公开(公告)号：CN102804938A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014170.X

申请日：2011-03-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·海姆 ,  S·布劳恩

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。

公开(公告)号：CN101499454B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200910001975.5

申请日：2009-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部接合。在绝缘层的另一个面上设置例如由铜构成的金属层。在金属层中以夹着与电子部件相对的区域的方式形成一对缝隙。各缝隙以不将金属层切断为多个区域的方式形成。

公开(公告)号：CN102662260A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210129130.6

申请日：2012-04-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈胤宏

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2201/46 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10386

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器，包括：背板；液晶显示面板，设置于背板的内侧；电路板，设置于背板的外侧，所述电路板上形成有开孔；其中，液晶显示器进一步包括设置在背板上的夹持件，夹持件包括与背板连接的连接部以及与连接部连接的接触部，接触部上设有凸包，电路板被接触部弹性固定至背板上，且凸包的至少一部分凸伸至所述开孔中。采用上述设计，保证电路板与背板之间连接可靠的前提下可提高电路板组装至背板的效率。

公开(公告)号：CN101911290B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN102474975A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031776.X

申请日：2010-06-16

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 托马斯·普罗伊施勒

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  F21S8/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1002

Abstract: 本发明涉及一种发光模块(1)，具有一个支架(8，10)，该支架用于固定至少一个半导体光源(5)，其中支架(8，10)具有柔性电路板(10)，柔性电路板(10)与至少一个底板(8)平面连接，并且支架(8，10)能沿着至少一条预定的弯曲线(3)弯曲，其中此外底板(8)能在至少一条弯曲线(3)上弯曲，底板(8)在弯曲线(3)上具有至少一个凹口(9)，并且柔性电路板(10)具有至少一个接片(11)，该接片横跨过至少一个凹口(9)。本发明还涉及一种用于制造发光模块(1)的方法，其中该方法包括：将柔性电路板(10)平面地层压在特别是平坦的底板(8)上。

公开(公告)号：CN102474187A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080028752.9

申请日：2010-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本匡彦

IPC: H02M3/28 ,  H01F27/28 ,  H01F30/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H02M3/28 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 构成一种提高散热效果、将整体的温度保持得较低的线圈一体型开关电源模块。在层(S6)上，在磁芯所贯通的孔(H2)的周围形成有热扩散用导体图案(E60)。热扩散用导体图案(E60)连续地扩展到形成于其他层的线圈导体图案的形成区域以及线圈导体图案的形成区域的外侧。此外，热扩散用导体图案(E60)，在局部设有狭缝(SL1)，在磁芯所贯通的孔(H2)的周围不构成闭环路。

公开(公告)号：CN101836293B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。

公开(公告)号：CN101304635B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200810095898.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  要海贵彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层；以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。

公开(公告)号：CN102291949A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010203168.4

申请日：2010-06-18

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 陈业宁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板，第一覆铜板具有成型区域以及包围成型区域的边缘区域；对第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，该至少一个同心铜环组包括第一铜环和环绕第一铜环的第二铜环，第一铜环的圆心定义为初始中心；提供第二覆铜板和粘合层，并将粘合层热压合于第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定检测孔偏离初始中心的偏位误差；根据该偏位误差确定多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置。

公开(公告)号：CN102254895A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110105633.5

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 寺前智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。