校正装置和校正方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107030570A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201611052775.9

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种校正装置,该校正装置能够使抛光垫片的按压力通过简单方法进行调节,而无需移除其上可放置有基板的台阶。本发明的一个实施例提供一种针对用于抛光基板的斜面部分的斜面抛光系统的校正装置,包含:载荷测量设备,其能够测量来自斜面抛光系统的抛光垫片的按压载荷;和底板,在其上能够放置有载荷测量设备,其中,底板能够固定在能够在其上放置基板的真空吸附台上。

    移载机、清洗组件及基板处理装置

    公开(公告)号:CN116438632A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180076294.4

    申请日:2021-10-25

    Abstract: 实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含:第一搬送机构(210‑1),该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418);超声波清洗槽(440),该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置,并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF);移载机(420),该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF);及第二搬送机构(210‑2),该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

    研磨装置及研磨方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116367963A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202180074331.8

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 提供一种能够精确测定基板的研磨状态的技术。研磨装置(100)具备:传感器头(40),该传感器头具有投光器、聚光器及受光器,该投光器投射入射光,该聚光器将从投光器投射的入射光聚光并射入基板,该受光器接收从基板反射的反射光;位移机构(60),该位移机构使聚光器相对于基板相对位移,从而使聚光器与基板的距离变化;磨损量测定装置(70),该磨损量测定装置测定研磨垫的磨损量;及控制装置(80),控制装置基于光量参数,来测定基板的研磨状态,该光量参数是受光器所接收的反射光的光量的参数,并且所述控制装置基于磨损量测定装置所测定的研磨垫的磨损量来控制位移机构,以将聚光器与基板的距离维持在预设的基准距离。

    反转机和基板研磨装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106994645B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201610817482.9

    申请日:2016-09-12

    Abstract: 本发明提供使基板上下反转的小型的反转机以及具有这种反转机的基板研磨装置。使基板(W)上下反转的反转机(100)具有:用于载置基板(W)的第一机械臂对(21a);与所述第一机械臂对(21a)彼此相对的第二机械臂对(21b);开闭机构(23),对所述第二机械臂对(21b)进行开闭,以把持载置在所述第一机械臂对(21a)上的基板(W);以及旋转机构(22),使所述第一机械臂对(21a)和所述第二机械臂对(21b)绕规定的轴线(21)旋转,从而使所述基板(W)上下反转,其中,该规定的轴线(21)设定于它们的内侧且沿着所述第一机械臂对(21a)和所述第二机械臂对(21b)的延伸方向。

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