公开(公告)号：CN101882609A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910140565.9

申请日：2009-05-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  骆军华 ,  宋美江 ,  朱红

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。

公开(公告)号：CN101540289A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200810087126.1

申请日：2008-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐雪松 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法。根据本发明，在引线框架阵列的背面附接胶带，并将引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，上模套和下模套分别与引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体。然后分别向上部腔体和下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入下部腔体中的模塑料充满间隙之前，注入上部腔体中的模塑料已经覆盖胶带的位于间隙之上的部分，从而使胶带下凹。在固化、去除模具并移除胶带之后得到的半导体集成电路封装中，上述间隙中填充的模塑料从背面凹进。由此可以增强后续表面贴装工艺中的可焊性，减小出现引脚短路的可能性。

公开(公告)号：CN106129035A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201510371780.5

申请日：2015-05-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 高伟 ,  龚志伟 ,  田彦庭 ,  姚晋钟 ,  叶德洪

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件。集成电路封装件具有带有沟槽和沟槽中开口的露出的管芯焊盘，该开口填充有包封剂以形成接近管芯焊盘的边缘的包封剂环。在组装期间，包封剂通过开口并填充沟槽以形成包封剂环。该环有助于阻止由热循环引起的管芯焊盘与包封剂分开。空气出口可包括在管芯焊盘表面中以在沟槽和开口填充有包装剂时允许空气脱离沟槽和开口。在管芯焊盘的芯片侧上可包括从开口到管芯焊盘边缘的沟槽以增强包封剂到管芯焊盘的粘附。

公开(公告)号：CN105895611A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN102589753B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110000656.X

申请日：2011-01-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  卢威耀 ,  陈兰珠 ,  徐雪松

IPC: G01L1/00 ,  G01L1/18

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。

公开(公告)号：CN105405823A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410520115.3

申请日：2014-08-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

公开(公告)号：CN105097749A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410199269.7

申请日：2014-04-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及组合的QFP和QFN半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。

公开(公告)号：CN104064527A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310272492.5

申请日：2013-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及半导体装置管芯附接。一种半导体装置具有第一和第二半导体管芯，该第一和第二半导体管芯具有存在电接触元件的有源面和背面，背面附接到导电管芯支撑体上并排的第一和第二接合区域。电绝缘材料层被施加到管芯支撑体的第一接合区域。电绝缘的粘附接合材料层将第一半导体管芯的背面通过电绝缘材料层附接到管芯支撑体的第一接合区域。导电的粘附接合材料层将第二半导体管芯的背面粘附到管芯支撑体的第二接合区域。

公开(公告)号：CN104051280A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201310074969.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H03K19/018521 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于封装半导体管芯的模套包括：有齿的第一和第二模夹，每个都具有齿、位于齿之间的凹陷、以及位于其中央的开放空腔。该第二模夹面向该第一模夹布置，该第一模夹中的齿与该第二模夹中的对应的凹陷配合，该第二模夹中的齿与该第一模夹中的对应的凹陷配合。在打开位置，引线框能被插置到该第一和第二模夹之一中。在闭合位置，该第一和第二模夹的齿和凹陷将该引线框的引线弯曲成间隔开且平的两排。

公开(公告)号：CN102589753A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110000656.X

申请日：2011-01-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  卢威耀 ,  陈兰珠 ,  徐雪松

IPC: G01L1/00 ,  G01L1/18

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装。一种封装压力传感器管芯的方法包括：提供具有管芯焊盘和围绕所述管芯焊盘的多个引线指的引线框。将带附接于所述引线框的第一侧。将压力传感器管芯附接于所述引线框的第二侧上的管芯焊盘并且所述压力传感器管芯的键合焊盘电连接到所述引线框的所述引线指。将封装材料分配到所述引线框的所述第二侧上使得所述封装材料覆盖所述引线指及其电连接。然后将凝胶分配到所述压力传感器管芯的顶面上。所述凝胶覆盖所述管芯键合焊盘及其电连接。将盖附接于所述引线框。所述盖覆盖所述压力传感器管芯及所述凝胶，并且所述盖的侧面穿透所述封装材料。