公开(公告)号：WO2005060401A2

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：PCT/US2004/030857

申请日：2004-09-20

Applicant: MEDCONX, INC. ,  KENT, Harold, B. ,  LEVANTE, James, J.

Inventor： KENT, Harold, B. ,  LEVANTE, James, J.

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

CPC classification number: H02J7/0045 ,  H05K1/11 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/072

Abstract: A power transfer pad, having: a non-conductive board having a top and a bottom; a plurality of conductive substrate sections disposed across the top of the non-conductive board; at least one conducting element disposed on each of the conductive substrate sections; a plurality of electrical contacts on the bottom of the non-conductive board, wherein each of the electrical contacts on the bottom of the non-conductive board are in electrical communication with one of the conductive substrate sections on the top of the non-conductive board.

Abstract translation: 一种功率传递垫，具有：具有顶部和底部的非导电板; 设置在所述非导电板的顶部的多个导电基板部分; 至少一个导电元件设置在每个导电基底部分上; 在所述非导电板的底部上的多个电触头，其中所述非导电板的底部上的每个所述电触点与所述非导电板的顶部上的导电衬底部分中的一个电连通 。

公开(公告)号：WO2005011877A2

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/FR2004002043

申请日：2004-07-29

Applicant: NOVATEC ,  BOURRIERES FRANCIS ,  KAISER CLEMENT ,  CICERO ANTONIO ,  NOVELLO OSVALDO

Inventor： BOURRIERES FRANCIS ,  KAISER CLEMENT ,  CICERO ANTONIO ,  NOVELLO OSVALDO

IPC: B05C3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  B05C7/08

CPC classification number: B05C3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143

Abstract: The invention relates to a method and device for filling areas located in hollows (4) which do not open out onto the surface of a substrate (1) without a mask or silk screen. According to the invention, said method consists in associating the following objects according to the order of the direction of relative displacement of a head (12t) of a filling product (2) in relation to the substrate (1) i.e. a spreading element (10) for the product to be filled (2) on the surface of the substrate (1); an element for displacing (3) the filling product (2) in the area to be filled (4); an element (7) for adjusting the thickness or raking off the excess filling product (2) such that the above-mentioned filling product (2) remains constantly in contact with the area to be filled (4) from the beginning of the filling operation until raking off of the excess product.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于填充位于不需要掩模或丝网的基板（1）表面上不露出的中空部分（4）中的区域的方法和装置。 根据本发明，所述方法包括根据填充产品（2）的头部（12）相对于基底（1）的相对位移方向的顺序，即扩展元件（10） ）用于待填充的产品（2）在基板（1）的表面上; 用于移动（3）待填充区域（4）中的填充产品（2）的元件; 用于调节厚度或从多余的填充产品（2）中脱落的元件（7），使得上述填充产品（2）从填充操作开始始终保持与待填充区域（4）的接触 直到产生过剩产品。

公开(公告)号：WO03096775A2

公开(公告)日：2003-11-20

申请号：PCT/US0314091

申请日：2003-05-06

Applicant: FUTURE TECHNOLOGY ,  GOTRO JEFF ,  FERNANDES KARIM

Inventor： GOTRO JEFF ,  FERNANDES KARIM

IPC: H05K3/46 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: A multilayer circuit board comprising at least one substantially void free encapsulated heavy copper core and methods for producing such a board. Such a board may be formed by providing a first core that includes a substrate and heavy copper circuit traces, filling the spaces between circuit traces with a resin, and at least partially curing the resin so as to form two exposed and substantially planar surfaces on opposite sides of the core. The filled and planarized core is then laminated with additional dielectric layers to form a fully cured, void free multilayer printed circuit board.

Abstract translation: 包括至少一个基本上无空隙的封装重铜芯的多层电路板和用于制造这种板的方法。 这样的板可以通过提供包括基板和重铜电路迹线的第一芯体，用树脂填充电路迹线之间的空间，并且至少部分地固化树脂，从而在相对的两个表面上形成两个暴露的和基本平坦的表面 核心的一面。 然后将填充和平坦化的芯层与附加的电介质层层压以形成完全固化的无空隙的多层印刷电路板。

公开(公告)号：WO2003075623A2

公开(公告)日：2003-09-12

申请号：PCT/IL2003/000161

申请日：2003-03-03

Applicant: PRINTAR LTD. ,  ZOHAR, Ron ,  MOZEL, Jacob ,  VILK, Ran

Inventor： ZOHAR, Ron ,  MOZEL, Jacob ,  VILK, Ran

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1509

Abstract: A method and apparatus for applying ink, according to a soldermask pattern, to a printed circuit board having elevated pads defining pad edges, the method including flooding the printed circuit board with ink such that the ink advances to the pad edges and is stopped thereby and thereat, without climbing onto the elevated pads.

Abstract translation: 一种用于根据焊接掩模图案将油墨施加到具有限定焊盘边缘的凸起焊盘的印刷电路板的方法和装置，所述方法包括用油墨浸渍印刷电路板，使得油墨前进到焊盘边缘并由此停止， 在那里，没有爬上升高的垫。

公开(公告)号：WO02019349A1

公开(公告)日：2002-03-07

申请号：PCT/EP2001/007505

申请日：2001-06-30

IPC: H01C17/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/0652 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49099

Abstract: The invention relates to an electronic assembly, in particular, for low power consumption electric switching devices such as low power contactors, time relays or the like. In order to provide protection against input current pulses, an ohmic resistor (6) is provided in the form of a resistive layer that is applied by pressing.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件，特别是用于低功耗低功率接触器，时间继电器或类似物的电气开关。 针对输入电流脉冲的保护，欧姆电阻（6）被设计在印刷电阻层的形式。

公开(公告)号：WO1994008441A1

公开(公告)日：1994-04-14

申请号：PCT/EP1993002167

申请日：1993-08-14

Applicant: PRESSKON GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRONISCHE ... ,  THALER, Hartmuth, F.

