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公开(公告)号：CN104037476A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410185117.1
申请日：2009-06-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H01P3/026 , H01P1/2005 , H01P1/2013 , H01P3/006 , H01P3/081 , H01P5/028 , H01P7/082 , H01Q9/04 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及波导构造，印刷电路板和电子装置，一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。
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公开(公告)号：CN102007823B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980113102.1
申请日：2009-04-29
Applicant: ADC有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R9/03 , H01R12/721 , H01R13/6461 , H01R13/6474 , H01R13/6658 , H05K1/0239 , H05K1/165 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 本发明涉及一种用于电连接器(400)的印刷电路板(100)，所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板(100)的第一端(112)的多对第一接触部(110)和设置在第二端(122)的多对第二接触部(120)，其中，每个第一接触部(110)经由第一导体(115.1-115.8)连接至第二接触部(120)，其中，所述第一导体(115.1-115.8)至少设置在所述印刷电路板(110)的第一侧(104)上，其中，第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8；135.1，135.3，135.5，135.7)设置在所述印刷电路板(100)的另一侧(106)上，并且连接至第一接触部(110)或第二接触部(120)，其中，第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)与每个第一接触部(110)对的第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)关联，其中，所述第一接触部(110)的相邻的第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部(120)对的第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)的所述第一接触部(110.1，110.3，110.5，110.7)未连接至连接至所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)的所述第二接触部(120.2，120.4，120.6，120.8)，其中，所述第一接触部(110)处的所述第二导体(135.1，135.3，135.5，135.7)形成第一耦合区域，且所述第二接触部(120)处的所述第二导体(125.2，125.4，125.6，125.8)形成第二耦合区域。
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公开(公告)号：CN101667428B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910167295.0
申请日：2009-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 文逸何 , 田中壮宗 , 井上真弥 , 马丁·约翰·麦卡斯林
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。
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公开(公告)号：CN102369581B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080015541.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B7/0838 , H01B7/0861 , H01B11/1091 , H04B3/02 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09718
Abstract: 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。
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公开(公告)号：CN102131339B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010300313.0
申请日：2010-01-14
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0231 , H05K2201/09236
Abstract: 一种印刷电路板，基板由玻璃纤维的混合树脂材料编织而成，包括设于同一信号层上的正、负向差分信号线、分别设于顶面及底面的第一及第二连接元件，所述正、负向差分信号线均包括第一及第二段，所述正向差分信号线的第一段与所述负向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数的第一直线上，所述负向差分信号线的第一段与所述正向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数的第二直线上，所述正向差分信号线的第一及第二段的接头与所述第一连接元件的两端电性连接，所述负向差分信号线的第一及第二段的接头与所述第二连接元件的两端电性连接。所述印刷电路板可有效改善编织效应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103120033A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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公开(公告)号：CN102113425B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN101795530B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910207873.9
申请日：2009-10-28
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉
IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/02 , H01L2924/0002 , H01P3/082 , H05K1/0219 , H05K1/09 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上，通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离，并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布，与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。
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公开(公告)号：CN101785371B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200880103559.X
申请日：2008-06-25
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/732 , H01R12/79 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/09118 , H05K2201/09145 , H05K2201/09236 , H05K2203/107 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供了一种桥连接器，尤其是基于柔性印刷电路的继电连接器，用于将安装在电路板上的两连接器互相连接在一起，其包括支撑了一段柔性印刷电路的平面基板，该基板具有接合臂，所述接合臂被倒角从而用作阳连接器部分并且从而被容纳在用于板连接器的插座部分中，以在两连接器之间产生可靠连接。
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公开(公告)号：CN101499551B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910001962.8
申请日：2009-01-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/06 , H05K1/0219 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781
Abstract: 一种用于沿信号线发射射频信号的半导体器件，包括沿主轴延伸的信号线。第一电介质在所述信号线的一侧上，第二电介质在所述信号线的相对侧上。第一和第二地线分别接近于所述第一和第二电介质，地线近似平行于所述信号线。所述器件具有沿主轴变化的横剖面。
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