电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置

    公开(公告)号:CN104241113A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410184012.4

    申请日:2014-05-04

    CPC classification number: H01L21/6838 H01L21/67766

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片,能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化,以形成固化树脂。由此,使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着,以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具,能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状,并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。

    翘曲矫正系统和制造系统
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119768902A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380061616.7

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 翘曲矫正系统具备翘曲矫正装置和中继部。翘曲矫正装置矫正第一已成形基板的翘曲,制造第二已成形基板。中继部配置在翘曲矫正装置的外部的加工装置与翘曲矫正装置之间。加工装置进行第二已成形基板的加工。中继部包括第一搬送机构,该第一搬送机构从翘曲矫正装置接收第二已成形基板,并向加工装置搬送第二已成形基板。

    切断装置及切断品的制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114256122A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202110898171.0

    申请日:2021-08-05

    Abstract: 本发明提供一种可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断的切断装置及切断品的制造方法。一种切断装置,将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装,且包括:切断台,包括吸附保持所述封装基板的保持构件;以及切断机构,将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断,其中,所述封装基板弯曲,所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。

    切断装置及切断方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105551996B

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201510516440.7

    申请日:2015-08-21

    Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中,切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中,在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动,并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动,通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗,能够实现有效的清洗。

    切断装置及切断方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105551996A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510516440.7

    申请日:2015-08-21

    CPC classification number: H01L21/67092 H01L21/78

    Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中,切实地去除附着在切断后基板的表面上的污垢。在切断装置中,在清洗机构(10)设置擦洗机构(12)、喷洗机构(13)和干燥机构(14)。擦洗机构(12)能够驱动,并在擦洗机构(12)的前端部安装海绵部件(22)。向海绵部件(22)供给清洗水。使放置有切断后基板(9)的切断用工作台(4)在清洗机构(10)的下方直线移动,通过擦洗机构和喷洗机构清洗切断后基板。通过包含清洗水的海绵部件物理擦除附着在切断后基板的表面上的切屑和树脂渣等。通过从喷洗机构(13)喷射出的清洗水(26)去除切屑和树脂渣等。通过组合由擦洗机构进行的清洗和由喷洗机构进行的清洗,能够实现有效的清洗。

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