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公开(公告)号：CN119993741A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411592520.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括包含铜（Cu）和玻璃的下电极层、包含铜（Cu）并设置在所述下电极层上的中间电极层以及包含银（Ag）和玻璃并设置在所述中间电极层上的上电极层，并且在所述中间电极层中由孔占据的面积分数小于在所述下电极层中由孔占据的面积分数。
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公开(公告)号：CN118280730A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311775753.5
申请日：2023-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，位于所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极中的一个或更多个并包括铜(Cu)的电极层、位于所述电极层上并包括镍(Ni)的第一镀层以及位于所述第一镀层上并包括镍(Ni)的第二镀层。包括镍(Ni)的氧化物位于所述第一镀层与所述第二镀层之间的界面上。所述第一镀层的平均厚度小于所述第二镀层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN116417261A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310012932.7
申请日：2023-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部；镀层，分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触，并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。
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公开(公告)号：CN116387038A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211720240.X
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的内电极，且相应的介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上；第一镀层，设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触；以及第二镀层，设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN116168952A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211484705.6
申请日：2022-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120015529A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411633708.0
申请日：2024-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，该多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极，所述主体具有相对的第一表面和第二表面以及相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面的第二带部；以及绝缘层，设置在所述第一表面上以延伸到所述第一带部和所述第二带部上。所述第一外电极和所述第二外电极可包括电极层和位于所述电极层上的镀层，并且所述绝缘层可在所述第一带部和所述第二带部中与所述电极层接触并可覆盖所述电极层的端部。
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公开(公告)号：CN119993738A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411492803.3
申请日：2024-10-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，同时所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：下部电极层，包括铜（Cu）并且与所述内电极接触；上部电极层，包括银（Ag）并且设置在所述下部电极层上；合金层，包括铜（Cu）‑银（Ag）合金并且设置在所述下部电极层与所述上部电极层之间的界面处；以及氧化区域，包括氧化铜并且设置在所述下部电极层的外表面的至少一部分上。
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公开(公告)号：CN118280732A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311850303.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层以及设置在所述电极层上的镀层，其中，所述镀层包括延伸到所述主体上以接触所述主体的延伸部，并且所述延伸部包括一个或更多个晶粒，其中，所述主体的与所述延伸部接触的表面和所述一个或更多个晶粒的主轴之间的角度大于等于70度且小于等于110度。
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公开(公告)号：CN117238663A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211722500.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个介电层和内电极，所述内电极包括导电材料，所述外电极设置在主体上并连接到所述内电极。所述内电极在与所述外电极连接的区域包括包含Sn的Sn扩散部，所述Sn扩散部中包括的Sn原子的平均数量相对于所述Sn扩散部中包括的所述内电极的导电材料的主成分的原子的平均数量的比率大于等于3％且小于等于50％。
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公开(公告)号：CN116598140A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310128049.4
申请日：2023-02-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面，所述主体包括介电层和介于所述介电层之间的内电极，所述外电极设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述外电极包括分别覆盖所述第三表面和所述第四表面的第一镀层和第二镀层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第一镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第一电极层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第二镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第二电极层以及分别覆盖第一镀层和第二镀层的第三镀层和第四镀层。
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