, K. ,  KAMBE, Nobuyuki ,  DU, Hui, K.

    IPC: C09D11/00

    CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/101 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

    Abstract: Functional composite materials comprise elemental inorganic particles within an organic matrix. The elemental inorganic materials generally comprise elemental metal, elemental metalloid, alloys thereof, or mixtures thereof. In alternative or additional embodiments, the inorganic particles can comprise a metal oxide, a metalloid oxide, a combination thereof or a mixture thereof. The inorganic particles can have an average primary particle size of no more than abut 250 nm and a secondary particle size in a dispersion when blended with the organic matrix of no more than about 2 microns. The particles can be substantially unagglomerated within the composite. The organic binder can be a functional polymer such as a semiconducting polymer. The inorganic particles can be surface modified, such as with a moiety having an aromatic functional group for desirable interactions with a semiconducting polymer. Appropriate solution based methods can be used for forming the composite from dispersions of the particles. The composites can be processed into products, such as printed electronics devices.

    Abstract translation: 功能复合材料包括有机基质内的元素无机颗粒。 元素无机材料通常包含元素金属，元素准金属，其合金或其混合物。 在替代或另外的实施方案中，无机颗粒可以包含金属氧化物，类金属氧化物，其组合或其混合物。 当与有机基质共混不超过约2微米时，无机颗粒的平均一次粒径不超过250nm，分散体中的二次粒径。 颗粒可以在复合材料内基本上未聚集。 有机粘合剂可以是功能聚合物，例如半导体聚合物。 无机颗粒可以被表面改性，例如具有芳族官能团的部分用于与半导体聚合物的期望相互作用。 基于溶液的方法可用于从颗粒的分散体形成复合物。 复合材料可以加工成产品，如印刷电子设备。

    ポリイミドフィルムおよびその製造方法
    175.
    发明申请
    ポリイミドフィルムおよびその製造方法 审中-公开
    聚酰亚胺薄膜及其生产方法

    公开(公告)号：WO2008050703A1

    公开(公告)日：2008-05-02

    申请号：PCT/JP2007/070520

    申请日：2007-10-22

    Applicant: 東レ・デュポン株式会社 ,  沢崎 孔一 ,  手柴 敏博

    Inventor： 沢崎 孔一 ,  手柴 敏博

    IPC: C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C08K7/18

    CPC classification number: C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

    Abstract: 　粒子径が０．０１～１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５～０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５～０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１～０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルム、およびテトラカルボン酸二無水物とジアミンを極性有機溶媒中で反応させてポリアミド酸を製造し、これをイミド化した後、フィルムに成形するに際し、粒子径が０．０１～１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５～０．７μｍであり、さらに上記の粒度分布を有する無機粒子を上記極性有機溶媒と同じ極性有機溶媒に分散させたスラリーを、ポリイミド製造工程中のポリアミド酸溶液に、樹脂重量当たり０．１～０．９重量％の割合で添加するポリイミドフィルムの製造方法。

    Abstract translation: 公开了一种聚酰亚胺膜，其包含相对于膜树脂的量为0.1〜0.9重量％的分散在膜中的膜树脂和无机粒子，其中，无机粒子的粒径为0.01〜1.5μm， 平均粒径为0.05〜0.7μm，粒径为0.15〜0.60μm的粒子占总粒子体积的80体积％以上的粒径分布。 还公开了一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，该方法包括以下步骤：使四羧酸二酐与二胺在极性有机溶剂中反应生成聚酰胺酸，酰亚胺化聚酰胺酸，然后将酰亚胺化产物模塑成薄膜，其中 将包含分散在与上述极性无机溶剂相同的极性有机溶剂中的无机颗粒的浆料加入到聚酰亚胺生产过程中产生的聚酰胺酸的溶液中，其比例为0.1至0.9重量％ 树脂，其中，无机粒子的粒径为0.01〜1.5μm，平均粒径为0.05〜0.7μm，粒径分布如上所述。

    ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE AND FLAT DISPLAY DEVICE
    176.
    发明申请
    ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE AND FLAT DISPLAY DEVICE 审中-公开
    电气连接结构和平面显示设备

