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公开(公告)号：CN1302532C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN01815565.0
申请日：2001-09-08
Applicant: 希普利公司
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/02137 , B29C67/202 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L21/481 , H01L21/7682 , H01L2221/1047 , H05K1/024 , H05K2201/0116 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明公开制造电子组件，特别是集成电路的方法。这些方法包括使用通过用可移除的孔原物(porogen)材料制成的低介电常数材料。
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公开(公告)号：CN1276696C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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公开(公告)号：CN1268185C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02120041.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/423 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法，包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层，其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层，其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔，整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂，其中导电块从树脂多孔层上露出。
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公开(公告)号：CN1802407A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015720.X
申请日：2004-05-20
Applicant: 陶氏环球技术公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B2457/00 , B82Y30/00 , C08G59/1433 , C08G59/1438 , C08G59/18 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/24998 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明涉及制备如电层压材料的纳米多孔底材的基质的方法，所述的方法是通过使有机树脂的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；然后热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来形成纳米多孔层压材料。有利地，由于层压材料基质中存在纳米孔，从而使所得的纳米多孔电层压材料具有低的介电常数(Dk)。
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公开(公告)号：CN1708396A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102212.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 戈尔企业控股股份有限公司
Inventor： S·A·汤普森
IPC: B32B3/26 , B32B3/06 , B32B5/14 , B32B3/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01B5/00
CPC classification number: H05K1/0353 , F41H5/02 , F41H5/0471 , F41H5/08 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , Y10S428/90 , Y10T428/249953 , Y10T428/249955 , Y10T428/249956 , Y10T428/249958 , Y10T428/249978 , Y10T428/249981 , Y10T428/249982 , Y10T428/249994 , Y10T428/249999 , Y10T428/3154
Abstract: 包含多孔高分子膜的复合材料满足下式：75MPa＜(纵向膜拉伸模量+横向膜拉伸模量)/2，其中，所述膜的至少一部分孔隙浸有树脂；并公开了其制备方法。所述复合材料耐断裂和毁灭性破坏的能力异常高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1226904C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN00106424.X
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2203/1131 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的电源/地芯层，该电源/地芯层包括：第一纤维叠层的第一透水非导电层；及第一金属片，包含透过第一金属片而形成的通孔的二维分布，其中，第一非导电层与第一金属片表面接触，第一金属片仅通过其通孔透水，第一金属片中的通孔不延伸入第一非导电层，第一金属片中的通孔在其间具有间隔，第一金属片中通孔的间隔和直径足够允许第一非导电层中的水充分快速地穿过第一金属片中的通孔，以防止第一非导电层中的水聚集在第一非导电层和第一金属片之间的界面处。
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公开(公告)号：CN1575093A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410038524.6
申请日：2004-04-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/038 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/1208 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0284 , Y10T428/24802
Abstract: 一种用于电子电路制造的装置通过渗透含有用于电路图形形成材料的液体材料(10、40)到渗透电子基片(100)中以形成电路图形P。此用于制造电子电路的装置包括相对电子基片(100)排出液体材料(10、40)的墨水喷射头(20、50)、以及彼此相对地移动液体材料(10、40)和电子基片(100)的转换装置(70)。
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公开(公告)号：CN1532926A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410007336.7
申请日：2004-03-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/102 , H05K3/12 , H05K3/38 , H05K2201/0116 , H05K2201/0257 , H05K2201/2072 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249956 , Y10T428/249957 , Y10T428/249958 , Y10T428/249987 , Y10T428/249999 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。
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公开(公告)号：CN1496820A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101824.X
申请日：2003-10-17
Applicant: 阿尔隆公司
CPC classification number: B32B17/10844 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B37/144 , B32B37/20 , B32B2250/40 , B32B2305/022 , B32B2307/202 , B32B2311/12 , H01Q1/38 , H01Q21/065 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了用于各种应用领域的新型组件。本发明的组件具有低介电常数，使它们适于应用在各种电子应用领域中。此外，本发明的组件能抵抗酸性水介质、碱性水介质和/或有机介质的侵蚀，使得这些组件可以经受各种工艺操作条件，例如，化学蚀刻，以便置入电路。
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公开(公告)号：CN1315246A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00128595.5
申请日：2000-09-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4614 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , G03F7/0002 , H01L2924/0002 , H01P1/2005 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带,填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1－2μm。
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