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公开(公告)号：CN110752176A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910625588.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
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公开(公告)号：CN108630552A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810227519.1
申请日：2018-03-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
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公开(公告)号：CN105690462A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510761530.2
申请日：2015-11-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B26D7/00 , B26D7/2621 , B26F2210/08
Abstract: 本发明提供切断装置及切断方法。在切断装置中，与切断负荷相对应地调整所供给的冷却水的流量。在切断装置中，在心轴中具备心轴电机、旋转轴、旋转刃及冷却水通路。在与凸缘相对置的位置设置位移传感器。在心轴电机上连接对驱动电流进行测定的电流测定单元，在冷却水通路上连接对冷却水的流量进行调整的流量调整单元。将由电流测定单元测定出的电流值的测定值与预先存储的电流值的存储值进行比较。当测定值大于存储值时，将最初流量的冷却水供给到心轴。当测定值为存储值以下时，减少流量来供给冷却水。因此，能够与心轴电机的负载电流的大小相对应地调整所供给的冷却水的流量。由于将适当流量的冷却水供给到心轴，因此能够削减冷却水的使用量。
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公开(公告)号：CN116940442A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180093623.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B45/00
Abstract: 本发明简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构，并且减少占据面积，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4将密封完毕基板W进行加工；切断用移动机构8，使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动；以及刀片更换机构24，更换切断机构4的刀片41A、刀片41B，切断用移动机构8具有：沿着第一方向夹持切断用工作台2A、切断用工作台2B而设置的一对第一导轨811；以及支撑体812，沿着一对第一导轨811移动并且对切断机构4以能够沿着第二方向移动的方式予以支撑，刀片更换机构24具有：第一吸附部241a，吸附刀片41A、刀片41B；以及臂移动机构242，使第一吸附部241a在第二方向移动。
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公开(公告)号：CN116507452A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180076965.7
申请日：2021-10-19
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B27/06
Abstract: 本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31将切断对象物W切断；以及分割构件搬送部10，在连结部W3被切断机构3切断而分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，自切断工作台2搬送互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695198B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810238856.0
申请日：2018-03-22
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
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公开(公告)号：CN108630552B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810227519.1
申请日：2018-03-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
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公开(公告)号：CN106206370B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610366184.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及制造装置及制造方法，使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构，Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降，选择旋转刀下端位于既定切断位置的状态的传感器机构位置、并且传感器机构光轴位于既定待机位置的状态的传感器机构位置。在旋转刀下端位于将已密封的基板切断时的既定切断位置的状态下检测旋转刀的破损，在光轴位于不切断已密封的基板时的既定待机位置的状态下检测旋转刀的磨耗。使用传感器机构与Z轴用的驱动机构检测旋转刀的磨耗与破损。
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公开(公告)号：CN105742245B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201510726801.0
申请日：2015-10-30
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/782
Abstract: 本发明公开一种切断装置及切断方法。在该装置中，使用一个位移传感器来测定旋转刃的轴向的位移量和径向的位移量。在该装置中，在心轴(1)设置凸缘(6)，该凸缘具有从两侧夹着旋转刃(4)以进行固定的锥形部(5)。在心轴主体(2)中，在与凸缘的锥形部相对置的位置设置位移传感器(7)。通过测定从位移传感器的前端部到凸缘的锥形部的距离，从而能够测定轴向的位移量和径向的位移量。能够对因热膨胀而伸缩的旋转轴(3)的位移量进行校正，以使旋转刃的中心线的位置准确吻合于封装基板的切断线的位置来进行切断。通过捕捉旋转刃的振动用以作为从位移传感器的前端部到锥形部的距离发生位移的位移量，从而能够掌握旋转刃的振动的振幅大小。
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公开(公告)号：CN116868314A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202180093604.3
申请日：2021-12-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是减少加工装置的占据面积的装置，包括：基板收容部111，收容密封完毕基板W；切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4加工密封完毕基板W；接收台115，自基板收容部111接收密封完毕基板W；台移动机构117，具有用以使接收台115移动至搬送位置的移动轨道117a；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持；以及搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3在位于搬送位置的接收台115与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动的传递轴71，传递轴71与移动轨道117a在平面视时相互正交。
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