    公开(公告)号：WO0074023A8

    公开(公告)日：2001-03-01

    申请号：PCT/JP0003518

    申请日：2000-05-31

    Applicant: CITIZEN WATCH CO LTD ,  SATO TOSHIHIKO

    Inventor： SATOU TOSHIHIKO

    IPC: G02F1/1339 ,  H01L51/52 ,  H05K3/32 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/1339 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/525 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272

    Abstract: Respective conductive layers each forming an electrode and terminals are formed on the opposite surfaces of first and second substrates (10, 20). When the first and second substrates are bonded to each other with an anisotropic conductive adhesive material held therebetween, a first electrode (12) of the first substrate (10) and a first electrode lead terminal (24) of the second substrate (20) are electrically connected together with a preset interval apart. The anisotropic conductive adhesive material includes, mixed into an adhesive material (36), non-conductive particles, conductive particles (32) having a grain size gamma 1 that allows a persistence to be within a proper range with respect to an upper limit value Gmax of variations in an adhesion setting gap Gp, and conductive particles (34) having a grain sized gamma 2 that allows a persistence to be within a proper range with respect to a lower limit Gmin of variations in an adhesion setting gap Gp, thereby positively ensuring an electrical conduction despite variations in a gap between substrates to be pasted together.

    Abstract translation: 各自形成电极和端子的导电层形成在第一和第二基板（10,20）的相对表面上。 当第一和第二基板通过保持在其间的各向异性导电粘合剂材料彼此接合时，第一基板（10）的第一电极（12）和第二基板（20）的第一电极引线端子（24） 以预设间隔分开地电连接在一起。 各向异性导电粘合剂材料包括混合到粘合剂材料（36）中的非导电颗粒，具有晶粒度γ1的导电颗粒（32），其允许持续性相对于上限值Gmax在适当范围内 粘合设定间隙Gp的变化的导电性粒子（34）和具有粒径γ2的导电性粒子（34），其允许持续性相对于粘合设定间隙Gp的变化的下限Gmin在适当范围内，从而确保 电导通，尽管要粘贴在一起的基板之间的间隙有变化。

    SOLDER POWDER, FLUX, SOLDER PASTE, METHOD FOR SOLDERING, SOLDERED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED JUNCTION PRODUCT
    177.
    发明申请
    SOLDER POWDER, FLUX, SOLDER PASTE, METHOD FOR SOLDERING, SOLDERED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED JUNCTION PRODUCT 审中-公开
    焊粉，焊剂，焊膏，焊接方法，焊接电路板和焊接接头产品

    公开(公告)号：WO99064199A1

    公开(公告)日：1999-12-16

    申请号：PCT/JP1999/003095

    申请日：1999-06-10

    IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40

    CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266

    Abstract: A solder powder, flux and solder paste which have excellent storage stability and reflow characteristics as well as a soldering method, a circuit board, a method for junction of electronic parts and a junction product which are ready for employment of a finer pitch and diversification of parts are provided. Use is made of a solder powder having a content of particles having a size of 20 mu m or less of 30 % or less in terms of the number of particles and having a oxygen content of 500 ppm or less. Or use is made of a flux which is comprised of an organic acid component comprising an organic acid ester and an ester decomposition catalyst, an organic halide, a reducing agent and a pH adjusting agent. Or a solder paste containing the aforementioned flux and solder powder has a water content of 0.5 wt.% or less.

    Abstract translation: 具有优异的储存稳定性和回流特性的焊料粉末，焊剂和焊膏，以及用于电子部件的接合的电焊接方法，电路板，接合产品的方法，并且准备好使用更细的间距和多样化 提供零件。 使用的焊料粉末的粒径为20μm以下，粒径为30％以下，氧含量为500ppm以下的焊料粉末。 或者使用由包含有机酸酯和酯分解催化剂，有机卤化物，还原剂和pH调节剂的有机酸组分组成的助熔剂。 或者含有上述焊剂和焊料粉末的焊膏的含水量为0.5重量％以下。

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