Inventor： PRESSKON GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRONISCHE ...

IPC: H05K03/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10424 ,  Y10T29/301 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1077 ,  Y10T156/1089

Abstract: The circuit-board manufacturing method proposed calls for bores (6, 6A) to be made at points bridging the gaps (5) separating the future conductor tracks (2, 3, 4) and for the bores to be filled with adhesive. The gaps (5) between the conductor tracks (2, 3, 4) are then etched away, thus forming a conductor-track skeleton which is held together by the adhesive bridges (8). Finally, this conductor-track skeleton is attached to an insulating film (9).

公开(公告)号：WO2015111923A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/KR2015/000650

申请日：2015-01-21

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김우영

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/09881

Abstract: 본 발명은 임베디드 인쇄회로기판은 절연 기판; 상기 절연 기판의 일면 측에 배치되는 제1 소자; 및 상기 절연 기판의 타면 측에 배치되는 제2 소자;를 포함한다.

Abstract translation: 本发明的嵌入式印刷电路板包括：绝缘基板; 设置在所述绝缘基板的一个表面侧的第一元件; 以及设置在绝缘基板的另一表面侧的第二元件。

公开(公告)号：WO2014199890A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/JP2014/064929

申请日：2014-06-05

Applicant: 三菱製紙株式会社

Inventor： 豊田　裕二 ,  後閑　寛彦 ,  川合　宣行 ,  中川　邦弘

IPC: H05K3/28 ,  G03F7/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 回路基板（１）の表面のソルダーレジスト層（２）から接続パッド（３）の一部が露出している配線基板の製造方法において、（Ａ）回路基板の表面に、ソルダーレジスト層が形成される工程、（Ｃ１）ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程（Ｂ１）において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、（Ｂ１）薄膜化処理液によって、接続パッドが露出しない範囲で、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化される工程、（Ｃ２）ソルダーレジスト層に対して、後工程である工程（Ｂ２）において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、（Ｂ２）薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、（Ｃ５）ソルダーレジスト層に対して、工程（Ｂ２）において薄膜化された領域部分が露光される工程、を含む配線基板の製造方法。

Abstract translation: 一种用于制造布线板的方法，其中连接焊盘（3）的一部分从电路板（1）的表面上的阻焊层（2）露出，所述制造布线板的方法包括：（A） 在电路板的表面上形成阻焊层的步骤; （C1）在步骤（B1）中作为后续步骤的除了要变薄的区域之外的部分阻焊层暴露的步骤; （B1）通过薄膜处理液将未曝光部分的阻焊层减薄到连接焊盘未露出的程度的步骤（C2）焊接部分的步骤 曝光在步骤（B2）中要被变薄的区域之外的抗蚀剂层，这是随后的步骤; （B2）其中通过薄膜处理溶液将非暴露部分处的阻焊层减薄直到具有小于或等于连接焊盘厚度的厚度的步骤，使得连接焊盘的一部分 被暴露 和（C5）在步骤（B2）中使阻焊层的部分区域变薄的步骤露出的步骤。

公开(公告)号：WO2014109139A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/JP2013/081845

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大幡　裕之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B37/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/145 ,  B32B2305/55 ,  B32B2457/202 ,  C08J3/28 ,  C08J2300/00 ,  C08J2367/00 ,  C09K19/38 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09909

Abstract: 　樹脂多層基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面（２ａ）を有する複数の樹脂層（２）を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板であって、複数の樹脂層（２）は、主表面（２ａ）にパターン部材が配置された樹脂層（２）を含み、複数の樹脂層（２）のうちの少なくとも一部の樹脂層（２）の表面においては、複数の樹脂層（２）を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層（８）を有する。パターン部材はたとえば導体パターン（７）である。

Abstract translation: 一种树脂多层基板（101），其通过以热塑性树脂为主要材料的多个树脂层（2）层压并热压合而形成，并且各自具有主表面（2a）。 多个树脂层（2）包括树脂层（2），其中图案部件设置在其主表面（2a）上。 多个树脂层（2）中的至少一些树脂层（2）的表面具有通过热塑性树脂涂层形成的涂层（8），其被涂覆到对应于厚度不足的区域 层压和热压粘合多个树脂层（2）以形成整个层压体的工艺。 图案构件例如是导电图案（7）。

公开(公告)号：WO2013171964A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2013/002423

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 西田　智弘 ,  森　聖二 ,  若園　誠

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体を有する配線基板であって、前記積層体上に互いに離間して形成された複数の接続端子と、前記複数の接続端子間に充填された充填部材と、を備え、前記複数の接続端子の側面には、前記充填部材と当接した当接面と、該当接面より上側であって前記充填部材の上面より下側において、前記充填部材と当接していない離間面と、が形成されていることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种能够抑制连接端子之间的短路并且能够应对连接端子间距变窄的布线板。 根据本发明的布线板具有堆叠体，其中层叠有至少一个绝缘层和至少一个导体层。 该布线板的特征在于具有：多个连接端子，其形成在层叠体的上方，彼此分离; 以及填充在所述多个连接端子之间的填充部件。 布线板的特征还在于：与填充部件接触的接触面和与填充部件不接触并且比接触面高且比填充部件的上表面低的分离面， 形成在多个连接端子的侧表面中。