公开(公告)号：CN101594742A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810111020.0

申请日：2008-05-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李继厚 ,  黄明利

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。

公开(公告)号：CN101547562A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810187750.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 ,  帕特里克·P·P·莱本斯

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49726 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/173 ,  Y10T408/175

Abstract: 本发明涉及一种移除电路板一定区域的方法、电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的移除电路板一定区域的方法包括以下步骤：将反馈信号应用于嵌入在电路板的触点焊盘；使用与触点焊盘邻近的切割装置镗削电路板直到切割装置与触点焊盘触及；和移动切割装置以移除电路板的该区域。

公开(公告)号：CN101484784A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025585.0

申请日：2007-06-25

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： G·克洛伊伯 ,  A·费尔茨 ,  C·瑟诺克

IPC: G01K1/14

CPC classification number: G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  G01K2205/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种具有嵌入到板装置中的传感器元件(1)的电部件。所述板装置包括至少三个板(21、22、23)和布置在这些板之间的印制导线(31、32、33)，所述印制导线与所述传感器元件(1)导电连接。至少两个所述印制导线具有暴露的区域(31a、32a)。此外本发明涉及用于封装传感器元件(1)的方法和用于制造板装置的方法。

公开(公告)号：CN100502621C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200580000384.6

申请日：2005-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  海瀬直树 ,  森木田豊

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10674

Abstract: 在专利文献2及3中所述的以往技术的情况下，由于布线导体或通孔导体有连接盘，因此在制造陶瓷基板时，利用连接盘虽能够防止因通孔导体与布线导体之间的位置偏移或各自的加工误差等而引起的接触不良，但例如如图8(a)所示，由于连接盘(3)从通孔导体(2)向相邻的通孔导体(2)一侧伸出，因此因该伸出部分而妨碍通孔导体(2)与(2)之间的间隙微细化。本发明的内部导体的连接结构(10)，是在将陶瓷多层基板(11)内互相相邻配置的第1及第2通孔导体(12)及(13)、与陶瓷多层基板(11)内形成的第1布线导体(15)连接的连接结构中，第1通孔导体(12)包含向远离第2通孔导体(13)的方向延伸设置的第1连接通孔导体(17)，而且第1通孔导体(12)通过第1连接通孔导体(17)与第1布线导体(15)连接。

公开(公告)号：CN101414464A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810166044.6

申请日：2008-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  大泽徹也 ,  V·Y·何

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845

Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。

公开(公告)号：CN100463772C

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200480027141.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼 ,  帕特里克·P·P·莱本斯

IPC: B23P19/02 ,  H01R12/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49726 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/173 ,  Y10T408/175

Abstract: 多层电路板拥有至少一个信号层，至少一个反馈层，和至少一个反馈层，和至少一个位于信号层和反馈层之间的介电层。信号层连接至少一个镀覆穿孔。反馈层有触点焊盘，该触点焊盘位于镀覆穿孔附近，但与镀覆穿孔隔电。触点焊盘与测量单元连接。介电层位于信号层和反馈层的触点焊盘之间。镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且在典型的情况下从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。为了移除柱状区段，穿孔被挖掘并被深入到多层电路板中直到测量单元基于联系镗削装置的一部分与触点焊盘获得电子反馈。基于测量单元对电子反馈的接收，镗削装置从孔中抽回，并且由镗削装置形成的孔接着被填充环氧树脂，或者其他填充物质。

公开(公告)号：CN101315917A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810108672.9

申请日：2008-05-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种配线基板及其制造方法，所述配线基板具有预定数量的配线层和位于各配线层之间的绝缘层。配线基板具有外部连接焊盘，用于连接到外部电路上的表面镀层布置在所述外部连接焊盘上。外部连接焊盘的面积小于表面镀层的面积。

公开(公告)号：CN101228667A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN101226908A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710004497.4

申请日：2007-01-16

Applicant: 百慕达南茂科技股份有限公司

Inventor： 杨景洪

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明公开了一种具有环状支撑物的凸块结构，其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层，其中保护层具有至少一开口，且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物，其中球底金属层配置于保护层上，并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上，且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径。此外，环状支撑物配置于凸块的周围，并与凸块接触，且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。

公开(公告)号：CN101204125A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。