公开(公告)号：CN104347570A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310317710.2

申请日：2013-07-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  王志杰

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种无引线型半导体封装及其组装方法，无引线型半导体封装具有用于形成模体的模盖。模体的角部以模柱来增强使得角部具有圆形突起而非形成90°角。模柱防止角部焊盘剥落。

公开(公告)号：CN104241238A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310230768.3

申请日：2013-06-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  臧园

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49517 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种基于引线框的半导体管芯封装，包括：具有支撑半导体管芯的管芯焊盘以及包围着管芯及管芯焊盘的引线指的引线框。管芯以键合丝线与引线指电连接。管芯及键合丝线以密封剂覆盖，引线指的末端从密封剂向外伸出。一组引线指被弯曲并向下伸出，而另一组引线指被弯曲并向内伸出，并且在密封剂的底表面之下。密封剂包括用于容纳第二组引线指的槽或沟槽。

公开(公告)号：CN102956509A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110253157.1

申请日：2011-08-31

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  徐雪松

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率器件和封装该功率器件的方法，所述方法包括提供双规引线框的第一引线框。第一引线框包括厚管芯焊盘。将载带附接到厚管芯焊盘的第一侧，并且将功率管芯附接到厚管芯焊盘的第二侧。提供双规引线框的第二引线框，第二引线框包括多个薄引线指。将引线指的第一端附接到功率管芯的有源面，从而引线指与功率管芯的焊盘电连接。然后在双规引线框的顶面上分配模塑料，从而模塑料覆盖半导体管芯和引线指。

公开(公告)号：CN102054717A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910212100.X

申请日：2009-11-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体芯片栅格阵列封装及其制造方法。半导体芯片栅格阵列封装包括管芯附接焊盘和多个连接器焊盘。半导体管芯安装在该管芯附接焊盘上，该半导体管芯具有分别电连接到连接器焊盘的外部连接端子。密封材料密封该管芯和连接器焊盘。柱头从每个连接器焊盘凸起，以提供用于半导体芯片栅格阵列封装的外部电接触。连接器焊盘和各柱头中的每一个由导电片材形成。连接器焊盘的厚度至少是该导电片材厚度的60％，并且各柱头的厚度不多于该导电片材厚度的40％。

公开(公告)号：CN101882609A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910140565.9

申请日：2009-05-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  骆军华 ,  宋美江 ,  朱红

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。

公开(公告)号：CN106653727A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510943630.7

申请日：2015-10-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  牛继勇

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L23/52 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明涉及用于封装集成电路的基板阵列。一种用于封装集成电路的方法包括：提供基板阵列，该基板阵列具有(i)多个单个基板，每一个单个基板都具有底部触点焊盘和相应的导电迹线，和(ii)电镀总线，位于所述基板的相邻的基板之间且通过迹线电连接至底部触点焊盘。该方法还包括(i)通过去除电镀总线连接至迹线的部分而保留连接相邻的单个基板的拐角贴附区，在基板阵列中形成槽，(ii)将管芯贴附且电连接至基板，(iii)包封管芯，(iv)对该组件进行电测试和功能测试，然后，在测试之后，(v)将组件切单，产生与单个基板对应的单个IC器件。

公开(公告)号：CN102339763B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201010236800.5

申请日：2010-07-21

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈伟民 ,  白志刚 ,  王志杰

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。

公开(公告)号：CN104867838A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410137252.9

申请日：2014-02-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

公开(公告)号：CN104795377A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410022758.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王辉 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有引线网的半导体器件。方形扁平封装的集成电路（IC）器件具有从封装体凸出的交替的内引线和外引线。内引线是j形引线，而外引线是鸥翼形引线。封装体被形成使得它包括在相邻引线之间的塑料引线网，这些引线网有助于防止金属粒子嵌于引线之间并导致电短路。网状体由与封装体相同的模塑料制成并且与封装体形成在一起。

公开(公告)号：CN101924041B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN200910149320.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。