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公开(公告)号：CN103959461B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105471405A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510634785.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H05K3/242 , H03H9/1014 , H05K1/113 , H05K3/0052 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
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公开(公告)号：CN105470208A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510634870.9
申请日：2015-09-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H03H9/725 , H01L23/10 , H01L23/15 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/16195 , H03H9/02826 , H03H9/0514 , H03H9/059 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括：基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括：复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。
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公开(公告)号：CN103959461A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056761.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
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公开(公告)号：CN102740590A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN102680748A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058936.0
申请日：2012-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R3/00 , G01R31/026 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件测试装置用线路板及其制造方法，提供了一种可以相对快速、价廉且利用少量治具来进行设计和制造的电子部件测试装置用线路板。在特定实施例中，所述线路板包括板主体、位于所述板主体的正面的中心部并具有探测器接点的探测器接点区域以及位于所述板主体的正面的外周部并具有外部连接端子的外部连接端子区域，其中，所述探测器接点经由形成在所述探测器接点区域和所述外部连接端子区域之间的正面布线连接至所述外部连接端子。尽管这些特定实施例还包括用于连接所述探测器接点与所述外部连接端子的内部布线和第一通路导体，但优选不具有或者具有最小数量的这种内部布线。
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