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公开(公告)号：CN102159026A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110020751.6
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0391 , H05K2201/09127 , H05K2201/09854 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。
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公开(公告)号：CN102137543A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110020728.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09527 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102137541A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110020765.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/4053 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/0191 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层(10a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第一面侧；第三绝缘层(30a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第二面侧；第一导体(21)，将导电性糊剂填充到贯穿第一绝缘层(20a)的第一孔(21a)内而构成；第二导体(13)，将导体填充到贯穿第二绝缘层的第二孔(13a)内而构成；以及第三导体(33)，将导体填充到贯穿第三绝缘层的第三孔(33a)内而构成。并且，第一导体、第二导体以及第三导体被配置在同轴线(L1、L2)上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102159026B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201110020751.6
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0391 , H05K2201/09127 , H05K2201/09854 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102137541B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201110020765.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/4053 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/0191 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层(10a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第一面侧；第三绝缘层(30a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第二面侧；第一导体(21)，将导电性糊剂填充到贯穿第一绝缘层(20a)的第一孔(21a)内而构成；第二导体(13)，将导体填充到贯穿第二绝缘层的第二孔(13a)内而构成；以及第三导体(33)，将导体填充到贯穿第三绝缘层的第三孔(33a)内而构成。并且，第一导体、第二导体以及第三导体被配置在同轴线(L1、L2)上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102843860A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210214645.6
申请日：2012-06-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/321 , H05K3/368 , H05K2201/09381 , H05K2201/09445 , H05K2201/09845 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在第一开口部底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在第二开口部底面上的第二连接端子；以及表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板。第一刚性电路板与第二刚性电路板隔着间隔配置并通过第一开口部与第二开口部相对置而形成凹部，挠性电路板被配置在凹部内，第一连接端子与第三连接端子电连接，第二连接端子与第四连接端子电连接，在第一绝缘层中，避开第一连接端子的正下方而形成有用于层间连接的第一导体。
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公开(公告)号：CN102742372A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN102598885A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049327.8
申请日：2010-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长沼伸幸
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/142 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4694 , Y10T29/49126
Abstract: 电路板(1000)具备：第一刚性电路板(10)，其具有：基板(100)，其具有容纳空间；第一绝缘层(102)，其形成在基板(100)上以封住由于容纳空间而形成的基板(100)的开口；以及第一布线层(112)，其形成在第一绝缘层上；第二刚性电路板(20)，其容纳在容纳空间内，在主面上具有第二布线层(214)；第一连接用导体(122)，其用于连接第一布线层和第二布线层；以及第一层间绝缘层(302)，其形成在第一布线层上。
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公开(公告)号：CN102164452A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110020738.0
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性结合体(200)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性结合体(200)之间的交界部(R0)上，使上述挠性结合体(200)的至少一部分暴露。在此，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板。另外，上述挠性结合体(200)的一侧的导体(132)与另一侧的导体(143)被从上述多个挠性电路板的一侧的导体贯通到另一侧的导体的导体(200b)相互电连接。
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