Abstract:
본 발명은 자기조립단분자막(self-assembled monolayers, SAMs)을 이용하여 금속소재와의 강한결합을 형성하고, 기존의 확산 방지막에 비해 두께가 얇은 것은 물론 신뢰성이 향상된 반도체 소자와 확산 방지막의 형성을 위하여, 반도체 기판을 제공하는 단계; 상기 반도체 기판 상에 일단에는 티올(thiol)기를 포함하고, 타단에는 작용기로서 카르복실(carboxyl)기, 카르보닐(carbonyl)기 및 수산기(hydroxyl)기 중 어느 하나를 포함하는 혼합물로 이루어지는, 자기조립단분자막을 형성하는 단계; 및 상기 자기조립단분자막 상에 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는, 반도체소자의 형성 방법을 제공한다.
Abstract:
PURPOSE: A floating gate which includes hetero metal nano crystal, a manufacturing method thereof, and a semiconductor device which includes the floating gate are provided to control the particle size and density of the metal nano crystal, thereby easily controlling charge capacity. CONSTITUTION: A floating gate for a semiconductor device stores charge by being arranged between a tunneling oxide film and control oxide film. A plurality of first metal nano crystals(30) is arranged in the tunneling oxide film. A first self-assembled monolayer(SAM,40) is arranged in the tunneling oxide film in which the first metal nano crystal is arranged. A plurality of second metal nano crystals(50) is arranged in the first self-assembled monolayer.
Abstract:
PURPOSE: A floating gate, method of forming floating gate, method of fabricating non-volatile memory device using the same and non-volatile memory device are provided to secure the thermal stability of the metal nano crystal by the chemical vapor deposition. CONSTITUTION: A floating gate, method of forming floating gate, method of fabricating non-volatile memory device using the same and non-volatile memory device comprises as follows. The tunneling oxide film(12) is formed on the semiconductor substrate(10). A binder is provided that is bonded with the metal nano crystal and ionic bond in the tunneling oxide film. The seed layer(14) for preventing the diffusion of tunneling oxide film is formed on the metal nano crystal(16). The metal nano crystal for storing the electric charge is formed.
Abstract:
The present invention relates to a method for forming a pattern using a mold treated by a self-assembled monomolecular film, comprising a step for applying photoresist to base material; a step for forming a self-assembled monomolecular film on a patterned mold; a step for contacting the mold where the self-assembled monomolecular film is formed, and the base material where the photoresist is applied, by pressurizing the same; and a step for hardening the photoresist.
Abstract:
본 발명은 밀도 및 크기를 용이하게 조절할 수 있는 나노 크기의 나노 크리스탈을 고온의 열처리 공정 없이 마이셀을 이용하여 합성하여, 비휘발성 메모리 장치의 플로팅 게이트로 사용할 수 있도록 하는 플로팅 게이트 형성 방법, 이를 이용한 비휘발성 메모리 장치 및 그 제조 방에 관한 것이다. 이러한, 본 발명은 반도체 기판 상에 플로팅 게이트를 형성하는 방법은, 반도체 기판 상에 터널링 산화막을 형성하는 단계와, 상기 터널링 산화막 상에 자기 조립 방식으로 형성되는 나노 구조에 금속염을 합성할 수 있는 선구 물질이 도입된 마이셀 템플릿을 포함하는 게이트 형성 용액을 코팅하는 단계와, 상기 반도체 기판 상의 상기 마이셀 템플릿을 제거하여 상기 터널링 산화막 상에 상기 금속염을 배열시켜 상기 플로팅 게이트를 형성하는 단계를 포함한다. 비휘발성 메모리, 플로팅 게이트, 마이셀 중합체, 나노 크리스탈, 자기 조립
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device and a forming method thereof are provided to improve reliability by forming a diffusion preventing layer using a self-assembled monolayer. CONSTITUTION: A self-assembled monolayer(110) is formed on a semiconductor substrate and is made of a mixture. The mixture includes thiol group in one side thereof and one of carboxyl group, carbonyl group, and hydroxyl group in the other side thereof. A metal layer(120) is formed on the self-assembled monolayer.