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公开(公告)号：CN104160794B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380012607.5
申请日：2013-01-04
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。
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公开(公告)号：CN105393146A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480040789.1
申请日：2014-06-03
Applicant: 印可得株式会社
IPC: G02B5/30
CPC classification number: G02B5/3058 , G02B1/08 , G02B5/3033 , G02B5/3041
Abstract: 本发明涉及一种纳米偏光薄膜的制造方法，该方法使用一液型或者二液型黑化油墨，从而能够将目前的叠加多类光学薄膜而制作的偏光薄膜取代为单一薄膜。尤其，涉及一种将含有黑化物质的功能性油墨在纳米图案基底上涂覆后，使用蚀刻液去除在凸起部上形成的粒子，并在槽中填充黑化油墨，从而形成由一张薄膜构成的识别性优异的纳米偏光薄膜的方法。
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公开(公告)号：CN105379436A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038435.3
申请日：2014-05-08
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/427
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105163873A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480015848.X
申请日：2014-01-16
Applicant: 印可得株式会社
IPC: B08B3/00 , C25D17/00 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67126 , B08B3/00 , C25D17/004 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置，所述湿式制程腔室是用于进行对被处理材的湿式制程的湿式制程腔室，包含：壳体，其具备以供所述被处理材通过的方式形成的一个以上的开口部；及阻断部，其以与所述开口部对应的方式配置，且具备以供所述被处理材通过的方式形成的狭缝；且所述阻断部具有大于所述开口部的尺寸，所述阻断部的狭缝具有小于所述开口部的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104271814A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023789.6
申请日：2013-05-09
Applicant: 印可得株式会社
IPC: C25D17/02
CPC classification number: C25D7/0628 , C25D7/0642 , C25D7/0657 , C25D7/0685 , C25D17/02
Abstract: 本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正极喷嘴单元，其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。
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公开(公告)号：CN104246974A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019806.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 印可得株式会社
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/461
Abstract: 本发明涉及利用多种激光功率来制造折射率匹配(Index matching)特性优秀的导电性金属线透明电极微细图案电极的制造方法。更加详细地说，包括：①在多种基材上形成均匀的导电性金属纳米线层的步骤；②在导电性透明电极上形成光学透明且具有绝缘性的多种聚合物层的步骤；以及③在导电性膜表面直接照射激光而形成微细图案电极的步骤。由此，导电性微细图案电极制造方法的特征在于，均匀地排列金属纳米线而形成低电阻的导电性层，并在该导电性电极层上形成利用了绝缘聚合物的保护膜来保护导电性电极膜。此外，当利用使激光功率变化来形成导电性微细图案电极的该技术时，具有能解决透明电极固有的可视性问题、能实现优秀的图案分辨率和微细线宽的效果。
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公开(公告)号：CN103271048B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201310169365.2
申请日：2007-03-14
Applicant: 印可得株式会社
CPC classification number: A01N59/16 , A01N2300/00 , A01N33/04 , A01N47/06 , A01N47/12 , A01N59/00 , A01N59/04 , A01N25/34
Abstract: 本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物，其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的，不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果，并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。
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公开(公告)号：CN102177024B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200980140413.7
申请日：2009-10-12
Applicant: 印可得株式会社
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/16552 , B41J2/1707 , B41J2/17596
Abstract: 本发明涉及一种安装在工业用喷墨打印机的模块，其包括：模块主体，其形成外观；墨流入口、清洗液流入口及空压流入口，其安装在所述模块主体，分别与所述主墨盒、清洗液罐，以及空压泵连接；墨流路、清洗液流路及空压流路，安装在所述模块主体内部，分别与所述墨流入口、所述清洗液流入口、所述空压流入口连通；共用流路，安装在模块主体内部，与所述空压流路及所述清洗液流路选择性地连通使得所述空压及所述清洗液选择性地流入；墨开关阀，安装在所述模块主体，控制所述墨流路的开关；空压/清洗液选择阀，安装在所述模块主体，控制所述空压及所述清洗液选择性地流入到所述共用流路；墨排出口，安装在所述模块主体，根据所述墨开关阀的控制，将所述墨流路的墨排出到所述模块主体外部；共同排出口，安装在所述模块主体，通过控制空压/清洗液选择阀，将所述共用流路的空压或清洗液排出到所述模块主体外部。
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