公开(公告)号：CN101585164A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200810165796.0

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: B24B29/00 ,  H01L21/304 ,  B24B49/02 ,  B24B53/12 ,  B24B41/047

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。

公开(公告)号：CN100509287C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580042189.X

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  吉田博 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  深谷孝一

IPC: B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种根据本发明的衬底保持设备，其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜，用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件，以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。弹性薄膜包括至少一个突出部分，而附着构件包括至少一个啮合部分，该啮合部分与弹性膜的该至少一个突出部分的侧表面啮合。弹性膜进一步包括波纹部分，该波纹部分可以在挤压方向上膨胀，以允许弹性膜挤压衬底，且该波纹部分可以沿着挤压方向收缩。

公开(公告)号：CN101444897A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810178331.9

申请日：2008-11-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  户川哲二

IPC: B24B29/02 ,  H01L21/00 ,  B24B49/08

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 抛光设备用于抛光基片例如半导体晶片为平坦的镜面加工面。抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、具有至少一个设计成形成被供给加压流体的多个压力室的弹性膜的抛光头和设计成控制加压流体向压力室的供给的控制器。控制器控制加压流体的供给，这样当基片与抛光表面接触时，加压流体首先供给位于基片中央部的压力室，然后加压流体供给位于基片中央部的压力室的径向外侧的压力室。

公开(公告)号：CN101096077A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710136812.9

申请日：2002-12-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  樱井邦彦 ,  吉田博 ,  市村照彦

IPC: B24B29/00 ,  B24B41/06

Abstract: 本发明涉及一种在研磨半导体晶片等基板后进行平坦化的抛光装置中保持该基板(W)并按压在研磨面上的基板保持装置。本发明的基板保持装置具备内部具有容纳空间的顶圈(top ring)主体(2)、和可在顶圈主体的容纳空间内上下运动的上下运动部件(206)，在上下运动部件的下表面上装配具备弹性膜的相接部件(209)，相接部件的弹性膜(291)具备在具有向外凸出的外延凸缘(291a)的同时直接或间接相接于基板的相接部(291b)：和从相接部的外延凸缘基部(291d)向上延伸并连接于上下运动部件的连接部(291c)，连接部由比相接部更富伸缩性的材质形成。

公开(公告)号：CN101072658A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200580042189.X

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  吉田博 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  深谷孝一

IPC: B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种根据本发明的衬底保持设备，其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜，用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件，以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。弹性薄膜包括至少一个突出部分，而附着构件包括至少一个啮合部分，该啮合部分与弹性膜的该至少一个突出部分的侧表面啮合。弹性膜进一步包括波纹部分，该波纹部分可以在挤压方向上膨胀，以允许弹性膜挤压衬底，且该波纹部分可以沿着挤压方向收缩。

公开(公告)号：CN1525900A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

公开(公告)号：CN108015668B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN201711013639.3

申请日：2017-10-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  岸本雅彦 ,  大和田朋子

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B55/00

Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。

公开(公告)号：CN110815034A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910718837.2

申请日：2019-08-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  山木晓 ,  福岛诚

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B41/00 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16 ,  B24B55/06 ,  B24B57/02 ,  F17D1/065 ,  F17D3/01 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供能更高精度地判定基板吸附的基板保持装置及具备该基板保持装置的基板研磨装置，另外，提供能更高精度地判定基板吸附的基板吸附判定方法及利用该基板吸附判定方法的基板研磨方法。基板保持装置具备：顶环主体，能安装具有能吸附基板的面的弹性膜，当安装弹性膜时，在弹性膜与顶环主体之间形成多个区域；第一管线，与多个区域中的第一区域连通；第二管线，与多个区域中的与第一区域不同的第二区域连通；压力调整单元，能经由第一管线而送入流体对第一区域加压，并能经由第二管线使第二区域为负压；及判定部，基于送入到第一区域的流体的体积或与第一区域的压力对应的测定值进行基板是否吸附于弹性膜的判定，在判定时，不从第一区域排气。

公开(公告)号：CN107962492B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201711338838.1

申请日：2013-05-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  並木计介

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/005 ,  B24B57/02

Abstract: 一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有：基板保持装置(1)，具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40)；旋转机构(13)，使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构(110)，向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动，局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。

公开(公告)号：CN104786139B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201510027839.9

申请日：2015-01-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  岸本雅彦

IPC: B24B37/32

Abstract: 本发明提供一种基板保持装置及研磨装置，该基板保持装置具有：顶环主体(10)，该顶环主体具有对基板进行保持并将该基板按压到研磨面上的基板保持面；以及挡环(40)，该挡环围住基板地配置且与研磨面接触，该基板保持装置具有传动环(41)，该传动环具有：在下表面保持挡环(40)的环部件；配置在顶环主体(10)的中心部且支承于顶环主体(10)的中心部件(41C)；以及将环部件(41R)与中心部件(41C)予以连结用的连结部，传动环(41)由第一材料和纵弹性系数比该第一材料小的第二材料构成。采用本发明，对从挡环传递到顶环主体的振动进行衰减，由此可减轻顶环整体的振动。